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1. 发明专利

JP2015144157A 回路基板、電子装置及び電子装置の製造方法审中-公开
标题翻译：电路板，电子设备及电子设备的制造方法
公开(公告)号：JP2015144157A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2014016310
申请日：2014-01-31
申请人：富士通株式会社
发明人：小林靖志 , 中田義弘
IPC分类号： H01L21/60 , H05K1/02 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311
摘要：【課題】電子部品と回路基板を高い信頼性で接続する。【解決手段】回路基板1は、絶縁層10、絶縁層10の表面10aに設けられた凹部11、凹部11に設けられたランド20及びバリア層30を含む。ランド20は、絶縁層10の凹部11の側面11bから離間し、表面10aから突出するように設けられる。バリア層30は、ランド20の底面20c側を覆い、ランド20の側面20bと凹部11の側面11bとの間の、表面10aから窪んだ位置に、上面30aが位置するように設けられる。電子部品との接続に用いられるバンプが、ランド20の上面20a及び側面20b、並びにバリア層30の上面30aと接続され、ランド20との接続強度が高められる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：将电子部件与电路板连接起来具有高可靠性。解决方案：电路板1包括：绝缘层10; 设置在绝缘层10的表面10a上的凹部11; 以及设置在凹部11中的平台20和阻挡层30.平台20设置成与绝缘层10中的凹部11的侧面11b分开地从表面10a突出。阻挡层30覆盖并且设置成使得顶面30a位于在平台20的侧面20b与凹部11的侧面11b之间的表面10a凹陷的位置用于与电子部件的连接的凸块与凸台20的顶面20a和侧面20b以及阻挡层20的顶面30a连接，并且改善了与凸台20的连接强度。

2. 发明专利

JP2015106671A 半導体装置、半導体装置の製造方法、基板及び基板の製造方法有权
标题翻译：半导体器件，制造半导体器件的方法，衬底和衬底的方法
公开(公告)号：JP2015106671A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2013248896
申请日：2013-12-02
申请人：富士通株式会社
发明人：中田義弘 , 小林靖志 , 岡野歩
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/19 , H01L24/96 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058
摘要：【課題】各種半導体チップを3次元的に配置する。【解決手段】半導体装置10は、樹脂層11と、樹脂層11に埋設された半導体チップ12と、樹脂層11に埋設され、貫通孔13bを有する筒状の絶縁体13と、貫通孔13b内に配設されたビア14とを含む。樹脂層11内に、半導体チップ12と共に、絶縁体13で囲まれたビア14を設け、そのビア14により、半導体装置10と他の半導体チップ等との3次元的な配置、電気的な接続を可能にする。樹脂層11に埋設した柱状の絶縁体に貫通孔13bを設けて筒状の絶縁体13とし、その貫通孔13b内にビア14を設けることで、樹脂層11内に精度良くビア14を設ける。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：三维配置各种半导体芯片。解决方案：半导体器件10包括：树脂层11; 嵌入到树脂层11中的半导体芯片12; 具有通孔13b并嵌入树脂层11中的圆筒形绝缘体13; 以及设置在通孔13b中的通孔14。由绝缘体13包围的通路14与半导体芯片12一起设置在树脂层11中。通孔14允许半导体器件10和另一个半导体芯片等被三维地电连接。绝缘体13通过将通孔13b设置在嵌入到树脂层11中的柱状绝缘体中而形成。通孔14设置在通孔13b中。因此，通孔14精确地设置在树脂层11中。

3. 发明专利

JP6089460B2 樹脂組成物、配線構造体、多層回路基板及び半導体装置有权
标题翻译：树脂组合物，该布线结构中，多层电路板和半导体装置
公开(公告)号：JP6089460B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2012140692
申请日：2012-06-22
申请人：富士通株式会社
发明人：小林靖志 , 中田義弘
IPC分类号： H05K3/46 , C08L101/00 , C08K3/00 , C08L101/06 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K7/24 , B32B27/18 , B32B27/20 , H05K1/03

4. 发明专利

JP2016167487A 配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：接线板制造方法
公开(公告)号：JP2016167487A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2015045759
申请日：2015-03-09
申请人：富士通株式会社
发明人：小林靖志 , 中田義弘
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】配線基板の製造が容易になり且つ信頼性の高い配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板の製造方法は、第1面及び第2面を有し、耐熱性を有する電気絶縁性の樹脂フィルムの上記第1面上に、配線層を有する配線部を形成する第1工程と、上記配線部上に、第1接着層を介して、第1支持基板を接着する第2工程と、上記樹脂フィルムの上記第2面側から、上記樹脂フィルムを貫通して上記配線層と接続する貫通電極を形成する第3工程と、上記樹脂フィルムの上記第2面上に、上記貫通電極と接続する第1基板を配置する第4工程とを備える。【選択図】図22
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易地制造布线板并具有高可靠性的布线板制造方法。解决方案：一种布线板的制造方法，包括：在第一表面上形成具有布线层的布线部分的第一工序具有第一表面和第二表面并具有耐热性和电绝缘性的树脂膜; 通过第一粘合层将第一支撑基板粘合在布线部上的第二工序; 形成从所述树脂膜的与所述布线层连接的所述第二表面侧刺穿所述树脂膜的贯通电极的第三工序; 以及在所述树脂膜的第二表面上排列与所述贯通电极连接的第一基板的第四工序。图22

