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1. 发明专利

JP2019073596A ポリアミド溶液、樹脂フィルムおよび電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019073596A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017199486
申请日：2017-10-13
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：片山敏彦 , 北村昌弘 , 川崎律也 , 菊地星矢
IPC分类号： C08G69/32 , C08G77/455
摘要：【課題】残留応力の低減および透明性に優れた樹脂フィルムを実現できるポリアミド溶液を提供する。【解決手段】本発明のポリアミド溶液は、透明部材を形成するためのポリアミド溶液であって、シリコーン変性ポリアミドと、溶媒と、を含むものである。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2018141081A 樹脂組成物、フィルム、フィルムの製造方法及びフィルムを備える光デバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2018141081A
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2017036412
申请日：2017-02-28
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：片山敏彦 , 川崎律也 , 北村昌弘
IPC分类号： C08L79/06 , C08L79/08 , C08K3/36 , C08K5/54 , C08J5/18 , C08L77/10
摘要：【課題】300℃未満の温度で低温硬化した場合でも、耐薬品性などの物性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、透明部材を形成するために用いる樹脂組成物であって、カルボキシル基を有する構造単位を含むポリマーと、無機充填材と、表面処理剤と、を含み、前記ポリマーは、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びポリアミドイミドからなる群から選択される1種または2種以上を含み、前記表面処理剤は、カルボキシル基と反応する官能基と、前記無機充填材と相互作用する官能基とを含む。【選択図】なし

3. 发明专利

JP6206035B2 金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置有权
公开(公告)号：JP6206035B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2013197361
申请日：2013-09-24
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：大東範行 , 北村昌弘
IPC分类号： B32B15/08 , C08L63/00 , C08K5/3415 , C08K3/00 , C08K7/02 , H05K1/03 , C08J5/04 , B32B15/092

4. 发明专利

JP2017069232A 熱硬化性樹脂シートおよび半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017069232A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015189179
申请日：2015-09-28
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：楠木淳也 , 北村昌弘 , 中元亜耶 , 橋本浩一
IPC分类号： H01L23/31 , H01L33/52 , B32B27/00 , B32B27/18 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/00 , H01L23/29
摘要：【課題】過電圧から回路を保護する機能を有する絶縁層を容易に製造可能な熱硬化性樹脂シート、および、過電圧から回路を保護する機能を有する絶縁層を備えた半導体装置を効率よく製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂シート1は、粒界部と粒界部によって離隔される複数の結晶部とを含む半導体セラミックス粒子11と、シリコーン系樹脂を含有し、常温で固形または半固形である熱硬化性樹脂12と、を含む。熱硬化性樹脂シート1は、例えば半導体素子基板の電極部22が埋め込まれた後、硬化されることにより、電極部22同士の間にバリスタ特性を有する硬化物が形成される。【選択図】図5

5. 发明专利

JP2015067655A プリプレグ、積層体、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置、プリプレグの表裏識別方法、および積層体の製造方法审中-公开
标题翻译： PREPREG，层压板，金属层压板，印刷线路板，半导体器件，前/后识别方法及其制造方法
公开(公告)号：JP2015067655A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013201315
申请日：2013-09-27
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：北村昌弘
IPC分类号： B32B5/28 , H05K1/03 , C08J5/24
摘要：【課題】表裏識別性の高いプリプレグを提供する。【解決手段】本発明のプリプレグ10は、繊維基材1と、繊維基材1の一方の面に設けられた第1の樹脂層2と、繊維基材1の他方の面に設けられた第2の樹脂層3とを備える。第2の樹脂層3は光遮蔽性顔料を含む。第1の樹脂層2は上記光遮蔽性顔料とは異なる種類の着色剤を含む。第1の樹脂層2の表面の法線方向からみたプリプレグ10の色と、第2の樹脂層3の表面の法線方向からみたプリプレグ10の色とが異なる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高前/后鉴定性能的预浸料。本发明的预浸料10包括：纤维基材1; 设置在纤维基板1的一面上的第一树脂层2; 以及设置在纤维基板1的另一面上的第二树脂层3.第二树脂层3包含遮光颜料。第一树脂层2含有与遮光颜料不同类型的着色剂。从第一树脂层2的表面的法线方向观察的预浸料坯10的颜色与从第二树脂层3的表面的法线方向看的预浸料坯10的颜色不同。

6. 发明专利

JP2020173282A 光学性積層体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020173282A
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：JP2019073200
申请日：2019-04-05
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：北村昌弘 , 大矢裕
IPC分类号： G02B1/113 , G02C7/10 , B32B7/023 , B32B38/18 , F21V7/00 , G02B5/08
摘要：【課題】製造時および製造後にハーフミラー層を保護することができ、優れた光学特性を有する光学性積層体を製造する光学性積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の光学性積層体の製造方法は、光透過性を有する第1基材と、前記第1基材に積層され、入射する光の一部を透過し、残部を反射させるハーフミラー層と、光透過性を有し、前記ハーフミラー層の前記第1基材とは反対側に設けられた第2基材と、光透過性を有し、前記ハーフミラー層と前記第2基材との間に設けられ、前記ハーフミラー層と前記第2基材とを接合する接合層と、を備える光学性積層体を製造する光学性積層体の製造方法であって、前記第1基材の前記ハーフミラー層とは反対の面側に第1保護層を設け、前記第2基材の前記接着剤層とは反対の面側に第2保護層を設け、この状態で前記光学性積層体をその厚さ方向に刃を入れて打ち抜く工程を有する。【選択図】図2

