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1. 发明专利

JP2018186245A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018186245A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017088862
申请日：2017-04-27
申请人：富士電機株式会社
发明人：郷原広道 , 山内浩平 , 多田慎司 , 西澤龍男 , 西村芳孝
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07 , H05K1/14 , H01L25/04
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/074 , H01L25/18
摘要：【課題】設置面積を小さくでき、制御信号の内部配線距離を短くした半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、第一の絶縁回路基板と、複数の制御電極を備え、第一の絶縁回路基板上に配置された半導体チップと、導電部材を内壁もしくは端部外周に配置された複数の第一の貫通孔を備え、半導体チップの上方に配置された第二の絶縁回路基板と、第一の貫通孔に挿入され一端が半導体チップの制御電極に接続された柱状部分および他端が第一の貫通孔の内径よりも幅が長い頭部分を有する第一のピンと、を備える。【選択図】図6

2. 发明专利

JP6299807B2 半導体装置及び半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6299807B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2016086027
申请日：2016-04-22
申请人：富士電機株式会社
发明人：多田慎司 , 望月英司 , 池田良成 , 西澤龍男
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/28 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

3. 发明专利

JP5920077B2 半導体装置の製造方法及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP5920077B2
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：JP2012157688
申请日：2012-07-13
申请人：富士電機株式会社
发明人：木下慶人 , 多田慎司 , 望月英司 , 西澤龍男
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H01L24/01 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091

4. 发明专利

JP2020043317A 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020043317A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018172007
申请日：2018-09-14
申请人：富士電機株式会社
发明人：多田慎司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/18 , H05K3/40 , H01L23/12
摘要：【課題】半導体装置をより小型化すること。【解決手段】配線基板(4)は、第1絶縁板、第1絶縁板の一方の面に配置された第1回路層、及び第1絶縁板と第1回路層を貫通するスルーホール(43)を有する回路基板(40)と、スルーホールの内径より小さい線径であって、線径が0.1mm以上0.4mm以下であり、一端側がスルーホールに挿入され、他端側が回路基板から所定長さで突出した導線(42)と、第1回路層と導線の一端側とを接合する第1半田(41)と、を備える。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2019009184A モールド装置及びモールド方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019009184A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017121529
申请日：2017-06-21
申请人：富士電機株式会社
发明人：稲葉祐樹 , 望月英司 , 池田良成 , 多田慎司 , 藤塚隆志
IPC分类号： B29C45/02 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】樹脂の注型後、内部に保圧がかけられた状態で製品部に残存する気泡を効率的に除去できるモールド方法及びこのモールド方法で用いられるモールド装置を提供する。【解決手段】モールド方法は、製品部の内部にインサート部品を配置するステップと、製品部に樹脂70を流し込むステップと、製品部の内部空間を含む密閉空間に保圧をかけるステップと、密閉空間に接する内壁の一部を外部に向かって変位させ、保圧がかけられた密閉空間の体積を増加させるステップと、製品部に流し込まれた樹脂70を固化してインサート部品を含む製品を一体成形するステップと、を含む。【選択図】図3

6. 发明专利

JP6171586B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6171586B2
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：JP2013117916
申请日：2013-06-04
申请人：富士電機株式会社
发明人：多田慎司 , 望月英司 , 仲村秀世 , 堀尾真史
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H05K1/117 , H01L24/01 , H05K1/0263 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H05K2201/10303 , H05K3/328

7. 发明专利

JP5953790B2 半導体装置及び半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP5953790B2
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2012028239
申请日：2012-02-13
申请人：富士電機株式会社
发明人：多田慎司 , 望月英司 , 池田良成 , 西澤龍男
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/34 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055

8. 发明专利

JP2016086144A スキージ印刷方法及びその装置审中-公开
标题翻译： SQUEEGEE打印方法和设备
公开(公告)号：JP2016086144A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014220145
申请日：2014-10-29
申请人：富士電機株式会社
发明人：佐藤成実 , 多田慎司
IPC分类号： H05K3/34
摘要：【課題】本発明の目的は、スキージ印刷において、スクリーンマスク開口部に対してペースト材料が充填されないことによる不良、及び/又は、再塗布の際に印刷したペースト材料を押し潰すことによる不良を防止することができる、スキージ印刷方法及びスキージ印刷装置を提供することにある。【解決手段】ステップS2においてスクリーンマスクに基板を当接させ、スキージをスクリーンマスク上に摺動させてペースト材料を塗布する。塗布後に、スクリーンマスクに基板を接触させたまま、カメラ等の画像認識手段で、スクリーンマスク開口部にペースト材料が充填されているか否かを検査し、充填されていなければ、充填されるまでペースト材料の塗布を繰り返す。検査に合格してから、搬出のため、そこでスクリーンマスクから基板を離間させる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止由于屏幕掩模开口没有填充糊料而导致的故障和/或由于印刷糊料的事实而导致的故障的刮板印刷方法和刮板印刷装置材料在再次涂覆时塌陷。解决方案：在步骤S2中，将基板与屏幕掩模抵接，并将刮板滑动到屏幕掩模上，由此用糊料涂覆屏幕掩模。涂布后，在使基板与屏幕掩模接触的同时，诸如相机的图像识别装置检查屏幕掩模开口是否填充有糊状材料，如果未填充，则用糊状物材料重复直到填充。通过检查后，将基板从屏幕掩模中分离出来，以进行检测。图示：图3

10. 发明专利

JP2020088030A 板はんだおよび半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020088030A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018216470
申请日：2018-11-19
申请人：富士電機株式会社
发明人：外薗洋昭 , 多田慎司
IPC分类号： H01L21/60 , B23K1/00 , B23K3/06 , H05K3/34
摘要：【課題】板はんだの形状を変化させることにより、作業工数およびランニングコストを削減し、半導体チップ等の被接合部材が動かないように高い位置精度を実現する板はんだおよび半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】板はんだ10、11は、半導体装置の部材同士間の接合に用いられる板状の複数の接合用はんだ部13と、接合用はんだ部13を連結する連結部12と、を備える。連結部12は、接合用はんだ部13の表面側の前記連結部12の面に、連結部12の中で幅が狭い切断部14を有する。【選択図】図11

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