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1. 发明专利

JP6124890B2 放熱装置、及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP6124890B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2014525861
申请日：2013-07-18
申请人：株式会社豊田自動織機 , 京セラ株式会社
发明人：岩田佳孝 , 森昌吾 , 上山大蔵 , 坪川健治 , 曽我慎一 , 谷本秀夫
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L23/3731 , H01L24/29 , H01L24/32

2. 发明专利

JP6054423B2 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置有权
公开(公告)号：JP6054423B2
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：JP2014553217
申请日：2013-12-20
申请人：京セラ株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：中須賀実 , 岩田佳孝 , 森昌吾 , 上山大蔵
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L2924/0002

3. 发明专利

JP5916603B2 放熱装置および半導体装置有权
标题翻译：散热器和半导体器件
公开(公告)号：JP5916603B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2012512919
申请日：2011-04-28
申请人：株式会社豊田自動織機 , 京セラ株式会社
发明人：森昌吾 , 岩田佳孝 , 渡邊智 , 坪川健治 , 川口敏郎
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/3731 , H05K7/20254 , H01L2924/0002

4. 发明专利

JP5968425B2 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置有权
公开(公告)号：JP5968425B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2014508217
申请日：2013-03-29
申请人：京セラ株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：阿部裕一 , 鍋島寛 , 岩田佳孝 , 森昌吾 , 上山大蔵
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H01L23/3675 , F28F3/12 , H01L23/145 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L2924/0002

5. 发明专利

JP2021106451A 3レベルインバータ审中-公开
公开(公告)号：JP2021106451A
公开(公告)日：2021-07-26
申请号：JP2019236066
申请日：2019-12-26
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：岩田佳孝
IPC分类号： H02M7/487
摘要：【課題】損失低減を図ることができる3レベルインバータを提供すること。【解決手段】直流電源100を用いて3相モータ110を駆動する3レベルインバータ10は、互いに並列に接続された状態で直流電源100に接続された各相回路20,30,40と、各相回路20,30,40を制御する制御回路50と、を備えている。制御回路50は、u相回路20とv相回路30との相間電圧であるu−v相間電圧が目標値となるためのスイッチングパターンとして第1パターンと第2パターンとがある場合、第2パターンにてスイッチング動作を行う。第2パターンは、第1パターンよりも電流経路上にあるスイッチング素子の数が多く且つダイオードの数が少ない電流経路を形成するスイッチングパターンである。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2018190893A コイル部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018190893A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017093995
申请日：2017-05-10
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：岩田佳孝
IPC分类号： H01F27/28 , H01F41/04 , H01F17/04
摘要：【課題】大型化せずにコイル体を取付対象に取り付けることができるコイル部品を提供すること。【解決手段】リアクトルにおいて、第1〜第6金属シート41〜46は、コイル部40の外周に配置される層間接続部56を有する。また、第1〜第6金属シート41〜46は、コイル部40の外周に配置され、かつコイル部40及び層間接続部56から離間して配置された第1貫通孔形成部54及び第2貫通孔形成部55を有する。ハウジング11は第1貫通孔形成部54の貫通孔54a及び第2貫通孔形成部55の貫通孔55aに嵌合される複数の突起部12dを有する。【選択図】図4

7. 发明专利

JP6308275B2 電子機器有权
公开(公告)号：JP6308275B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2016184356
申请日：2016-09-21
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：森昌吾 , 加藤直毅 , 湯口洋史 , 岩田佳孝 , 川辺雅彦 , 音部優里
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/29 , H05K1/02 , H05K3/46 , H01L25/07

8. 发明专利

JP2016225656A 電子機器有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2016225656A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2016184356
申请日：2016-09-21
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：森昌吾 , 加藤直毅 , 湯口洋史 , 岩田佳孝 , 川辺雅彦 , 音部優里
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/29 , H05K1/02 , H05K3/46 , H01L25/07
摘要：【課題】パワー素子を効率良く冷却しつつも、電子機器の平面的な体格の小型化を図ること。【解決手段】第1金属板11、樹脂層13及び第2金属板12が、放熱部材20に対して近い方からこの順序で積層されている。樹脂層13にはコイル19aが設けられ、第1金属板11にはコイル19aが電気的に接合されている。これによれば、第1金属板11が、第2金属板12よりも放熱部材20寄りに配置されるため、パワー素子11aから発せられる熱が、制御素子12a,12bから発せられる熱よりも優先的に放熱部材20により放熱される。さらに、第1金属板11、樹脂層13及び第2金属板12が積層されているため、第1金属板11と第2金属板12とが互いに平面的に配置されている場合に比べると、電子機器10の平面的な体格が小型化される。【選択図】図1
摘要翻译：甲甚至当电源装置被高效地冷却，从而减少电子装置的平面尺寸的大小。第一金属板11，树脂层13和第二金属板12以该顺序针对靠近散热构件20被层叠朝向。线圈19a被设置在树脂层13上，线圈19a被电接合到第一金属板11。由此，第一金属板11，其被设置散热部件20比第二金属板12更近，从功率元件11a，控制元件12a中产生的热优先，比从图12B发出的热量它是由辐射构件20的方式发射出去。此外，第一金属板11，树脂层13和第二金属板12层叠，与在第一金属板11和第二金属板12是平面的，以彼此的情况相比，电子设备10的平面体质被小型化。点域1

9. 发明专利

JP2021009918A 回路基板及び回路基板モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2021009918A
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：JP2019122899
申请日：2019-07-01
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：モイセエフセルゲイ , 加藤直毅 , 伊藤賢 , 岩田佳孝 , 田中克典
IPC分类号： H02M7/48 , H05K1/02
摘要：【課題】磁束の影響を低減すること。【解決手段】回路基板20は、インバータ回路21を有する第1の層26と、ドライブ回路Dを有する第2の層32と、を備える。インバータ回路21は、変換部22と、出力配線23,24,25と、を備える。ドライブ回路Dの少なくとも一部分は、第1の層26と第2の層32とが重なる方向から見て、出力配線23,24,25に重ねて配置されている。ドライブ回路Dは、出力配線25に流れる電流によって生じる磁束によりドライブ回路Dに生じる電流が許容値となるように配置されている。【選択図】図3

10. 发明专利

JP6593274B2 多層基板有权
公开(公告)号：JP6593274B2
公开(公告)日：2019-10-23
申请号：JP2016153085
申请日：2016-08-03
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：モイセエフセルゲイ , 川辺雅彦 , 岩田佳孝
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/46 , H01F27/28 , H05K1/16

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