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    • 2. 发明专利
    • 基板の製造方法及び基板製造装置
    • 用于制造基板的方法和装置
    • JP2016082055A
    • 2016-05-16
    • JP2014211602
    • 2014-10-16
    • 株式会社フジクラ帝人株式会社
    • 塩尻 健史根岸 毅人
    • H01L21/683
    • 【課題】 寸法精度が高い基板の製造方法及び基板製造装置を提供する。 【解決手段】 基板の製造方法は、基準形状111と、基準形状111に対して相対的に小さい熱可塑性を有する絶縁性基板110の収縮形状112と、の差分を検出する検出工程(ステップS14)と、回路基板100の外周縁部に引張力を印加する伸張工程(ステップS15)と、回路基板100を加熱する加熱工程(ステップS16)と、回路基板100に印加された引張力を解放する解放工程(ステップS18)と、を備え、伸張工程(ステップS15)は、少なくとも差分A1に基づいて、伸張形状113となるように絶縁性基板110を弾性的に伸張させる。 【選択図】 図7
    • 要解决的问题:提供一种具有高精度尺寸的基板的制造方法和装置。解决方案:一种基板的制造方法,包括:检测步骤(步骤S14),用于检测基准形状111和 对基准形状111具有相对小的热塑性的绝缘基板110的收缩形状112; 对电路基板100的外周缘施加拉伸力的膨胀工序(步骤S15) 加热步骤(步骤S16),用于加热电路板100; 以及用于将施加的拉力释放到电路板100的释放步骤(步骤S18)。在膨胀步骤(步骤S15)中,至少基于差值A1,绝缘基板110弹性膨胀以具有 膨胀形状113.选择图:图7
    • 3. 发明专利
    • フレキシブル電子デバイスの製造方法
    • 柔性电子器件的制造方法
    • JP2015198176A
    • 2015-11-09
    • JP2014075804
    • 2014-04-01
    • 東洋紡株式会社株式会社フジクラ帝人株式会社
    • 玉田 政宏塩尻 健史根岸 毅人
    • H01L29/786C09J7/02C09J201/00H01L21/336
    • 【課題】高精細な導体パターンを要する場合にも搭載する電子デバイスに動作不良を生じることなくフレキシブル電子デバイスを製造できる方法を提供する。 【解決手段】本発明に係るフレキシブル電子デバイスの製造方法は、高分子フィルムを粘着剤層を介して硬質の支持体に仮固定して高分子フィルム複合体とし、金属ナノ粒子インクを使用した接触型の印刷法を少なくとも用いて前記高分子フィルム複合体の高分子フィルム側の面に導体パターンを印刷し、加熱工程を経て、最終的に支持体から高分子フィルムを剥離するフレキシブル電子デバイスの製造方法において、粘着剤層を所定の物性を持つものとし、支持体に仮固定した状態における高分子フィルムの表面におけるウネリの高低差が3μm以下、印刷前の前記高分子フィルム複合体の四隅の反りが3mm以下であり、支持体から高分子フィルムを剥離するにあたり、高分子フィルム複合体の支持体側の面に冷媒を接触させることを特徴とする。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:即使在需要高分辨率导体图案的情况下,也可以提供一种能够制造柔性电子器件而不会在要封装的电子器件中产生操作缺陷的方法。解决方案:灵活的制造方法 电子器件包括:通过粘合剂层将聚合物膜临时固定到硬质载体上以获得聚合物膜化合物; 在使用金属纳米颗粒墨水的至少一种接触式印刷方法的同时,将聚合物薄膜化合物的表面上的导体图案印刷到聚合物膜附近; 并通过加热步骤最后将聚合物膜从载体上剥离。 粘合剂层具有预定的物理性能,临时固定在支撑体上的聚合物膜表面上的隆起高度差等于或小于3μm,印刷前的高分子膜化合物的四个角部的翘曲等于 或小于3mm,并且当从支撑体剥离聚合物膜时,制冷剂与更靠近载体的聚合物膜化合物的表面接触。