7. 发明专利

JP2018141082A 樹脂組成物、フィルム、および光デバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2018141082A
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2017036427
申请日：2017-02-28
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：片山敏彦 , 川崎律也 , 北村昌弘
IPC分类号： C08L79/04 , C08K3/00 , C08K5/541 , C08J5/18 , G02B1/04 , C08L77/00
摘要：【課題】高耐熱性、低熱膨張性および低複屈折性である透明部材を形成するために用いられる樹脂組成物を提供する。【解決手段】透明部材を形成するために用いる樹脂組成物であって、当該樹脂組成物は、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールおよびポリアミドイミドからなる群から選択される少なくとも1つのポリマーを含み、当該樹脂組成物からなるフィルムを作製したとき、前記フィルムの波長550nmにおける厚み方向の複屈折が0.03以下であり、前記フィルムの30℃〜200℃における熱膨張係数が33ppm/℃以下であり、前記フィルムのガラス転移温度が300℃以上である、樹脂組成物。【選択図】なし

8. 发明专利

JP2017065255A 樹脂シートおよび半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017065255A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016176950
申请日：2016-09-09
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：楠木淳也 , 北村昌弘 , 中元亜耶 , 橋本浩一
IPC分类号： B32B27/20
摘要：【課題】過電圧から回路を保護する機能を有する絶縁層を容易に製造可能な樹脂シート、および、過電圧から回路を保護する機能を有する絶縁層を備えた半導体装置を効率よく製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂シート1は、粒界部と粒界部によって離隔される複数の結晶部とを含む半導体セラミックス粒子11と、常温で固形または半固形である第1の樹脂13と、を含む樹脂層14と、樹脂層14の一方の面側に設けられた支持層16(支持材)と、を有する。また、第1の樹脂13は、シリコーン系樹脂を含むことが好ましい。また、支持層16は、常温で固形または半固形である第2の樹脂15と、充填材17と、を含むことが好ましい。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2015093975A 金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置有权
标题翻译：金属层压板，印刷电路板和半导体器件
公开(公告)号：JP2015093975A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013235896
申请日：2013-11-14
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：北村昌弘
IPC分类号： C08K3/00 , C08K5/3415 , C08J5/24 , C08G59/18 , H05K1/03 , C08L63/00
摘要：【課題】半導体素子とプリント配線基板との接続信頼性を向上させることができる金属張積層板、これを用いたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。【解決手段】金属張積層板100は、エポキシ樹脂組成物(E)と繊維基材とを含む絶縁層101を有し、絶縁層101の両面に金属箔103を備えている。エポキシ樹脂組成物(E)は、エポキシ樹脂(A)、ビスマレイミド化合物(B)、および無機充填材(C)を含む。そして、絶縁層101が以下の(A)および(B)を満たすものである。 (A)レーザーフラッシュ法により測定される、絶縁層101の厚み方向の25℃での熱拡散率λzが0.3m 2 /S以上1.5m 2 /S以下である (B)レーザーフラッシュ法により測定される、絶縁層101の面内方向の25℃での熱拡散率λxyが0.9m 2 /S以上3.0m 2 /S以下である【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以提高半导体元件和印刷线路板的连接可靠性的覆金属层压板，提供使用覆金属层压板的印刷线路板并提供半导体器件。解决方案：金属单层叠层100具有包含环氧树脂组合物（E）和纤维基材的绝缘层101，并且在绝缘层101的两个表面上均具有金属箔103.环氧树脂组合物（E）包含（A）环氧树脂，（B）双马来酰亚胺化合物和（C）无机填料。绝缘层101满足（A）和（B）的要求：（A）通过激光闪光法测定的绝缘层101的厚度方向的25℃下的热扩散率λz为0.3μm以上 / S至不超过1.5米/秒; 和（B）通过激光闪光法测定的绝缘层101的面内方向的25℃下的热扩散率λxy不小于0.9m / S至3.0m / S以下。

10. 发明专利

JP2015080882A 金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置有权
标题翻译：金属层压板，印刷线路板和半导体器件
公开(公告)号：JP2015080882A
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013219159
申请日：2013-10-22
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：北村昌弘
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/3417 , H05K1/03 , H05K3/46 , B32B15/08 , B32B15/092
摘要：【課題】半導体素子とプリント配線基板との接続信頼性を向上させることができる金属張積層板、これを用いたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。【解決手段】金属張積層板100は、エポキシ樹脂組成物(E)と繊維基材とを含む絶縁層101を有し、絶縁層101の両面に金属箔103を備えている。エポキシ樹脂組成物(E)は、エポキシ樹脂(A)、ビスマレイミド化合物(B)、および無機充填材(C)を含む。そして、金属張積層板100は、エッチングにより両面の金属箔103を除去後、絶縁層101の面内方向における250℃から260℃の範囲において算出した平均線膨張係数が、0.5ppm/℃以上4.0ppm/℃以下であり、昇温速度5℃/min、周波数1Hzの条件での動的粘弾性測定により測定される、絶縁層101のガラス転移温度が200℃以上300℃以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高半导体元件和印刷线路板之间的连接可靠性的覆金属层压板，并提供印刷线路板和使用其的半导体器件。解决方案：提供一种金属 - 包含层压板100，其具有包含环氧树脂组合物（E）的绝缘层和纤维基材，并且在绝缘层101的两个表面上包括金属箔103.计算金属包覆层压板100的平均线性膨胀系数在绝缘层101的面内方向的250℃〜260℃的范围内为0.5ppm /℃以上且4.0ppm /℃以下，绝缘层101的玻璃化转变温度由升温速度5℃，频率1Hz的条件下的动态粘弹性测定为200℃以上且300℃以下。

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