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1. 发明专利

JP2019036642A 半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シート、半導体装置、及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019036642A
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2017157164
申请日：2017-08-16
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：堤吉弘 , 藤井修一 , 萩原健司 , 隅田和昌
IPC分类号： H01L23/31 , C08L63/00 , C08K3/00 , C08K5/21 , C08J5/18 , C08G59/68 , H01L23/29
摘要：【課題】硬化前の状態において可とう性に優れ、ハンドリング性が良好であるとともに、保存安定性及び成形性にも優れる半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シートを提供することを目的とする。【解決手段】 (A)結晶性を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型エポキシ樹脂、 (B)前記(A)成分以外の25℃で非流動性であるエポキシ樹脂、 (C)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物、 (D)無機充填材、及び (E)ウレア系硬化促進剤、を含有する組成物をシート状に成形したものであることを特徴とする半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シート。【選択図】なし

2. 发明专利

JP6845178B2 半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法及び半導体装置の封止方法有权
公开(公告)号：JP6845178B2
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：JP2018075951
申请日：2018-04-11
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：藤井修一 , 堤吉弘 , 青木貴之 , 大▲崎▼ 明彦
IPC分类号： H01L21/56

4. 发明专利

JP6815293B2 半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シート、半導体装置、及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6815293B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2017157164
申请日：2017-08-16
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：堤吉弘 , 藤井修一 , 萩原健司 , 隅田和昌
IPC分类号： H01L23/31 , C08L63/00 , C08K3/00 , C08K5/21 , C08J5/18 , C08G59/68 , H01L23/29

5. 发明专利

JP2019041064A 繊維含有樹脂基板、封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ、封止後半導体素子搭載シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019041064A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2017163784
申请日：2017-08-28
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：堤吉弘 , 藤井修一 , 萩原健司 , 山口伸介
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , C08G59/06 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B27/38 , B32B27/20 , B32B27/12 , B32B27/04 , B32B5/10 , H01L23/29
摘要：【課題】基板やウエハの反り及び基板からの半導体素子の剥離を抑制でき、ウエハレベルで一括封止できるとともに、未硬化樹脂層の保存安定性や硬化前のハンドリング性に優れる繊維含有樹脂基板を提供する。【解決手段】繊維含有樹脂基板10は、熱硬化性エポキシ樹脂含浸繊維基材1と、その片面上に形成された未硬化樹脂層2とを有し、未硬化樹脂層が結晶性を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型エポキシ樹脂、前記成分以外の25℃で非流動性であるエポキシ樹脂、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物、無機充填材及びウレア系硬化促進剤、を含有する組成物から形成される。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2019186395A 半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法及び半導体装置の封止方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019186395A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018075951
申请日：2018-04-11
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：藤井修一 , 堤吉弘 , 青木貴之 , 大▲崎▼ 明彦
IPC分类号： H01L21/56
摘要：【課題】大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合に、未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止できる半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法を提供する。【解決手段】半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法であって、(a)熱硬化性樹脂シートを所定の形状に定寸切断する工程、(b)前記工程(a)で定寸切断した樹脂シートを目標質量の100%超200%以下の質量で、所定の形状に型抜く工程、(c)前記工程(b)で型抜きした樹脂シートから該樹脂シートの質量に対して、5質量%以上20質量%以下の大片、及び0.01質量%以上5質量%未満の小片を各0個以上、かつ合計1個以上10個以下の個片を、樹脂シートの質量が前記目標質量の50%〜99%になるように個片型抜きして個片化し、樹脂シートから各個片を分離し、各個片及び個片型抜き後の樹脂シートを計量する工程、(d)前記工程(c)で前記個片型抜き後の樹脂シート質量と各個片の質量とを演算し、前記個片型抜き後の樹脂シート質量と前記各個片の質量の合計質量が前記目標質量の99質量%以上101質量%以下になるように調整する工程、を有することを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法。【選択図】なし

7. 发明专利

JP2018142611A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018142611A
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2017035505
申请日：2017-02-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：津田紘一 , 藤井修一 , 隅田和昌 , 大▲崎▼ 明彦 , 塩原利夫
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816
摘要：【課題】ボイドなどの封止欠陥や反りを発生させることなく、半導体装置、特にファンアウトパッケージの製造工程を短縮し、製造コストの低減や歩留まりの向上を達成できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置を製造する方法であって、基板上に形成された配線層上にフリップチップ型の半導体素子を複数搭載した半導体素子搭載基板を準備する工程と、該半導体素子搭載基板の素子搭載面を、基材と該基材の一方の表面に形成された未硬化又は半硬化の熱硬化性樹脂成分を含む封止樹脂層とを有する半導体封止用基材付封止材により一括封止する工程と、該一括封止した半導体素子搭載基板から前記基板を除去する工程と、を含む半導体装置の製造方法。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2017105527A 半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包方法及び半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包体审中-公开
公开(公告)号：JP2017105527A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015255693
申请日：2015-12-28
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：中村朋陽 , 藤井修一
IPC分类号： B65D81/20
摘要：【課題】大面積・薄型の半導体封止用硬化性樹脂シートを輸送、搬送する場合に割れや欠け及び変形を防ぐことができる半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包方法を提供することを目的とする。【解決手段】半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包方法であって、(a)前記半導体封止用硬化性樹脂シートを保持部材に載置する工程、(b)前記保持部材及び該保持部材に載置された前記半導体封止用硬化性樹脂シートを、包装資材に収容する工程、(c)前記保持部材及び前記半導体封止用硬化性樹脂シートを収容した前記包装資材内を減圧下で密封する真空包装工程を有することを特徴とする半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包方法。【選択図】図1

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