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1. 发明专利

JP2016025240A 射出成形用金型、成形装置、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法审中-公开
标题翻译：注射模具，成型装置，用树脂制造引导框架的多层体的方法
公开(公告)号：JP2016025240A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148899
申请日：2014-07-22
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 甲斐田康弘 , 篠本亮 , 三原留依
IPC分类号： B29C45/26 , H01L33/48 , H01L21/56
摘要：【課題】リードフレームに樹脂を効率よく均一に充填することができる射出成形用金型、成形装置、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法を提供する。【解決手段】射出成形用の金型(120)は、枠体F内にリードフレーム10が多面付けされたリードフレームの多面付け体MSに樹脂を充填し樹脂層20を形成するものであり、ノズル部130から射出された樹脂を金型内に流入させるスプルー部Uと、スプルー部Uから流入した樹脂を、分岐する複数のランナー部V1〜V8と、ランナー部V1〜V8によって分岐された樹脂を、複数箇所から個別にリードフレームの多面付け体MSへ充填するスプルーランナー部W1〜W8とを備え、ランナー部V1〜V8は、一点において分岐されており、それぞれの流路長が同じ長さであり、また、平面視において隣り合うランナー部同士との角度θがそれぞれ等角度であることを特徴とする。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：提供一种注射模具，成型装置以及用树脂制造引线框架的多面体的方法，其能够有效且均匀地填充树脂的引线框架。解决方案：注射模具（120）通过用树脂填充框架体F中的多边形的引线框架10的多层体MS，形成树脂层20，并且包括用于使从喷嘴130喷射到树脂中的树脂流动的浇道U，多个流道V1 -V8用于分支从浇口U流出的树脂，并且浇口浇道W1-W8用于单独地填充引线框架的多面体MS，其中树脂由浇道W1-W8从多个位置分支。跑道W1-W8在一点分支，分别具有相同的通道长度和角度和角度; 相邻的跑步者在平面图中相等。选择图：图9

2. 发明专利

JP2016030338A 樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、リードフレームの多面付け体审中-公开
标题翻译：用于生产树脂填充引线框架的多层体的方法，用于其注射成型的模具以及引导框架的多层体
公开(公告)号：JP2016030338A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014152079
申请日：2014-07-25
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 甲斐田康弘 , 篠本亮 , 三原留依
IPC分类号： B29C33/38 , H01L33/62 , B29C45/14
摘要：【課題】樹脂を充填する場合に多面付けされるリードフレームの連結部や枠体が破損してしまうのを抑制することができる樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、リードフレームの多面付け体を提供する。【解決手段】樹脂付きリードフレームの多面付け体Rの製造方法は、多面付けされたリードフレーム10を枠体F内に接続したリードフレームの多面付け体MSに樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体Rを製造する方法であり、金型120の第1の型124及び第2の型123間にリードフレームの多面付け体MSを配置して型締めする型締め工程と、リードフレームの多面付け体MSに樹脂を充填する樹脂充填工程とを備え、型締め工程は、リードフレームの多面付け体MSの枠体Fの少なくとも一端部を、第1の型124及び第2の型123間に挟み込んで固定することを特徴とする。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：提供一种树脂填充引线框架的多面体的制造方法，其能够在填充树脂的情况下抑制引线框架的连接部分和框架体的断裂，多面体，模具用于其中的注射成型体和引线框架的多面体。提供一种树脂填充引线框架的多面体R的制造方法，其中树脂被填充到通过以下步骤获得的引线框架的多面体MS中：将多面引线框架10连接到框架F中，以制造填充树脂的引线框架的多面体R，包括：封口步骤，其中引线框架的多面体MS布置在第一管芯124和第二管芯之间 123，模具闭合; 以及树脂填充步骤，其中将树脂填充到引线框架的多面体MS中，并且在模具闭合步骤中，将引线框架的多面体MS的框体F的至少一个边缘部分插入第一管芯124和第二管芯123之间的空间，以便被固定。选择的图：图9

