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1. 发明专利

JP6052381B2 鉛フリーはんだ合金有权
公开(公告)号：JP6052381B2
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：JP2015251535
申请日：2015-12-24
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26

2. 发明专利

JP2016120524A 鉛フリーはんだ合金有权
标题翻译：无铅焊接合金
公开(公告)号：JP2016120524A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2015251535
申请日：2015-12-24
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/02 , B23K35/26
摘要：【課題】車載電子回路の高密度化による、接合したはんだ内部のSnマトリックス中に亀裂が生じるという、新しいクラックの不具合に対応できる、温度サイクル特性に優れ、衝突などの衝撃に強い鉛フリーはんだ合金の提供。【解決手段】Ag:3.2〜3.8質量%、Cu:0.6〜0.8質量%、Sb:2〜5質量%、Ni:0.01〜0.2質量%、Bi:1.5〜5.5質量%、残部Snからなる鉛フリーはんだ合金。更にCoを、0.001〜0.1質量%含有する鉛フリーはんだ合金。好ましくはBiが3.2質量%でSbが3〜5質量%である鉛フリーはんだ合金。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种耐冲击等耐冲击性的耐温循环特性优异的无铅焊料合金，能够应对在Sn中发生裂纹的新的裂纹问题由于车载电子电路的密度提高，所以焊接的焊料中的矩阵。解决方案：包括3.2-3.8质量％的Ag，0.6-0.8质量％的Cu，2-5质量％的Sb，0.01- 0.2质量％Ni，1.5-5.5质量％Bi，余量为Sn，含有0.001-0.1质量％Co的无铅焊料合金和优选含有3.2质量％Bi和3-5质量％Sb的无铅焊料合金提供。选择图：无

3. 发明专利

JP6536306B2 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路有权
公开(公告)号：JP6536306B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2015178438
申请日：2015-09-10
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26

4. 发明专利

JP2018171656A 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路审中-公开
公开(公告)号：JP2018171656A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018101283
申请日：2018-05-28
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
摘要：【課題】温度サイクル特性に優れ、衝突などの衝撃に強い鉛フリーはんだ合金、及び車載電子回路装置の提供。【解決手段】Agが1〜4質量%、Cuが0.6〜0.8質量%、Sbが1〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、残部がSnの鉛フリーはんだ合金。【効果】低温が−40℃、高温が125℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能なはんだ合金およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を得ることができる。【選択図】なし

5. 发明专利

JP5811304B2 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路有权
标题翻译：无铅焊料合金和在车载电子电路
公开(公告)号：JP5811304B2
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：JP2015510145
申请日：2014-04-03
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
CPC分类号： H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R12/71 , H01R4/02 , B23K2201/36 , B23K2201/42

6. 发明专利

JP2015077601A 鉛フリーはんだ合金审中-公开
标题翻译：无铅焊接合金
公开(公告)号：JP2015077601A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2013077289
申请日：2013-04-02
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
CPC分类号： H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R12/71 , H01R4/02 , B23K2201/36 , B23K2201/42
摘要：【課題】車載用電子回路の高密度化により、従来の基板とはんだ付け部や部品とはんだ付け部などの接合界面でのクラックだけでなく、接合したはんだ内部のSnマトリックス中に亀裂が生じるという、新しいクラックの不具合が現れるようになった。【解決手段】 Agが1〜4質量%、Cuが0.5〜1.0質量%、Sbが1〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、残部がSnの鉛フリーはんだ合金を用いる事で、−40〜+125℃の温度サイクルを3000サイクル近く繰り返しても、微細なはんだ接合部分で発生し易い、はんだ組織中で伝達するクラックが発生しない、信頼性の高いはんだ合金を得ることができる。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：例如，为了解决问题，由于车载电子电路的密度提高，不仅在部件和焊接部件或基板的接合界面上的裂纹以及部件，而且还有新的裂纹发生焊接焊料内的Sn基体的龟裂等问题。解决方案：一种无铅焊料合金，其包含：1-4质量％的Ag，0.5-1.0质量％的Cu，1-5质量％的Sb，0.01- 使用0.2质量％的Ni，使用余量的Sn，即使在-40〜+ 125℃的温度循环重复几乎3000次的情况下，在细焊料部容易发生裂纹，焊锡纸，不发生。因此，可以实现具有高可靠性的焊料合金。

7. 发明专利

JP2019072770A 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路审中-公开
公开(公告)号：JP2019072770A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2018228464
申请日：2018-12-05
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
摘要：【課題】基板とはんだ付け部や部品とはんだ付け部などの接合界面でのクラックだけでなく、接合したはんだ内部のSnマトリックス中のクラックの発生を抑制する、はんだ合金の提供。【解決手段】Agが1〜4質量%(但し、3.2〜3.8質量%を除く)、Cuが0.5〜0.6質量%未満、Sbが2〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、Biが3.2〜5.5質量%、Coが0.001〜0.1質量%、残部Snの鉛フリーはんだ合金を用いる事で、低温が−40℃、高温が125℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能な、はんだ合金およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を得ることができる。【選択図】なし

8. 发明专利

JP5962939B2 ソルダペースト有权
标题翻译：锡膏
公开(公告)号：JP5962939B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2015511209
申请日：2014-03-28
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：興梠素基 , 吉川俊策 , 岡田咲枝 , 糸山太郎 , 小室秀之 , 平井尚子 , 清水慶太朗
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/22
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C9/02 , H05K1/0298 , H05K1/09 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10

9. 发明专利

JP5962938B2 ソルダペースト有权
公开(公告)号：JP5962938B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2015511208
申请日：2014-03-28
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：興梠素基 , 吉川俊策 , 岡田咲枝 , 糸山太郎 , 小室秀之 , 平井尚子 , 清水慶太朗
IPC分类号： B22F1/00 , B23K35/22
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C9/02 , H05K1/0298 , H05K1/09 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10

10. 发明专利

JP2016107343A 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路审中-公开
标题翻译：无铅焊接合金和车载电子电路
公开(公告)号：JP2016107343A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2015251689
申请日：2015-12-24
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
摘要：【課題】低温が−40℃、高温が125℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能なはんだ合金およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を提供する。【解決手段】Ag:1〜4質量%、Cu:0.6〜0.8質量%、Sb:3〜5質量%、Ni:0.01〜0.2質量%、Bi:1.5〜5.5質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供：不仅耐受-40℃的低温和125℃的高温的严格的温度特性的焊料合金，而且能够耐受在曲线石上乘坐时发生的外力或与前述车辆碰撞; 以及使用焊料合金的车载电路。解决方案：无铅焊料合金的特征在于：Ag：1〜4质量％ Cu：0.6〜0.8质量％ Sb：3〜5质量％ Ni：0.01〜0.2％ Bi：1.5〜5.5质量％，其余由Sn制成。选择图：无

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