专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP5924446B1 半導体製造装置および半導体片の製造方法有权
标题翻译：制造半导体制造装置的方法和半导体片
公开(公告)号：JP5924446B1
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2015232871
申请日：2015-11-30
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：西崎早織 , 梅澤智樹 , 松崎広和 , 皆見健史 , 井本達美 , 園田栄徳 , 山崎憲二
IPC分类号： H01L21/67
摘要：【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供する。【解決手段】ピックアップ装置100は、半導体片10に個片化された状態の基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。【選択図】図1
摘要翻译：根据半导体元件和所述保持构件是提供一种装置和能够制造方法之间的键合状态的拾取器。的拾取装置100包括一个级110用于安装粘接带30，其保持在半导体元件10 2通过的状态下，上推装置120，夹头130，上部图像拾取照相机衬底W分段140 和下成像相机150。检测基于下图像拾取照相机150的感测数据中的半导体元件10的背面的粘合状态，该检测结果来调整上推量或吸附压力，并通过套爪130中的半导体元件10的拾取器的基础上，像上推装置120的它是进行。点域1

2. 发明专利

JP5888463B1 半導体製造装置および半導体片の製造方法有权
公开(公告)号：JP5888463B1
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2015232869
申请日：2015-11-30
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：西崎早織 , 梅澤智樹 , 松崎広和 , 皆見健史 , 井本達美 , 園田栄徳 , 山崎憲二
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/67
摘要：【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のピックアップ装置100は、半導体片に個片化された状態の基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。【選択図】図1

3. 发明专利

JP5888455B1 半導体製造装置および半導体片の製造方法有权
标题翻译：制造半导体制造装置的方法和半导体片
公开(公告)号：JP5888455B1
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2015074755
申请日：2015-04-01
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：西崎早織 , 梅澤智樹 , 松崎広和 , 皆見健史 , 井本達美 , 園田栄徳 , 山崎憲二
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L22/12 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
摘要：【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供する。【解決手段】ピックアップ装置100は、半導体片に個片化された状態の半導体基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。【選択図】図1
摘要翻译：根据半导体元件和所述保持构件是提供一种装置和能够制造方法之间的键合状态的拾取器。的拾取装置100包括一个级110用于安装粘接带30，其保持在被分割成半导体片，上推装置120，夹头130，上部图像拾取照相机的状态下，半导体基板W 140 和下成像相机150。检测基于下图像拾取照相机150的感测数据中的半导体元件10的背面的粘合状态，该检测结果来调整上推量或吸附压力，并通过套爪130中的半导体元件10的拾取器的基础上，像上推装置120的它是进行。点域1

4. 发明专利

JP2016195233A 半導体製造装置および半導体片の製造方法有权
标题翻译：半导体生产设备和半导体芯片生产方法
公开(公告)号：JP2016195233A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：JP2015232871
申请日：2015-11-30
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：西崎早織 , 梅澤智樹 , 松崎広和 , 皆見健史 , 井本達美 , 園田栄徳 , 山崎憲二
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/52 , H01L21/67
摘要：【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供する。【解決手段】ピックアップ装置100は、半導体片10に個片化された状態の基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够根据其与保持构件之间的粘合状态拾取半导体芯片的装置和制造方法。解决方案：拾取装置100包括：安装有粘合带30的载物台110 保持分离成单独的半导体芯片10的基板W; 推动装置120; 夹头130; 上摄像机140; 拾取装置100：基于下部摄像机150的拍摄图像检测半导体芯片10的背面的粘附状态; 基于检测结果调整推压装置120的推压量或吸收压力; 并用夹头130拾起半导体芯片10.选择的图示：图1

5. 发明专利

JP5888464B1 半導体製造装置および半導体片の製造方法有权
标题翻译：制造半导体制造装置的方法和半导体片
公开(公告)号：JP5888464B1
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2015232870
申请日：2015-11-30
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：西崎早織 , 梅澤智樹 , 松崎広和 , 皆見健史 , 井本達美 , 園田栄徳 , 山崎憲二
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/67
摘要：【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のピックアップ装置100は、半導体片に個片化された状態の基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。【選択図】図1
摘要翻译：本发明的一个目的是提供一种拾取器能力的设备以及根据所述半导体元件和所述保持构件之间的结合状态的制造方法。本发明的拾取装置100包括一个级110用于安装粘接带30，其保持在单片化状态下的基板W在半导体片，上推装置120，夹头130，上部成像摄像机 140，和下成像相机150。检测基于下图像拾取照相机150的感测数据中的半导体元件10的背面的粘合状态，该检测结果来调整上推量或吸附压力，并通过套爪130中的半导体元件10的拾取器的基础上，像上推装置120的它是进行。点域1

6. 发明专利

JP2016195232A 半導体製造装置および半導体片の製造方法有权
标题翻译：半导体制造装置和半导体制造方法
公开(公告)号：JP2016195232A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：JP2015232870
申请日：2015-11-30
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：西崎早織 , 梅澤智樹 , 松崎広和 , 皆見健史 , 井本達美 , 園田栄徳 , 山崎憲二
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/67
摘要：【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供する。【解決手段】本発明のピックアップ装置100は、半導体片に個片化された状態の基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够根据半导体片和保持构件的粘附状态拾取的装置; 并提供该装置的制造方法。解决方案：本实施例的拾取装置100包括：台架110，其上保持以半导体片状单体化的状态下的基板W的胶带30; 上推单元120; 夹头130; 上摄像机140; 和下部成像照相机150.基于下部成像照相机150的成像数据检测半导体片10的后表面的粘附状态，基于上推单元120的上推量或吸入压力半导体片10的检测结果和拾取由夹头130执行。选择图：图1

7. 发明专利

JP2016195231A 半導体製造装置および半導体片の製造方法有权
公开(公告)号：JP2016195231A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：JP2015232869
申请日：2015-11-30
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：西崎早織 , 梅澤智樹 , 松崎広和 , 皆見健史 , 井本達美 , 園田栄徳 , 山崎憲二
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/52 , H01L21/67
摘要：【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供する。【解決手段】ピックアップ装置100は、半導体片10に個片化された状態の基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2016195194A 半導体製造装置および半導体片の製造方法有权
标题翻译：半导体制造装置和半导体制造方法
公开(公告)号：JP2016195194A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：JP2015074755
申请日：2015-04-01
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：西崎早織 , 梅澤智樹 , 松崎広和 , 皆見健史 , 井本達美 , 園田栄徳 , 山崎憲二
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L22/12 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
摘要：【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供する。【解決手段】ピックアップ装置100は、半導体片に個片化された状態の半導体基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够根据半导体片和保持构件的粘附状态拾取的装置; 并提供该装置的制造方法。解决方案：拾取装置100包括：台架110，其上保持以半导体片状分割成半导体状态的半导体衬底W的胶带30; 上推单元120; 夹头130; 上摄像机140; 和下部成像照相机150.基于下部成像照相机150的成像数据检测半导体片10的后表面的粘附状态，基于上推单元120的上推量或吸入压力半导体片10的检测结果和拾取由夹头130执行。选择图：图1

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式