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1. 发明专利

JP2017025265A 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置有权
标题翻译：包括半导体密封用树脂组合物及其固化物的半导体器件
公开(公告)号：JP2017025265A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015148635
申请日：2015-07-28
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 池田多春 , 大石宙輝 , 横田竜平
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08K5/544 , C08K13/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , C23C18/16 , C23C18/18 , C08G59/18
摘要：【課題】簡便な工程で無電解メッキを施すことができるエポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いて無電解メッキして形成された電磁波シールド層を有する薄型で軽量の半導体装置の提供。【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)Pd(II)化合物、及び、(E)下記式(1)で表されるシランカップリング剤を含む半導体封止用樹脂組成物。【化1】 (式(1)中、R 1 及びR 2 は炭素数1〜3のアルキル基を表し、R 3 は水素原子、−C 2 H 4 NH 2 又はフェニル基を表す。l及びmは0〜3の整数であり、かつl+m=3である。nは1〜3の整数である。) 【選択図】なし
摘要翻译：为了提供一种轻型半导体器件是薄具有可以经受在此过程中无电解电镀，并通过使用该组合物电解镀形成的电磁波屏蔽层的简单环氧树脂组合物。一个分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂（A），（B）固化剂，（C）无机填料，（D）的Pd（II）化合物，和，（E）所示含有由式（1）表示的硅烷偶联剂半导体密封用树脂组合物。 ## STR1（式（1）中，R1和R2表示具有1至3个碳原子的烷基，R 3是氢原子，和.L m表示一个-C2H4NH2或苯基是从0至3的整数和.N为l + m = 3是1〜3的整数）装置技术领域

2. 发明专利

JP6724817B2 光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP6724817B2
公开(公告)日：2020-07-15
申请号：JP2017032799
申请日：2017-02-24
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：堤吉弘 , 大石宙輝 , 富田忠
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60 , C08G59/20

3. 发明专利

JP2018188580A 熱伝導性エポキシ樹脂封止用組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2018188580A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017093729
申请日：2017-05-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：大石宙輝 , 長田将一 , 横田竜平
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08G59/00
摘要：【課題】流動性、狭ギャップ侵入性、電気絶縁性、及び熱伝導性に優れた半導体封止用、中でもモールドアンダーフィル材用のエポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 (1)湿式篩法によるトップカット径が7μm以上25μm以下、(2)トップカット径よりも大きい粒子が、レーザー回折法により体積基準で測定した粒度分布測定値において2体積%以下、(3)平均粒径が1〜10μmの条件を同時に満たす無機充填材、及び非導電性の金属酸化物系黒色顔料を含む熱伝導性エポキシ樹脂封止用組成物。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2019182973A 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019182973A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018074419
申请日：2018-04-09
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：大石宙輝 , 長田将一 , 横田竜平 , 廣神宗直
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/3475 , C08K5/544 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/62
摘要：【課題】硫黄成分を含有させることなく、金属基板等への高い密着性が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、(A)1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有するベンゾトリアゾール誘導体及び(B)1分子中に少なくとも1個のアルコキシシリル基を有するアミノアルキルシラン誘導体を、前記エポキシ樹脂と硬化剤との合計100質量部に対して、(A)+(B)=0.5〜5.0質量部の配合量で含有し、かつ(A)/(B)=0.5〜1.5のモル比で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

5. 发明专利

JP6459828B2 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置有权
公开(公告)号：JP6459828B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2015148635
申请日：2015-07-28
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 池田多春 , 大石宙輝 , 横田竜平
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/013 , C08K5/544 , C08K13/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , C23C18/16 , C23C18/18 , C08G59/18

6. 发明专利

JP6300744B2 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP6300744B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2015039003
申请日：2015-02-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 横田竜平 , 大石宙輝 , 池田多春
IPC分类号： C08L63/00 , C08L83/04 , C08K3/00 , C08K5/49 , C08K5/3442 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08K5/3442 , C08K5/50 , C08K5/5377 , C08L63/04 , C08L83/10 , C08L2203/206 , H01L23/296

7. 发明专利

JP6915580B2 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP6915580B2
公开(公告)日：2021-08-04
申请号：JP2018074419
申请日：2018-04-09
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：大石宙輝 , 長田将一 , 横田竜平 , 廣神宗直
IPC分类号： C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/68

8. 发明专利

JP2018135494A 光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018135494A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017032799
申请日：2017-02-24
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：堤吉弘 , 大石宙輝 , 富田忠
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60 , C08G59/20
摘要：【課題】たわみ性に優れ、耐プリント基板曲げ性が高いにも関わらず、収縮率も反り量も小さい硬化物となる光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物を備える光半導体装置の提供。【解決手段】 (A)多官能型エポキシ樹脂、(B)アルケニル基含有エポキシ化合物とオルガノポリシロキサンとの付加化合物、(C)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物、(D)無機充填材及び(E)硬化促進剤を含む光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、該組成物の硬化物のたわみ量が、JIS K 6911:2006規格に基づく曲げ強さ及び曲げ弾性率測定において、1.8mm以上である光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

9. 发明专利

JP2016160317A 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置有权
标题翻译：用于密封半导体和半导体器件的树脂组合物
公开(公告)号：JP2016160317A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015039003
申请日：2015-02-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 横田竜平 , 大石宙輝 , 池田多春
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/621 , C08L63/04 , H01L23/296 , C08L2203/206
摘要：【課題】ガラス転移温度が高く、吸湿性が低く、高温下に長期保管したときの熱分解が少なく、耐ハンダリフロー特性・成形性・銅リードフレームとの密着性に優れる硬化物を与える樹脂組成物の提供。【解決手段】下記成分を含む組成物(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物 (B)アルケニル基含有エポキシ化合物とオルガノポリシロキサンとのヒドロシリル化反応により得られる共重合物(C)フェノール化合物(D)無機充填剤(E)有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物のテトラフェテトラフェニルボレート塩、及び、ホスフィン化合物とキノン化合物の付加物から選ばれる少なくとも1種類の化合物【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供玻璃化转变温度高，吸湿性低，在高温下长时间保存时热分解少的树脂组合物，提供了耐回流焊性，成型性和与粘合性优异的固化物铜引线框架。解决方案：环氧化合物包含以下组分：（A）由通式（1）表示的环氧化合物; （B）通过含烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应得到的共聚物; （C）酚化合物; （D）无机填料; 和（E）选自有机膦，四取代鏻化合物的四苯基硼酸盐和膦化合物与醌化合物的加合物中的至少一种化合物。选择图：无

10. 发明专利

JP2021011528A 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021011528A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2019125935
申请日：2019-07-05
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 大石宙輝 , 川村訓史 , 萩原健司 , 横田竜平 , 金田雅浩
IPC分类号： C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L23/00 , C08L63/00
摘要：【課題】硬化性に優れる組成物であって、その硬化物の表面又は内部に無電解メッキ処理により金属層(メッキ層)を、選択的かつ容易に形成可能な、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物を有する半導体装置の提供。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂 (B)フェノール系硬化剤 (C)ウレア構造を有する硬化促進剤 (D)レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤及び (E)無機充填材を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

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