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1. 发明专利

JP2016079204A 熱伝導性シリコーングリース組成物审中-公开
标题翻译：导热硅脂润滑脂组合物
公开(公告)号：JP2016079204A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014208693
申请日：2014-10-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：市六信広 , 木崎弘明 , 内田修
IPC分类号： C08L83/07 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C10M169/02 , C10M107/50 , C10M125/04 , C10M125/10 , C10M125/20 , C09K5/08 , C10N10/02 , C10N10/04 , C10N10/06 , C10N20/02 , C10N20/06 , C10N30/00 , C10N50/10 , C08L83/06
摘要：【課題】熱伝導性と共に、耐ズレ性と印刷性にも優れた熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。【解決手段】1種又は2種以上のオルガノポリシロキサン(A)、及び平均粒径が0.1〜100μmの熱伝導性無機充填剤(B)を含有する熱伝導性シリコーングリース組成物であって、成分(B)が成分(A)100質量部に対して200〜2,000質量部であり、該熱伝導性シリコーングリース組成物の25℃における粘度が100〜1,000Pa・sであり、該熱伝導性シリコーングリース組成物のレオメータ測定における特定周波数(4.642Hz)のピーク高さが0.05以下であることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供导热性，耐抽出性和印刷性优异的导热硅脂组合物。提供了导热硅脂组合物，其包含：一种，两种或更多种有机聚硅氧烷（A ）; 和平均粒径为0.1〜100μm的导热性无机填料（B），成分（B）的含量为成分（A）的200〜2000质量份〜100质量份，粘度导热硅脂润滑脂组合物在25℃下为100-1,000Pa时，通过流变仪测量的导热硅润滑脂组合物的特定频率（4.642Hz）的峰高为0.05或更小。选择图1：

2. 发明专利

JP5843364B2 熱伝導性組成物有权
标题翻译：导热组合物
公开(公告)号：JP5843364B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2012179637
申请日：2012-08-13
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：辻謙一 , 山田邦弘 , 松本展明 , 木崎弘明
IPC分类号： C08L83/05 , C08K3/08 , C08L83/07

3. 发明专利

JP6973307B2 シリコーン粘着グリース組成物及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6973307B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2018120494
申请日：2018-06-26
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：山田邦弘 , 木崎弘明
IPC分类号： C08G77/06 , C10M107/50 , C10M155/02 , C08J5/18 , C10N20/02 , C10N30/08 , C10N50/10 , C10N70/00 , C08L83/06

4. 发明专利

JP2020002195A シリコーン粘着グリース組成物及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020002195A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018120494
申请日：2018-06-26
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：山田邦弘 , 木崎弘明
IPC分类号： C08G77/04 , C10M107/50 , C10M155/02 , C08J5/18 , C10N20/02 , C10N30/08 , C10N50/10 , C08L83/04
摘要：【課題】耐熱性が高いシリコーン粘着グリース組成物及びその製造方法を提供する。【解決手段】下記(A)〜(C)成分を含むシリコーン粘着グリース組成物。 (A)25℃での動粘度が10〜500,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン: 100質量部、 (B)スプレードライヤー法で製造されたシリコーンレジンパウダー: 10〜500質量部、 (C)増ちょう剤: 1〜100質量部。【選択図】なし

5. 发明专利

JP6372293B2 熱伝導性シリコーングリース組成物审中-公开
公开(公告)号：JP6372293B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2014208693
申请日：2014-10-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：市六信広 , 木崎弘明 , 内田修
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/06 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C10M169/02 , C10M107/50 , C10M125/04 , C10M125/10 , C10M125/20 , C09K5/08 , C08L83/14

6. 发明专利

JP6314710B2 熱伝導性シリコーン組成物有权
公开(公告)号：JP6314710B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2014141990
申请日：2014-07-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：辻謙一 , 山田邦弘 , 木崎弘明 , 木村真司
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/05 , C08K3/00 , C08K5/549 , C08L83/07

7. 发明专利

JP6079792B2 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性層及び半導体装置有权
标题翻译：导热硅氧烷组合物，所述导热层和半导体器件
公开(公告)号：JP6079792B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2014558470
申请日：2013-12-20
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：辻謙一 , 山田邦弘 , 木崎弘明 , 松本展明
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/06 , C08K3/00 , C08K5/00 , C09K5/14 , H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20 , C08L83/07
CPC分类号： H01L23/3737 , C08K3/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09K5/14 , H01L23/3672 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K2003/0812 , C08K2003/2296 , H01L2224/16 , H01L2224/73253

8. 发明专利

JP5943071B2 熱伝導性シリコーングリース組成物有权
标题翻译：导热硅脂组合物
公开(公告)号：JP5943071B2
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：JP2014514336
申请日：2012-05-11
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：辻謙一 , 山田邦弘 , 木崎弘明 , 松本展明
IPC分类号： C09K5/14
CPC分类号： C09K5/14 , C10M169/02 , C10M169/044 , C10M2201/05 , C10M2201/0603 , C10M2201/0606 , C10M2201/0623 , C10M2201/0626 , C10M2203/024 , C10M2203/06 , C10M2215/222 , C10M2229/043 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/07 , C10N2220/022 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/202 , C10N2250/10

9. 发明专利

JP2016017159A 熱伝導性シリコーン組成物有权
标题翻译：导热硅胶组合物
公开(公告)号：JP2016017159A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014141990
申请日：2014-07-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：辻謙一 , 山田邦弘 , 木崎弘明 , 木村真司
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/05 , C08K3/08 , C08K5/00 , C08L83/07
摘要：【課題】厳しい信頼性試験条件下においても剥離の発生がない硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン:50〜130質量部、(C)熱伝導性充填材:成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対し800〜2,000質量部、(D)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(E)1分子中に平均2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有する環状オルガノハイドロジェンシロキサン、(F)白金系触媒を含有してなり、成分(D)と成分(E)の合わせたSi−H基の個数/成分(A)のアルケニル基の個数が0.7〜1.5、成分(D)のSi−H基の個数/成分(E)のSi−H基の個数が0.6〜5.0である熱伝導性シリコーン組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供获得固化产物的导热硅氧烷组合物，即使在严格的可靠性测试条件下，该产品也不会剥离。溶液：导热硅氧烷组合物包含：100个点。（A）在其一个分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷的质量; 50-130点（B）单末端三官能和可水解的甲基聚硅氧烷的质量; （C）800-2000点的导热填料。当组分（A）和组分（B）的总量为100个时，质量。质量; （D）有机氢聚硅氧烷; （E）含有与其一分子中平均两个硅原子直接键合的氢原子的环状有机氢聚硅氧烷; 和（F）铂基催化剂。组分（D）中的Si-H基团与组分（E）中的总数）/（组分（A）中的烯基数）的比例为0.7-1.5，另外组分（D）中的Si-H基团的数量/（组分（E）中的Si-H基团的数量）为0.6-5.0。选择图：无

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