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    • 4. 发明专利
    • 絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器ならびに絶縁電線の製造方法
    • 绝缘线,线圈及电气及电子设备及绝缘线制造方法
    • JP2016058230A
    • 2016-04-21
    • JP2014183638
    • 2014-09-09
    • 古河電気工業株式会社古河マグネットワイヤ株式会社
    • 池田 佳祐福田 秀雄
    • H01B3/30H01B3/42H01B13/00H01B13/14H01F5/06H01B7/02
    • H01B3/30H01B13/00H01B13/14H01B3/42H01B7/02H01F5/06
    • 【課題】 使用する樹脂の結晶化度に依存することなく、耐熱老化性に優れ、しかも機械的特性が維持もしくは改善され、鉄心巻付け状態での加熱後の絶縁破壊電圧の低下が抑制された絶縁電線、コイル、電気・電子機器及び絶縁電線の製造方法を提供する。 【解決手段】 導体の外周に、少なくとも1層の絶縁層を有する絶縁電線であって、絶縁層の少なくとも1層が、結晶性樹脂(A)、および熱機械分析で測定されたガラス転移温度が、該結晶性樹脂(A)より30℃以上高い樹脂(B)との混合樹脂からなり、かつ該混合樹脂の混合質量比(結晶性樹脂(A)の質量:樹脂(B)の質量)が90:10〜51:49である絶縁電線、コイル、電気・電子機器及び絶縁電線の製造方法。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供绝缘线,线圈,电气和电子设备以及绝缘线的制造方法,而不依赖于所使用的树脂的结晶度,具有优异的耐热老化性,具有保持或改善的机械性能, 抑制了铁心绕组状态加热后的绝缘击穿电压的降低。解决方案:提供了一种在导体的外周上具有至少一个绝缘层的绝缘线,其中至少一层绝缘层由混合树脂 通过热机械分析比结晶性树脂(A)高30℃的玻璃化转变温度和混合树脂的混合质量比(结晶性树脂的质量)的结晶性树脂(A)和树脂(B) (A):树脂(B)的质量为90:10〜51:49,线圈,电气和电子设备以及绝缘线的制造方法。选择图:F 图1
    • 5. 发明专利
    • 耐インバータサージ絶縁ワイヤ及びその製造方法
    • 逆变器抗电弧绝缘线及其生产方法
    • JP2015099742A
    • 2015-05-28
    • JP2013239964
    • 2013-11-20
    • 古河電気工業株式会社古河マグネットワイヤ株式会社
    • 福田 秀雄武藤 大介藤原 大冨澤 恵一青井 恒夫
    • H01B13/00H01B7/02H01B7/00
    • 【課題】導体とこれを被覆する樹脂層との接着強度、エナメル層と押出被覆樹脂層のような皮膜層間での接着強度、耐摩耗性、耐溶剤性及び加工前後での電気絶縁性維持特性のいずれにも優れ、さらに長期間にわたって優れた耐熱老化特性を維持し得る耐インバータサージ絶縁ワイヤ及びその製造方法の提供。 【解決手段】矩形状の断面を有する導体の外周に、少なくとも1層のエナメル焼付層と、その外側に少なくとも1層の押出被覆樹脂層とをする耐インバータサージ絶縁ワイヤであって、該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層との間に厚さ2〜20μmの接着層を有し、該接着層上の押出被覆層がいずれも同一の樹脂からなり、耐インバータサージ絶縁ワイヤの断面における前記エナメル焼付層と前記押出被覆樹脂層の断面形状が矩形状であって、断面図における前記導体を取り囲む該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層が形成する前記矩形の断面形状において、該導体に対して上下または左右で対向する2対の2辺のうちの少なくとも1対の2辺がともに、前記エナメル焼付層の厚さが60μm以下、前記押出被覆樹脂層の厚さが200μm以下であり、該エナメル焼付層の樹脂がポリアミドイミドであり、該押出被覆樹脂層の樹脂が融点300℃以上370℃以下であり、かつ該耐インバータサージ絶縁ワイヤが、300℃168時間熱処理後の絶縁破壊電圧が熱処理前と比較して90%以上であることを特徴とする耐インバータサージ絶縁ワイヤ及びその製造方法。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供导体和涂覆导体的树脂层的所有粘合强度和搪瓷层的粘合强度以及挤出涂布树脂层等薄膜层都具有优异的耐逆变电流绝缘线,耐磨性 ,耐溶剂性和保持加工前后电绝缘性能的特性,并且能够长期保持优异的耐热老化性,并提供线材的制造方法。解决方案:一种逆变器耐浪涌绝缘线已经在 至少一个搪瓷印刷层和在具有矩形横截面的导体的外周上的至少一个挤出涂布树脂层,并且在搪瓷印刷层和挤出涂布树脂之间具有厚度为2-20μm的粘合层 层。 粘合层上的每个挤出涂布的树脂层都包含相同的树脂。 绝缘线截面中的搪瓷印刷层和挤压涂布树脂层的截面形状为矩形。 在通过搪瓷印刷层形成的矩形截面形状和包围导体的挤出涂布树脂层的截面图中,搪瓷印刷层的厚度为60μm以下,挤出涂布树脂层的厚度为200μm以下 在至少一对面对的两侧的两侧面对上或下导体的两侧。 搪瓷印刷层的树脂是聚酰胺酰亚胺,挤出涂布树脂层的树脂的熔点为300-370℃。 在300℃下处理168小时后的绝缘线的击穿电压比热处理前的要高90%以上。