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热词
    • 3. 发明专利
    • コンクリート体を評価する方法
    • 评估混凝土体的方法
    • JP2016024035A
    • 2016-02-08
    • JP2014148029
    • 2014-07-18
    • 住友電気工業株式会社
    • 三浦 広平猪口 康博稲田 博史
    • G01N21/3563
    • 【課題】骨材や施工の条件の影響を低減できる、コンクリート体を評価する方法を提供できる。 【解決手段】コンクリート体を評価する方法は、評価対象コンクリートとなる第1コンクリート体の赤外領域の吸収を示す第1スペクトルを測定する工程(S105)と、比較対象となる第2コンクリート体の赤外領域の吸収を示す第2スペクトルを測定する工程(S106)と、第1スペクトルと第2スペクトルとの差分を示す差分スペクトルを生成する工程(S107)と、差分スペクトルを用いて第1コンクリート体の塩化物に起因するスペクトル強度を得る工程(S108)とを備える。第1コンクリート体及び第2コンクリート体は、同一の由来を有する。第2コンクリート体は、実質的に劣化していないコンクリートを備える。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种评估混凝土体的方法,能够减少骨料的影响和施工条件。解决方案:用于评价混凝土体的方法包括:测量显示吸收的第一光谱的步骤(S105) 在红外区域由第一混凝土体作为评价对象; 测量由第二混凝土体作为比较对象的红外线区域的吸收的第二光谱的步骤(S106) 创建表示第一光谱和第二光谱之间的差的差分光谱的步骤(S107); 以及使用差分光谱获得由第一混凝土体中的氯化物产生的光谱强度的步骤(S108)。 第一混凝土体和第二混凝土体具有相同的推导。 第二混凝土体包括基本上没有退化的混凝土。选择的图:图1
    • 5. 发明专利
    • 受光装置、受光装置を作製する方法
    • 使光接收装置的方法,所述接收设备
    • JP2017037871A
    • 2017-02-16
    • JP2015156229
    • 2015-08-06
    • 住友電気工業株式会社
    • 三浦 広平猪口 康博
    • H01L27/144H01L27/146H01L27/14H01L31/02
    • H01L31/035236H01L27/14649H01L31/0304H01L31/184
    • 【課題】赤外線に感応する半導体受光素子の割れやひびの発生頻度を低減可能な受光装置を提供する。 【解決手段】受光装置11は、化合物半導体基板上にアレイ状に配列されたフォトダイオードを含む半導体受光素子13と、シリコン半導体基板23にアレイ状に配列された読出回路を含み半導体受光素子13にバンプ電極を介して接合された半導体集積素子15を備える。半導体受光素子13の裏面13bは、第1軸Ax1に交差する第2軸Ax2の方向に延在する第11縁13c及び第12縁13dを有し、半導体受光素子13は、第3基準面R3EFに対して傾斜する第1基準面R1EFに沿って第11縁13cから延在する第1側面13kと、第3基準面R3EFに対して傾斜する第2基準面R2EFに沿って第12縁13dから延在する第2側面13mとを含む。化合物半導体基板31の裏面は第1軸Ax1に交差する第3基準面R3EFに沿って延在する。 【選択図】図1
    • 提供了一种能够减少光接收装置裂纹或半导体光接收装置,其是对红外线敏感的裂纹的发生频度的。 光接收装置11包括一半导体光接收装置13包括被布置在化合物半导体衬底上的阵列,光电二极管,该半导体受光元件13包括布置在阵列中的硅半导体基板23上的读出电路 它包括其通过凸块电极接合的半导体集成电路装置15。 半导体受光元件13的背面13b的具有第一11层的边缘13c和在第二轴AX2的方向交叉的第轴线Ax1,半导体受光元件13,第三基准平面R3EF延伸第十二边缘13d上 从第一侧表面13K和第十二边缘13D沿着第二基准面R2EF倾斜相对于所述第三基准平面R3EF沿着从该倾斜相对于所述边缘11 13C延伸的第一参考平面R1EF 和第二侧面延伸13米。 沿交叉的第二轴线Ax1第三参考表面R3EF延伸的化合物半导体基板31的背面。 点域1
    • 6. 发明专利
    • コンクリート検査装置
    • 混凝土检查装置
    • JP2016024034A
    • 2016-02-08
    • JP2014148027
    • 2014-07-18
    • 住友電気工業株式会社
    • 猪口 康博勝山 造
    • H01L31/12G01N21/3563G01N21/84
    • 【課題】コンクリート体において、その表面から所定の方向に関して、測定される赤外スペクトルとその測定の位置とを関連付けることが可能な、コンクリート検査装置を提供する。 【解決手段】コンクリート検査装置111は、近赤外波長領域の波長成分を含む光を提供できる光源113と、近赤外波長領域の光に感応する半導体受光素子117と、光源113からの光を外部に照射する照明端121と、外部からの光を受ける受光端123と、光源113を照明端121に光学的に結合させるための第1光ファイバ125と、受光端123を半導体受光素子117に光学的に結合させるための第2光ファイバ127とを含む光学部品119とを備える。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种能够将测量的红外光谱与从混凝土体的表面沿预定方向进行测量的位置相关联的混凝土检查装置。解决方案:具体检查装置111包括:光源 113,其能够提供包含近红外波长区域的波长分量的光; 响应于近红外波长区域的光的半导体光接收元件117; 以及光学部件119,其包括用于从来自光源113的光照射外部的照明端121,用于从外部接收光的光接收端123,用于将光源113光耦合到 照明端121和用于将光接收端123光耦合到半导体光接收元件117的第二光纤127。图1
    • 7. 发明专利
    • 赤外線受光半導体素子
    • 红外线接收半导体元件
    • JP2016004867A
    • 2016-01-12
    • JP2014123534
    • 2014-06-16
    • 住友電気工業株式会社
    • 猪口 康博
    • H01L31/10
    • H01L31/02327H01L27/142H01L27/1446H01L31/0203H01L31/02322H01L31/03046H01L31/035236H01L31/105
    • 【課題】暗電流を低減可能なフォトダイオードを提供する。 【解決手段】赤外線受光半導体素子11によれば、半導体メサ19は第2エリア13cではなく第1エリア13bに設けられるので、半導体メサの側面長は、第1エリア及び第2エリア上に設けられる仮想的な半導体メサの側面長に比べて低減される。一方で、ポスト15の側面15aに接触する樹脂体17は、第2エリア13c内における第21点P21の第21厚から第2エリア13c内における第22点P22の第22厚まで単調に変化する表面を有する。基板13の主面13aの第2エリア13cを通過した光の一部分は、樹脂体17の表面(例えば第3面)によって反射されてポスト15の側面15aを介して光吸収層21に入射するので、ポスト15内の光吸収層21は、主面13aの第1エリア13bを通過した光と、主面13aの第2エリア13cを通過した光とを受ける。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供可以减少暗电流的光电二极管。解决方案:根据红外线接收半导体元件11,半导体台面19不是设置在第二区域13c而是第一区域13b,使得侧面 与设置在第一区域和第二区域上的虚拟半导体台面的侧表面长度相比,半导体台面的表面长度减小。 与柱15的侧面15a接触的树脂体17具有在第二区域13c中的第21点P21处的第21层厚度单调变化的表面,直到22度为22度 在第二区域13c中。 通过基板13的主表面13a的第二区域13c的一部分光从树脂体17的表面(例如第三表面)反射,并通过侧面15a入射到光吸收层21 使得柱15中的光吸收层21接收通过主表面13a的第一区域13b的光和通过主表面13a的第二区域13c的光。