专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2017172029A Niナノ粒子を用いた接合材料及び接合構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2017172029A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016062676
申请日：2016-03-25
申请人：新日鐵住金株式会社 , 新日鉄住金化学株式会社
发明人：松原典恵 , 宇野智裕 , 清水隆之
IPC分类号： B23K20/00 , B22F1/00 , C22C19/05 , C22C19/03 , H01L21/52 , B22F7/08
摘要：【課題】Niナノ粒子を用いた接合材料であって、接合構造体を構成する2つの被接合部材の間に線熱膨張係数の違いに基づく熱膨張量の差が存在し、また、高温(例えば、200℃以上)での使用が求められるような場合であっても、被接合部材間の剥離や接合層中のクラック発生を未然に抑制することができる接合材料を提供する。また、この接合材料を用いて得られた接合構造体を提供する。【解決手段】Niナノ粒子、金属粉、低熱膨張材料粉、及び有機溶剤を含む接合材料であって、低熱膨張材料粉の線熱膨張係数が5×10 −6 /K以上の差を有してNiの線熱膨張係数よりも低い接合材料である。また、第1被接合部材と第2被接合部材との間が前記の接合材料中のNiナノ粒子、金属粉、及び低熱膨張材料粉の焼結体からなる接合層を介して、互いに接合されている接合構造体である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2016188419A ニッケル粒子組成物、接合材及びそれを用いた接合方法审中-公开
标题翻译：镍颗粒组合物，使用它们的接合材料和接合方法
公开(公告)号：JP2016188419A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2015069635
申请日：2015-03-30
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：清水隆之 , 千葉将之
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B5/00 , B22F1/00
摘要：【課題】パワー半導体チップと実装基板の接合に用いる接合材料で貴金属と比較して安価なニッケル粒子を用い、250〜350℃の範囲内の温度にて良好な焼結状態を達成することで、十分な接合強度が得られる接合層の提供。【解決手段】A)レーザー回折/散乱法による平均粒子径が0.5〜20μmであり、ニッケルを99重量%以上含有するニッケル粒子、及び、B)走査型電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が30〜150nmであり、粒子表面が有機化合物で被覆され、更に次式;{比表面積当りの炭素含有量=[ニッケル微粒子の元素分析による炭素量(重量%)]/[平均一次粒径を元に計算する比表面積(m 2 /g)]}で求められる比表面積当りの炭素含有量が0.100〜0.160にあるニッケル微粒子、を含有し、更に、成分A及び成分Bに含まれる炭素量の合計が0.30〜1.40重量%であるニッケル粒子組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过使用比贵金属便宜的镍粒子作为用于功率半导体芯片和安装基板的接合部的接合材料而获得有效的接合强度的接合层，并且在温度下实现良好的烧结状态在250-350℃的范围内。溶液：提供了一种镍颗粒组合物，其含有A）镍颗粒，其具有0.5至20μm的激光衍射/散射法的平均粒径，并且含有99重量％以上的镍和B）通过扫描电子显微镜观察30〜150nm的平均初步粒径的镍微粒，由有机化合物包覆的颗粒表面，并且通过下式计算的每比表面积的碳含量; {比表面积的碳含量 = [镍微粒子的元素分析量（质量％）] / [基于平均预备部分计算的比表面积] 粒径（m / g）]}为0.100〜0.160，组分A和组分B中所含的碳原子总和为0.30〜1.40重量％。选择图：无

3. 发明专利

JP2018058209A 接合体およびその製造方法、並びに半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018058209A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2016193464
申请日：2016-09-30
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：清水隆之 , 千葉将之
IPC分类号： B32B7/02 , B32B5/18 , C22C1/04 , B22F3/11 , B22F1/00 , H01L21/52 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , B22F7/04 , B32B15/01
摘要：【課題】Niナノ粒子を接合材料として使用し、例えば250℃以下の焼成温度で十分な接合強度を発現する接合体を提供する。【解決手段】接合体は、第一の金属層、ニッケル多孔体層、及び第二の金属層の順で接合されており、第一の金属層および第二の金属層は、それぞれ、ニッケル多孔体層と金属結合を介して接合されたニッケル含有膜を備えているとともに、ニッケル多孔体層とその両側のニッケル含有膜とによって接合層が形成されている。接合層のせん断強度は20MPa以上である。この接合体は、例えば電力変換装置、電力制御装置、電力供給装置等に用いられるパワーデバイス用半導体モジュールに適用され得る。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6126426B2 接合方法有权
公开(公告)号：JP6126426B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2013067974
申请日：2013-03-28
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：清水隆之 , 松原典恵
IPC分类号： B22F7/08 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K1/00

