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    • 5. 发明专利
    • 粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法
    • 粘合组合物,粘合片和印刷线路板的涂布方法
    • JP2015221885A
    • 2015-12-10
    • JP2014107605
    • 2014-05-23
    • 住友電気工業株式会社住友電工プリントサーキット株式会社
    • 米澤 隆幸改森 信吾菅原 潤浅井 省吾内田 淑文
    • C09J133/00C09J7/02C09J153/00
    • 【課題】回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法を提供する。 【解決手段】本発明は、メタクリルブロック及びアクリルブロックを含む第1アクリル系ブロック共重合体、及びメタクリルブロックを含まない第2アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有し、上記第1アクリル系ブロック共重合体、第2アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対する第1アクリル系ブロック共重合体の含有割合が10質量%以上である粘着剤組成物である。粘着剤組成物の20℃の貯蔵弾性率としては5MPa以上が好ましく、140℃の貯蔵弾性率としては5MPa以下が好ましく、140℃の貯蔵弾性率に対する20℃の貯蔵弾性率の比としては2以上が好ましい。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种粘合剂组合物,其可以实现电路图案的凸凹和减少粘合残留物并进一步具有高耐热性的粘合剂组合物,以及粘合片和印刷线路板的镀覆方法。解决方案: 提供了含有含有甲基丙烯酰基嵌段和丙烯酸嵌段的第一丙烯酸类嵌段共聚物和不含甲基丙烯酰基嵌段或丙烯酸非嵌段共聚物的第二丙烯酸类嵌段共聚物的粘合剂组合物,其中第一丙烯酸类嵌段共聚物的含量百分含量与总质量 的第二丙烯酸嵌段共聚物和10质量%以上的丙烯酸类非嵌段共聚物。 粘合剂组合物在20℃下的储能弹性模量优选为5MPa以上,在140℃下的储能弹性模量优选为5MPa以下,并且在20℃下的储能弹性模量与储能弹性模量 在140℃下优选为2以上。