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1. 发明专利

JP2021163864A 電解コンデンサ及び電力変換器审中-公开
公开(公告)号：JP2021163864A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020064078
申请日：2020-03-31
申请人：日本ケミコン株式会社 , 東京応化工業株式会社
发明人：梅原太一 , 佐藤佳祐 , 土田暉 , 石川薫 , 小池明弘
IPC分类号： H01G9/14 , H01G9/145 , H02M3/00 , H01G9/02
摘要：【課題】従来と比べ等価直列抵抗が低く、許容リプル電流が大きな電解コンデンサを提供するとともに、当該を電解コンデンサを用いることにより並列接続数の低減、電解コンデンサの小型化により、電力変換器を小型化する。【解決手段】電圧平滑回路を備える電力変換器において、電解コンデンサは、空隙率が50%以上であって、少なくとも一部が多孔質によって貫通している多孔質ポリイミド系フィルムからなるセパレータと、プロトン性の極性溶媒を含む電解液とを備える。【選択図】なし

2. 发明专利

JP6389731B2 膜製造システム及び膜製造方法有权
公开(公告)号：JP6389731B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2014214265
申请日：2014-10-21
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：川村芳次 , 小池明弘
IPC分类号： B05D7/24 , B05D7/00 , B32B5/24 , C08J9/26

3. 发明专利

JP6383243B2 多孔質膜、その製造方法、二次電池用多孔質セパレータ及び二次電池审中-公开
公开(公告)号：JP6383243B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014214694
申请日：2014-10-21
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：石川薫 , 小池明弘
IPC分类号： B01D71/64 , B01D69/10 , B01D69/12 , H01M2/16

4. 发明专利

JP2015146394A マスクの形成方法、及び不純物拡散層の形成方法审中-公开
标题翻译：形成掩模的方法和形成破坏扩散层的方法
公开(公告)号：JP2015146394A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014018859
申请日：2014-02-03
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：小池明弘 , 吉井靖博
IPC分类号： H01L21/225 , H01L21/22
摘要：【課題】半導体基板に不純物拡散成分を拡散させる際に、半導体基板上の不純物拡散成分の拡散が望まれない箇所において、不純物拡散成分の拡散を良好に保護できるマスクを形成可能な、マスクの形成方法と、当該方法により形成されたマスクを備える半導体基板上に不純物拡散層を形成する方法とを提供すること。【解決手段】半導体基板上に、シロキサン樹脂を含むマスク形成用組成物を位置選択的に塗布して形成された塗布膜を焼成して硬化膜とした後に、形成された硬化膜に不活性ガスのプラズマを照射してマスクを形成する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种形成掩模的方法，该掩模可以成功地防止杂质扩散成分在杂质扩散成分在半导体衬底，并提供在包括通过该方法形成的掩模的半导体衬底上形成杂质扩散层的方法。解决方案：在半导体衬底上，通过区域选择性地施加包含硅氧烷树脂的掩模形成组合物形成的涂膜被烘烤得到固化膜，然后用惰性气体的等离子体照射形成的固化膜，形成掩模。

5. 发明专利

JP2016081835A 多孔質膜、その製造方法、二次電池用多孔質セパレータ及び二次電池审中-公开
标题翻译：多孔膜，其制造方法，二次电池用多孔分离器和二次电池
公开(公告)号：JP2016081835A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014214694
申请日：2014-10-21
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：石川薫 , 小池明弘
IPC分类号： B01D71/64 , B01D69/10 , B01D69/12 , H01M2/16
摘要：【課題】後工程において基材等の被塗布材を剥離する必要のない簡便な多孔質膜の製造方法及び多孔質膜を提供すること。【解決手段】多孔質基体に、ポリアミド酸及び/又はポリイミドからなる樹脂と微粒子とを含有する多孔質ポリイミド膜製造用ワニスを含浸し、未焼成複合膜を形成する未焼成複合膜形成工程と、前記未焼成複合膜をベークしてポリイミド−微粒子複合膜を得るベーク工程と、前記ポリイミド−微粒子複合膜から微粒子を取り除く微粒子除去工程と、を有する多孔質膜の製造方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造多孔膜和多孔膜的简单和方便的方法，其被布置为消除在随后的步骤中剥离诸如基材的涂覆材料的需要。解决方案：一种制造多孔膜包括：未烘烤的复合膜形成步骤，其中多孔基底浸渍有用于制造多孔聚酰亚胺膜的清漆，条件是所述清漆包括包含聚酰胺酸和/或聚酰亚胺和微粒的树脂，从而形成未烘烤的复合膜; 将未烘烤的复合膜烘烤成聚酰亚胺 - 微粒复合膜的烘烤工序; 以及从聚酰亚胺 - 微粒复合膜除去微粒的微粒除去工序

