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1. 发明专利

JP2015170713A 配線構造の作製方法、配線構造、及びこれを用いた電子機器有权
标题翻译：使用该方法制造接线结构，接线结构和电子设备的方法
公开(公告)号：JP2015170713A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014044181
申请日：2014-03-06
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也 , 中田義弘 , 神吉剛司
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46 , H05K3/18
摘要：【課題】微細な配線サイズでも絶縁破壊を防止して信頼性を維持することのできる配線構造の作製技術を提供する。【解決手段】配線構造の作製方法は、基板上の絶縁膜上にめっき用シード層を形成し、前記めっき用シード層上に、配線パターンに対応する開口を有するレジストパターンを形成し、電解めっきにより前記開口内に配線層を形成し、前記レジストパターンの表面に撥水化処理を施し、前記撥水化処理の後に、前記配線層の幅方向の断面で両端部を除く領域に前記配線層と異なる金属材料の無電解めっき層を成長し、前記レジストパターンを除去してから、前記無電解めっき層をマスクとして、前記配線層の露出する角部と前記シード層の不要部分とを同時にエッチング除去して断面形状が樽型の配線を形成することを特徴とする。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在精细布线尺寸中也可以防止电介质击穿的布线结构的制造技术，并且可以保持可靠性。解决方案：提供一种用于制造布线结构的方法，其包括：形成用于电镀的种子层在基板上的绝缘膜上; 形成具有与用于电镀的种子层上的布线图形相对应的开口的抗蚀剂图案; 通过电解电镀在开口中形成布线层; 对抗蚀剂图案的表面进行防水赋予处理; 在除了布线层的宽度方向的横截面中除了两端的区域内，在防水性赋予处理之后，生长与布线层的材料不同的金属材料的无电解镀层; 去除抗蚀剂图案; 然后通过使用化学镀层作为掩模，同时蚀刻布线层的露出角和种子层的不必要部分，以形成具有筒状横截面的布线。

2. 发明专利

JP2021145068A 半導体装置及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021145068A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2020043471
申请日：2020-03-12
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也 , 中田義弘
IPC分类号： H01L23/14 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/373 , H01L23/40 , H01L23/12
摘要：【課題】貫通孔に充填される充填部材の熱収縮を抑制することにより、電極パッドと再配線との断線を抑制する。【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、半導体基板の第1の面に設けられた電極パッドと、電極パッドに電気的に接続された再配線と、半導体基板の第1の面とは反対側の第2の面から半導体基板を貫通して電極パッドに達する貫通孔と、貫通孔の内壁を覆い、電極パッドに電気的に接続された導電膜と、半導体基板の第2の面の側に設けられ、導電膜を介して電極パッドに電気的に接続された導電性接着剤と、導電性接着剤によって半導体基板の第2の面に接合された放熱部材と、貫通孔に充填され、導電性接着剤よりも熱膨張率が小さい充填部材と、を含む。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2020053626A 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020053626A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018183676
申请日：2018-09-28
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也 , 中田義弘 , 押久保由紀子
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/12
摘要：【課題】導体層の絶縁層からの剥離を抑制することができる。【解決手段】電子デバイス1は、絶縁層10と、絶縁層10上に設けられた導体層20とを含む。導体層20には、貫通孔23が設けられる。絶縁層10には、導体層20の貫通孔23と連通する凹部13が設けられる。絶縁層10の凹部13の内面13aには、金属膜30が設けられる。導体層20に半田70が接合される際、半田70は凹部13内に入り込み、これにより、導体層20に接合された半田70にかかる引き剥がしの力Fが分散され、導体層20の絶縁層10からの剥離が抑制される。【選択図】図7

