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1. 发明专利

JP6446272B2 熱硬化型導電性ペースト組成物有权
公开(公告)号：JP6446272B2
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：JP2015004106
申请日：2015-01-13
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：松原豊治 , 留河悟 , 新井貴光 , 元久裕太
IPC分类号： H01B1/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L63/00 , C08K9/02 , C08K5/3467 , H01B1/22

2. 发明专利

JP2016131070A 熱硬化型導電性ペースト組成物有权
标题翻译：热敏导电胶组合物
公开(公告)号：JP2016131070A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015004106
申请日：2015-01-13
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：松原豊治 , 留河悟 , 新井貴光 , 元久裕太
IPC分类号： H01B1/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L63/00 , C08K9/02 , C08K5/3467 , H01B1/22
摘要：【課題】良好な導電性を実現できるとともに、耐熱性および耐湿性も優れたものとすることができる熱硬化型導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】熱硬化型導電性ペースト組成物は、(A)導電性粉末、(B)熱硬化性成分、(C)硬化剤を含有する。(A)導電性粉末として、(A−1)銀コート金属粉末、および、銅またはその合金の粉末の少なくとも一方が用いられ、(B)熱硬化性成分が、(B−1)エポキシ樹脂および(B−2)ブロック化ポリイソシアネート化合物の少なくとも一方である。さらに、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体である(D)ベンゾトリアゾール系化合物、および、化学構造中にリン酸エステル基を有する(E)リン酸エステル基含有分散剤を所定範囲内の配合量で含有する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以获得足够的导电性并具有优异的耐热性和耐湿性的热固性导电糊组合物。解决方案：热固性导电糊组合物包含（A）导电粉末，（B）热固性组分和（C ）固化剂。使用（A-1）银涂覆金属粉末和铜粉末或其合金中的至少一种作为（A）导电粉末。使用（B-1）环氧树脂和（B-2）封端多异氰酸酯化合物中的至少一种作为（B）热固性组分。此外，热固性导电性糊剂组合物含有（D）作为苯并三唑或其衍生物的苯并三唑系化合物，（E）具有化学结构中的磷酸酯基的磷酸酯基分散剂，其配合量为预定范围。选择图：无

3. 发明专利

JP2019014786A 熱硬化型導電性ペースト組成物、並びにこれを用いた太陽電池セルおよび太陽電池モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019014786A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017131354
申请日：2017-07-04
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：松原豊治 , 留河悟 , 新井貴光 , 元久裕太 , 後藤公佳
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , C08K3/08 , C08K5/092 , C08K5/29 , H01L31/0224 , H01L31/0747 , C08L63/00
摘要：【課題】銀粉末の使用量を相対的に少なくしても、優れた導電性、耐熱性および耐湿性に加えて良好な保存安定性を実現できるとともに、太陽電池に適用したときに良好な信頼性を実現することが可能な、熱硬化型導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】熱硬化型導電性ペースト組成物においては、(A)導電性粉末として(A−1)銀コート金属粉末および(A−2)銅またはその合金の粉末の少なくとも一方が用いられ、(B)熱硬化性成分が、(B−1)エポキシ樹脂および(B−2)ブロック化ポリイソシアネート化合物の少なくとも一方である。さらに、(A)成分および(B)成分の合計量を100質量部としたときに、α位に炭素数8〜24のアルキル基またはアルケニル基が導入されたコハク酸またはその誘導体である(D)アルキルまたはアルケニルコハク酸系化合物を0.01質量部以上1.8質量部以下で含有する。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2015109195A 熱硬化型導電性ペースト組成物有权
标题翻译：热成型电焊膏组合物
公开(公告)号：JP2015109195A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2013251243
申请日：2013-12-04
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：松原豊治 , 留河悟 , 新井貴光 , 元久裕太
IPC分类号： H01B1/00 , C09D7/12 , C09D175/04 , C09D163/00 , H01B1/22
CPC分类号： C09D175/04 , C08G18/58 , C09D5/24 , C09D7/1216 , H01B1/22
摘要：【課題】導電性粉末として、銅、銅合金、銅を銀でコートした銀コート銅、または銅合金を銀でコートしたコート銅合金を用いた場合であっても、保存による粘度の増大や導電性の低下を防ぎ、優れた保存安定性を有する熱硬化型導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】 (A)導電性粉末と、(B)熱硬化型樹脂と、(C)硬化剤と、(D)無機イオン交換体とを含有する熱硬化型導電性ペースト組成物であって、(A)導電性粉末として、銅、銅合金、銀コート銅、および銀コート銅合金からなる群より選択される少なくとも1種を用い、(B)熱硬化型樹脂として、ブロック化ポリイソシアネート化合物、またはブロック化ポリイソシアネート化合物およびエポキシ樹脂を含有する熱硬化型導電性ペースト組成物を提供する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种防止粘度增加并且防止由于储存而导致的导电性降低并且即使在使用铜时铜储存稳定性优异的热固型导电糊组合物，其中铜被铜或铜包覆铜合金，其中由银作为导电粉末涂覆的铜合金。提供一种热固型导电浆料组合物，其包含（A）导电粉末，（B）热固型树脂，（C）固化剂和（D）无机离子交换剂，使用选自由铜，铜合金，银涂层铜和银涂层铜合金组成的组中的至少一种作为（A）导电粉末并含有封端多异氰酸酯化合物或封端多异氰酸酯化合物和环氧树脂作为（B）热固性树脂。