6. 发明专利

JP2016079338A 膜製造システム及び膜製造方法有权
标题翻译：电影制作系统和电影制作方法
公开(公告)号：JP2016079338A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014214265
申请日：2014-10-21
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：川村芳次 , 小池明弘
IPC分类号： B05D7/24 , B05D7/00 , B32B5/24 , C08J9/26
摘要：【課題】多孔性のイミド系樹脂を含む膜の製造効率を向上させる。【解決手段】ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドの樹脂材料A1及び微粒子A2を溶剤に含ませた材料液Q1を、少なくとも表裏にわたって複数の貫通穴を持つシート状の基材Sに供給する供給ユニット10と、基材Sに供給された材料液Q1(材料層FA)から溶剤を除去して乾燥膜FBを形成する乾燥ユニット20と、乾燥膜FBから微粒子A2を除去して、基材Sに多孔性樹脂膜FCを形成する除去ユニット30とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提高包含多酰亚胺基树脂的薄膜的生产效率。提供一种薄膜生产系统，包括：进料单元10，其将通过浸渍溶剂获得的材料液体Q1供给树脂材料A1 和聚酰胺酸，聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺或聚酰胺的细颗粒A2至至少在表面和背面上具有多个通孔的基材S; 干燥单元20，其从供给到基材S的材料液体Q1（材料层FA）除去溶剂，形成干燥膜; 以及从干燥膜FB除去微粒A2以在基材S上形成多孔树脂膜FC的去除单元30.选择的图：图1

7. 发明专利

JP6653581B2 多孔質膜有权
公开(公告)号：JP6653581B2
公开(公告)日：2020-02-26
申请号：JP2016007198
申请日：2016-01-18
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：石川薫 , 小池明弘 , 市川正則 , 菅原司
IPC分类号： C08J7/04 , C08J9/26 , H01M2/16 , B32B5/22 , B32B27/30 , B01D71/64 , B01D71/32 , B01D71/34 , B01D69/02 , B01D69/12 , B32B27/34

8. 发明专利

JP2017128691A 多孔質膜、ロール体、及び多孔質膜の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017128691A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016010763
申请日：2016-01-22
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：石川薫 , 小池明弘 , 川村芳次 , 菅原司
IPC分类号： C08J9/26
摘要：【課題】薄膜化した場合でも、表面と裏面とを連通する連通孔を備え、かつ、機械的強度に優れる多孔質膜、ロール体、及び多孔質膜の製造方法を提供する。【解決手段】多孔質膜10は、厚さ方向の距離より面方向の距離が長い複数の空孔2を備え、複数の空孔2が連なることにより表面11と裏面12との間が連通した状態に形成される。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2017127992A 多孔質膜审中-公开
公开(公告)号：JP2017127992A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016007198
申请日：2016-01-18
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：石川薫 , 小池明弘 , 市川正則 , 菅原司
IPC分类号： H01M2/16 , B32B5/32 , B32B27/30 , B01D71/64 , B01D71/32 , B01D69/02 , B01D69/12 , B01D71/34 , B01D69/00 , C08J9/26 , C08J7/04 , B32B27/34
摘要：【課題】表面が低摩擦化された、多孔質のポリイミド及び/又はポリアミドイミド膜を含む多孔質膜と、当該多孔質膜の製造方法と、当該多孔質膜の二次電池又はフィルタにおける用途とを提供すること。【解決手段】多孔質のポリイミド及び/又はポリアミドイミド膜を含む多孔質膜において、多孔質膜の二つの主面の少なくとも一方に、主面におけるフッ素原子の存在量が蛍光X線法により測定される値として0.0080mg/cm 2 以下であり、且つ、多孔質膜のガーレー透気度が30〜300秒であるように、フッ素化有機化合物を付着させる。【選択図】なし

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