4. 发明专利

JP2017220516A 配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2017220516A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2016112653
申请日：2016-06-06
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也 , 神吉剛司
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/17 , H01L25/0655 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734
摘要：【課題】酸素や水等が配線層に侵入しても微細配線間の樹脂が変形せず、誘電特性に影響を与えずに信頼性を確保できる配線基板を提供する。【解決手段】ベース基板2上に樹脂絶縁膜で形成される複数の配線層を備える配線基板20を、微細配線11を含む複数の配線層22〜23を備えて形成すると共に、ベース基板2に対して、微細配線11を含む配線層22よりも外側に、微細配線11に接しない無機バリヤ膜24を積層して設ける。無機バリヤ膜24より外側の配線層23の樹脂絶縁膜の樹脂に、無機バリヤ膜24より内側の配線層22の樹脂絶縁膜の樹脂より酸化し易い樹脂を使用して形成することにより、微細配線11の腐食を防止する。【選択図】図3

5. 发明专利

JP2019071322A 配線基板、電子装置、及び、配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019071322A
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：JP2017195870
申请日：2017-10-06
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也 , 小澤美和 , 森田将 , 中田義弘
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/09 , H05K1/02
摘要：【課題】信頼性の高い配線基板、電子装置、及び、配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板は、絶縁材料製又は半導体材料製の基板と、前記基板に重ねて配設される密着層と、前記密着層に重ねて配置されるシード層と、前記シード層に重ねて配置される配線層であって、前記シード層に接続される第1部とは反対側の第2部における幅方向の中央部が前記第1部から前記第2部に向かう方向に突出した突出部と、前記第1部において、断面視における幅方向の両側を切り取った切り取り部とを有する配線層と、断面視で、前記配線層の前記第2部及び側面の部分と、前記切り取り部とを連続的に覆う金属膜とを含む。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6217465B2 配線構造の作製方法、配線構造、及びこれを用いた電子機器有权
公开(公告)号：JP6217465B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2014044181
申请日：2014-03-06
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也 , 中田義弘 , 神吉剛司
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46 , H05K3/18

7. 发明专利

JP6171583B2 電子装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6171583B2
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：JP2013116237
申请日：2013-05-31
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也 , 中田義弘 , 岸井貞浩 , 須田章一 , 菊池遼 , 土手暁
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12

8. 发明专利

JP2017011243A 電子デバイス装置及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2017011243A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015128545
申请日：2015-06-26
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也 , 小澤美和 , 神吉剛司 , 中田義弘
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K1/09 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H05K1/0353 , H05K1/185 , H05K3/0085 , H05K3/32 , H05K3/4661 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
摘要：【課題】電子デバイス装置及びその製造方法に関し、Cu拡散防止を維持した状態で配線と被覆絶縁層の密着性を向上する。【解決手段】基板上に設けたCuを含む配線層の露出表面を、Cuを含む配線層に達しない孔を有するCuの拡散を防止するバリアメタル層で被覆する。【選択図】図1
摘要翻译： A涉及一种电子设备及其制造方法中，为了提高布线的粘附和涂布绝缘层，同时保持铜扩散防止。该A暴露包括设置在基板上，并覆盖有用于防止具有不到达包含Cu的布线层中的孔的Cu扩散的阻挡金属层铜布线层的表面上。点域1

9. 发明专利

JP5741306B2 電子装置及びその製造方法有权
标题翻译：电子器件及其制造方法
公开(公告)号：JP5741306B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2011174747
申请日：2011-08-10
申请人：富士通株式会社
发明人：池田淳也
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/52 , H05K3/46 , H01L25/04
CPC分类号： H01L24/96 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181

10. 发明专利

JP2020031185A 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020031185A
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：JP2018157404
申请日：2018-08-24
申请人：富士通株式会社
发明人：小澤美和 , 中田義弘 , 池田淳也
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K3/42
摘要：【課題】下層と上層に設けられる配線間の接続信頼性に優れる回路基板を実現する。【解決手段】基板10上に導体層20を設け、基板10上に複数の配線30を、それらのうちの1つである接続配線31の少なくともその一部が導体層20上に位置するように設ける。そして、基板10上に絶縁層40を、導体層20上に位置する接続配線31の上端31aが露出するように設け、絶縁層40上に配線50を、少なくともその一部が接続配線31の上端31a上に位置するように設ける。接続配線31、配線50の窪みの発生を抑え、接続配線31とその上層の配線50との間、配線50とその上層に設けられる他の配線との間の空洞の発生、それによる接続信頼性の低下を抑える。【選択図】図5

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