5. 发明专利

JP2016069710A ニッケル粒子組成物、接合材及び接合方法有权
标题翻译：镍颗粒组合物，接合材料和接头方法
公开(公告)号：JP2016069710A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014202480
申请日：2014-09-30
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：清水隆之
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/00 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , B23K20/00 , B23K20/14 , B22F1/00
摘要：【課題】貴金属と比較して安価なニッケル微粒子を用い、250〜350℃の温度にて良好な焼結状態を達成することで、十分な接合強度が得られる接合層を形成するするためのニッケル微粒子組成物およびそれを用いた接合材の提供。【解決手段】ニッケル粒子組成物は、A)レーザー回折/散乱法による平均粒子径が0.5〜20μmの範囲内であり、ニッケル元素を99重量%以上含有するニッケル粒子、B)走査型電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が30〜150nmの範囲内であり、ニッケル元素を90〜99重量%の範囲内で含有し、粒子表面が有機化合物で被覆され、示差熱・熱重量同時測定によって200℃から250℃まで加熱したときに、0.15%/分以上の重量減少及び発熱ピークが観測されるニッケル微粒子、を含有し、成分A及び成分Bの重量比(成分A:成分B)が30:70〜70:30の範囲内であるニッケル微粒子組成物。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过使用比贵金属更便宜的镍微粒获得足够的接合强度的镍微粒组合物，以在250〜350℃的温度下实现良好的烧结状态 C和使用其的接合材料。解决方案：镍颗粒组合物含有A）通过激光衍射/散射法的平均粒径在0.5至20μm的范围内并且含有99重量％的镍元素的镍颗粒。％以上的B族镍微粒，并且通过扫描型电子显微镜观察，在30〜150nm的范围内含有平均一次粒径的镍微粒，其含有90〜99重量％的镍元素，其中，被有机化合物包覆并具有重量减少和0.15％/分钟的发热峰。加热到200〜250℃时进行差热式和热重分析同步测定，组分A和组分B（组分A：组分B）的重量比在30:70至70:30的范围内。图：图1

6. 发明专利

JP2015198061A アルカリ蓄電池正極用ニッケル焼結基板の製造方法、及びアルカリ蓄電池正極用ニッケル焼結基板有权
标题翻译：用于碱性电池阳极电极和镍烧结基材制造镍基烧结基板的方法碱性电池正极电极
公开(公告)号：JP2015198061A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：JP2014076664
申请日：2014-04-03
申请人：新日鐵住金株式会社 , 新日鉄住金化学株式会社
发明人：松原典恵 , 田中將元 , 石川信二 , 清水隆之 , 北村直也
IPC分类号： H01M4/32 , H01M4/26
CPC分类号： Y02E60/124
摘要：【課題】接合強度や焼結強度に優れながら、ニッケル焼結基板の反りや焼結体の剥離を防いでニッケル焼結基板を得ることができるアルカリ蓄電池正極用ニッケル焼結基板の製造方法、及びこれにより得られたアルカリ蓄電池正極用ニッケル焼結基板を提供する。【解決手段】分散剤で保護され、SEM観察で測定される平均粒径15〜150nmのNi微細粒子と、有機溶媒とを含んだNi微細粒子スラリーを、表面がニッケルめっきされた多孔性集電体に塗布し、H 2 を含んだ還元雰囲気中、230℃以上400℃以下の温度でNi微細粒子を焼結させて、Ni粒子焼結体を形成するアルカリ蓄電池正極用ニッケル焼結基板の製造方法であり、また、これによって得られたアルカリ蓄電池正極用ニッケル焼結基板である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：一种用于制造碱性蓄电池正极的镍烧结基板的方法，其能够获得镍烧结基板，同时防止镍烧结基板的翘曲和烧结体的剥离，镍烧结基板具有优异的接合强度和烧结强度; 以及通过该方法获得的碱性蓄电池正极用镍烧结基板。在碱性蓄电池正极用镍烧结基板的制造方法中，含有有机溶剂的Ni微粒浆料和将由分散剂保护并且通过SEM观察测量的平均粒度为15-150nm的Ni微粒施加到具有表面进行镀镍的多孔集合体上，并将Ni微粒在230℃的温度下烧结以上且400℃以下，在含有Hto的还原气氛中形成Ni粒子烧结体。可以通过该方法获得用于碱性蓄电池正极的镍烧结基板。