5. 发明专利

JP2015170767A 回路基板の製造方法有权
标题翻译：电路板制造方法
公开(公告)号：JP2015170767A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014045242
申请日：2014-03-07
申请人：富士通株式会社
发明人：小澤美和 , 小林靖志 , 野崎耕司
IPC分类号： H01L21/02 , H05K3/28 , H01L23/32
摘要：【課題】配線層にダメージを与えないで、容易かつ簡単に、支持基板を剥離でき、かつ、剥離層を除去できるようにし、低コストで、より高い信頼性を有する回路基板を、より高い歩留まりで得られるようにする。【解決手段】回路基板の製造方法を、紫外線を透過する支持基板1上に、紫外線の照射に起因して気体を生成する組成物を含む剥離層2を形成する工程と、剥離層の上方に配線層3を形成する工程と、配線層の一方の表面側を配線基板5に接合する工程と、剥離層に紫外線を照射して剥離層に気体を生成させ、支持基板を剥離する工程とを含むものとする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了获得能够容易且简单地剥离支撑基板而不会损坏布线层的电路板，能够剥离剥离层，并且以较低的成本以更高的产量获得更高的可靠性。解决方案电路基板的制造方法包括：在透过紫外线的支撑基板1上形成剥离层2，该剥离层2包含在暴露于紫外线时产生气体的组合物; 在剥离层上形成布线层3; 将布线层的一个表面侧接合到布线板5; 并将紫外线照射到剥离层，使剥离层产生气体并剥离支撑基板。

6. 发明专利

JP2015076477A 電子装置の製造方法及び回路基板有权
标题翻译：制造电子设备的方法和电路板
公开(公告)号：JP2015076477A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：JP2013211190
申请日：2013-10-08
申请人：富士通株式会社
发明人：小林靖志 , 中田義弘 , 今純一 , 土手暁
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H05K3/46
摘要：【課題】優れた歩留まりで得ることができる信頼性の高い電子装置及び回路基板を実現する。【解決手段】支持基板1上に第1の剥離層2aを形成し、第1の剥離層2aを覆って第1の剥離層2aを非露出状態とする第2の剥離層2bを形成し、第2の剥離層上に配線を備えた樹脂層3を形成し、ビルドアップ基板1に樹脂層3を接続し、第1の剥離層2a及び第2の剥離層2bを除去して支持基板を剥離し、樹脂層3の表面を露出させ、樹脂層3上に半導体チップを接続する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高可靠性并且可以以优异的产率获得的电子设备和电路板。解决方案：第一剥离层2a形成在支撑基板1上。第二剥离层2b是形成为覆盖第一剥离层2a并使第一剥离层2a处于非暴露状态。具有布线的树脂层3形成在第二剥离层上。树脂层3与堆积基板1连接。去除第一剥离层2a和第二剥离层2b以剥离支撑基板并暴露树脂层3的表面。半导体芯片连接到树脂层3。

7. 发明专利

JP6277802B2 電子部品の製造方法、電子部品および支持具有权
公开(公告)号：JP6277802B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2014055026
申请日：2014-03-18
申请人：富士通株式会社
发明人：中田義弘 , 小林靖志 , 小澤美和 , 岡野歩
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12

8. 发明专利

JP6268990B2 半導体装置、半導体装置の製造方法、基板及び基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6268990B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2013248896
申请日：2013-12-02
申请人：富士通株式会社
发明人：中田義弘 , 小林靖志 , 岡野歩
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16235 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00012

9. 发明专利

JP2017228614A 電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017228614A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016122800
申请日：2016-06-21
申请人：富士通株式会社
发明人：小林靖志 , 中田義弘 , 岡野歩
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/56
摘要：【課題】本願は、部品と配線基板とを電気的に繋ぐ配線層の形成における各部のダメージを可及的に抑制する技術を開示する。【解決手段】本願で開示する電子部品の製造方法は、支持基板に搭載された部品を可溶性の封止材で封止する工程と、封止材から部品を残したまま支持基板を剥がす工程と、封止材の部品が露出する面に配線層を形成する工程と、配線層から封止材を溶媒で除去する工程と、を有する。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2015177173A 電子部品の製造方法、電子部品および支持具有权
标题翻译：制造电子元件，电子元件和支持的方法
公开(公告)号：JP2015177173A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014055026
申请日：2014-03-18
申请人：富士通株式会社
发明人：中田義弘 , 小林靖志 , 小澤美和 , 岡野歩
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
摘要：【課題】本願は、支持部材に形成された配線層を転写する際の剥離性を改善する電子部品の製造方法、電子部品および支持具を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法であり、水分が付与されると分解する剥離層を表面に形成した支持部材に配線層を形成し、前記支持部材に形成した前記配線層に基材を貼り合わせ、前記剥離層に水分を付与した状態で前記支持部材と前記配線層とを剥離する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造电子部件的方法，该电子部件在转印形成在支撑部件上的布线层时提高剥离性，并且提供电子部件和支撑体。解决方案：在制造电子部件的方法中，布线层形成在具有剥离层的支撑构件上，在其表面形成有水分时分解，将基材粘贴到形成在支撑构件上的布线层，然后支撑构件和布线层为在向剥离层赋予水分的同时剥离。

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