5. 发明专利

JP6912955B2 熱硬化型導電性ペースト組成物、並びにこれを用いた太陽電池セルおよび太陽電池モジュール有权
公开(公告)号：JP6912955B2
公开(公告)日：2021-08-04
申请号：JP2017131354
申请日：2017-07-04
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：松原豊治 , 留河悟 , 新井貴光 , 元久裕太 , 後藤公佳
IPC分类号： C08L63/00 , H01B1/00 , C08K3/08 , C08K5/092 , C08K5/29 , H01L31/0224 , H01L31/0747 , H01B1/22

6. 发明专利

JP6243135B2 加熱硬化型導電性ペースト組成物有权
公开(公告)号：JP6243135B2
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2013090310
申请日：2013-04-23
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：新井貴光 , 留河悟 , 元久裕太
IPC分类号： H05K1/09 , H01B1/00 , C08L101/00 , C08K3/08 , H01B1/22

7. 发明专利

JP2017139351A 太陽電池素子の製造方法および太陽電池素子审中-公开
公开(公告)号：JP2017139351A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016019670
申请日：2016-02-04
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：松原豊治 , 中谷誠一 , 粟飯原靖彦 , 留河悟 , 阿部永嗣
IPC分类号： H01L31/068 , H01L31/0224
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：【課題】製造工程の煩雑化を招くことなく、取出し電極の配線抵抗およびコンタクト抵抗を良好に低減して、より高効率化を図ることが可能な太陽電池素子の製造方法を提供する。【解決手段】拡散層12を有するとともに表面11aに反射防止膜13が形成された半導体基板11に対してレーザ加工を施す。これにより、半導体基板11の表面状態を保持しつつ反射防止膜13を配線パターン状に除去して、パターン状貫通孔10bを形成する。表面11aに対して、少なくともパターン状貫通孔10bを充填するように、導電性ペースト30を配線パターン状に印刷して、パターン状画線部31を形成する。パターン状画線部31を焼成することにより焼結させて、フィンガー電極21等の取出し電極を表面11a上に形成する。【選択図】図2

8. 发明专利

JP6971362B1 導電性接着剤組成物有权
公开(公告)号：JP6971362B1
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2020123303
申请日：2020-07-17
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：新井貴光 , 春日井崇之 , 落合信雄 , 留河悟
IPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J183/04 , H01B1/22 , H01L31/0224 , H01M14/00 , C09J133/00
摘要：【課題】導電性粉末の配合量を相対的に減少させたときに、被着体の間で良好な厚みを実現しながら良好な接着強度を実現することが可能な、導電性接着剤組成物を提供する。【解決手段】導電性接着剤組成物は、(A)導電性粉末および(B)硬化性成分を含有し、(A)導電性粉末を100質量部としたときに(B)硬化性成分の含有量が20質量部以上であり、さらに(A)導電性粉末よりも平均粒径(メジアン径)が大きい(C)スペーサー粒子を含有する。(C)スペーサー粒子の平均粒径(メジアン径)が10〜60μmの範囲内であるとともに、前記(C)スペーサー粒子のCV値が30%以下である。(A)導電性粉末および(B)硬化性成分の合計量を100質量部としたときに、(C)スペーサー粒子の含有量が0.01質量部以上30質量部以下である。【選択図】なし

9. 发明专利

JP2020205245A 導電性ペースト組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2020205245A
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2020079455
申请日：2020-04-28
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：松原豊治 , 留河悟 , 新井貴光 , 元久裕太 , 後藤公佳
IPC分类号： C08K5/17 , C08K5/10 , C08K5/06 , C08K5/05 , C08L101/00 , C08L61/00 , C08L63/00 , C08L29/14 , C08K3/105 , H01B1/22
摘要：【課題】導電性粉末として銀系粉末を用いており、得られる硬化物の体積抵抗率を良好に低下させることが可能な、樹脂型の導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】導電性ペースト組成物は、導電性粉末が少なくとも銀を用いた銀系粉末であり、樹脂成分が熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方であり、さらに、エステル構造を有し、分子量が150〜2000の範囲内であるエステル系化合物またはその塩、あるいは、分子量が150〜30000の範囲内である特定のエーテル/アミン系化合物を含有する。【選択図】なし

10. 发明专利

JP6259270B2 熱硬化型導電性ペースト組成物有权
公开(公告)号：JP6259270B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2013251243
申请日：2013-12-04
申请人：京都エレックス株式会社
发明人：松原豊治 , 留河悟 , 新井貴光 , 元久裕太
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22
CPC分类号： C09D175/04 , C08G18/58 , C09D5/24 , C09D7/61 , H01B1/22

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