7. 发明专利

JP2018172771A ニッケル被覆銅粒子、接合材及び接合方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018172771A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017073201
申请日：2017-03-31
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：千葉将之 , 清水隆之
IPC分类号： B22F1/00 , B22F7/08 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F1/02
摘要：【課題】低コスト、かつ、高信頼性を実現でき、特に熱伝導性に優れる金属粒子を提供する。【解決手段】ニッケル被覆銅粒子は、レーザー回折/散乱法による平均粒子径が0.5〜100μmの範囲内であり、コア層及び前記コア層の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層から形成され、被覆層は、ニッケル元素を原子数濃度にして50%以上含み、コア層は、銅元素を50重量%以上含む、を具備する。ニッケル被覆銅粒子を含む接合材を被接合部材の間に介在させて、還元性ガス雰囲気下で、100℃〜500℃の範囲内の温度で加熱することにより、被接合部材の間に接合層を形成し、被接合部材同士を接合することができる。【選択図】なし

8. 发明专利

JP2017128782A ニッケル微粒子含有組成物及び接合材审中-公开
公开(公告)号：JP2017128782A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016010740
申请日：2016-01-22
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：清水隆之 , 千葉将之
IPC分类号： B22F1/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F7/08 , C22C19/03 , H01L21/52 , B22F1/02
摘要：【課題】長期間保管してもペーストの粘度の上昇が少なく、保存安定性に優れるニッケル微粒子含有組成物を提供する。【解決手段】成分A)走査型電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が30〜200nmの範囲内であり、Ni元素を85〜99.0重量%の範囲内で含有するニッケル微粒子、並びに、成分B)有機溶媒を含有するニッケル微粒子含有組成物。成分Aは、成分a)炭素数6〜17の有機酸、及び成分b)酸価が5以上の高分子物質で被覆されている。成分aの炭素数6〜17の有機酸は、好ましくは加熱による微粒子表面からの揮発温度が270℃以下である。成分bは、酸価が5(mgKOH/g)以上、好ましくは30(mgKOH/g)以上、より好ましくは30(mgKOH/g)以上150(mgKOH/g)以下の範囲内である。【選択図】なし

9. 发明专利

JP6037893B2 金属微粒子組成物、接合材、電子部品、接合層の形成方法、導体層の形成方法及びインク組成物有权
标题翻译：金属微粒组合物，接合材料，电子部件，形成了粘接层，所述导电层形成方法的一种方法和一种油墨组合物
公开(公告)号：JP6037893B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2013036424
申请日：2013-02-26
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：清水隆之 , 松原典恵 , 山本義成 , 岡村一人 , 山田勝弘
IPC分类号： B22F7/04 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09D11/00 , B22F9/00

10. 发明专利

JP2015198209A 回路基板及びその製造方法有权
标题翻译：电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015198209A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：JP2014076666
申请日：2014-04-03
申请人：新日鐵住金株式会社 , 新日鉄住金化学株式会社
发明人：松原典恵 , 田中將元 , 石川信二 , 清水隆之 , 北村直也
IPC分类号： H01L23/36 , H05K1/09 , H01L23/13
摘要：【解決課題】絶縁基板とこの絶縁基板に接合されて配線回路が形成される金属板との間の接合強度に優れていると共に、低温から高温までの冷熱サイクルによる反りや剥離等の発生を低減して接合信頼性に優れている回路基板を提供する。【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板の片面又は両面に接合される金属板と、これら絶縁基板と金属板との間を接合する接合層とを有し、また、接合層が、絶縁基板の片面又は両面に形成されたNiと共晶物形成可能な活性金属からなる金属被膜と、Ni粒子を焼結させて形成されたNi焼結層とからなり、更に、Ni焼結層のNi粒子がSEM観察測定で平均粒径15〜150nmのNi微細粒子であると共にNi焼結層の厚さが10〜200μmである回路基板である。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了提供绝缘基板和与绝缘基板接合的金属板之间的结合强度优异的电路板，并且包括在其上形成的布线电路，并且通过减少剥离，翘曲或类似于由于从低温到高温的热循环。解决方案：电路板包括绝缘基板，与绝缘基板的一个表面或两个表面接合的金属板，以及将绝缘基板与金属板接合的接合层。所述接合层包括：金属涂层，其形成在所述绝缘基板的一个表面或两个表面上，并由能够与Ni形成共晶的活性金属制成; 和通过烧结Ni颗粒形成的Ni烧结层。此外，Ni烧结层中的Ni颗粒是通过SEM观察测量的平均粒径为15-150nm的Ni微粒，Ni烧结层的厚度为10-200μm。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式