3. 发明专利

JP2017095145A 合成樹脂製カップ容器审中-公开
公开(公告)号：JP2017095145A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2015229256
申请日：2015-11-25
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：角和弘 , 篠本亮 , 甲斐田康弘 , 向井明宏
IPC分类号： B65D1/26 , B65D1/02 , B29C45/27 , B65D85/72
摘要：【課題】簡単な構成により確実に内容物取出し用の空気孔を形成することができる合成樹脂製カップ容器を提供する。【解決手段】ポリプロピレン樹脂を素材とする合成樹脂製カップ容器であって、底面部におけるゲート跡と脚部との間に外方に向けて突出する空気孔形成用のツマミ10が設けられ、ツマミ10の周囲には破断用の薄肉部11が設けられており、ツマミ10の根元にはゲート跡と反対側にて薄肉部11に突き出る形状の突起14が設けられている。ツマミをゲート跡に向けて押し倒すときに、ゲート跡と反対側にて薄肉部11に向けて突き出た突起14の部分がツマミ10周囲の薄肉部11が裂ける起点となり、そこから薄肉部11の破断が進行してツマミ10が倒れるので、スムースかつ確実に空気孔を形成することができる。【選択図】図2

4. 发明专利

JP2016016635A 射出成形用金型、成形装置、樹脂付きリードフレームの多面付け体审中-公开
标题翻译：注塑成型模具，成型装置和树脂装饰框架的多孔体
公开(公告)号：JP2016016635A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014142511
申请日：2014-07-10
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 甲斐田康弘 , 篠本亮 , 三原留依
IPC分类号： B29C45/34 , H01L23/50 , H01L33/48 , H01L33/62 , B29C45/14 , H01L21/56 , B29C33/38
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014
摘要：【課題】金型内へ樹脂を安定して充填させることができる射出成形用金型、成形装置、それによって製造された樹脂付きリードフレームを提供する。【解決手段】射出成形用の金型120は、多面付けされたリードフレーム10を枠体F内に接続したリードフレームの多面付け体MSに樹脂を充填し、樹脂層20が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Rを形成する金型であり、固定側モールドベース123及び可動側モールドベース124を備え、固定側モールドベース123及び可動側モールドベース124間には、リードフレームの多面付け体MSが配置される金型空間124aが設けられ、固定側モールドベース123及び可動側モールドベース124のうち、少なくとも一方のモールドベースには、金型空間124a側の面に複数の微細孔Hが設けられていることを特徴とする。【選択図】図10
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以稳定地填充树脂的注射成型用模具，成型装置以及由此制造的装有树脂的引线框架。解决方案：提供一种用于注塑的模具120，其中树脂被填充进入与框体F中的多面引线框架10连接的引线框架的多面体MS，以形成树脂层20的树脂装配引线框架的多面体R，包括：固定侧模底座123; 以及可动侧模具基座124.将待引导框架的多面体MS设置在固定侧模具基座123和可动侧模具基座124之间的模具空间124a以及固定侧模具中的至少一个模具底座底座123和可动侧模座124在金属空间124a的一侧的表面上设置有多个细孔H.选择的图示：图10

5. 发明专利

JP6686387B2 合成樹脂製カップ容器有权
公开(公告)号：JP6686387B2
公开(公告)日：2020-04-22
申请号：JP2015229256
申请日：2015-11-25
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：角和弘 , 篠本亮 , 甲斐田康弘 , 向井明宏
IPC分类号： B65D1/26 , B65D1/02 , B29C45/27 , B65D85/72

6. 发明专利

JP6375753B2 リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体审中-公开
公开(公告)号：JP6375753B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2014150682
申请日：2014-07-24
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 甲斐田康弘 , 篠本亮 , 三原留依
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014

8. 发明专利

JP2016025303A リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体审中-公开
标题翻译：引导框架的多面体，树脂的引导框架的多面体和半导体器件的多面体
公开(公告)号：JP2016025303A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014150682
申请日：2014-07-24
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 甲斐田康弘 , 篠本亮 , 三原留依
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014
摘要：【課題】枠体上に形成された不要な樹脂部分を容易に除去することができるリードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体を提供する。【解決手段】リードフレームの多面付け体MSは、枠体F内にリードフレーム10が多面付けされ、リードフレーム10の一方の面側から樹脂が充填されるリードフレームの多面付け体MSにおいて、枠体Fには、枠体Fの一方の面側から他方の面側に通じる貫通孔Hが形成され、貫通孔Hの開口部は、枠体Fの一方の面側から他方の面側に向かうにつれて徐々に狭くなるように形成されることを特徴とする。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种引线框架的多面体，其能够容易地除去形成在框架上的不需要的树脂部分，具有树脂的引线框架的多面体和半导体器件的多面体。解决方案：在引线框架的多框体MS中，引线框架10在框架体F中是多面的，并且从其一侧填充有树脂，在框体F中形成有通孔H，以便从一侧到其另一侧和通孔H的开口形成为从框体F的一侧向另一侧逐渐变窄。图4

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