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1. 发明专利

JP2019129240A 印刷配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2019129240A
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：JP2018010245
申请日：2018-01-25
申请人：京セラ株式会社
发明人：金子俊之
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/02
摘要：【課題】IC、LSIなどの電子部品を実装する印刷配線板において、電源ノイズを容易に低減することである。【解決手段】電源端子T4及びグラウンド端子T5を有する電子部品のLSI130の実装用印刷配線板であって、電源端子T4を接続する電源配線部P4から延びる電源用ビア33,34と、LSI130の実装箇所の下方に配置され、電源用ビア34に接続された電源平面導体部32Aと、グラウンド端子T5を接続するグラウンド配線部P5から延びるグラウンド用ビア24Aと、LSI130の実装箇所の下方に配置され、グラウンド用ビア24Aに接続されたグラウンド平面導体部22と、を有し、電源平面導体部32Aには、LSI130の実装箇所のグラウンド端子T5側の端部又は端部の外側に対応する位置に配置され、グラウンド用ビア24Aを非接触に通すクリアランス部321Aを有する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6497649B2 印刷配線板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6497649B2
公开(公告)日：2019-04-10
申请号：JP2015017995
申请日：2015-01-30
申请人：国立大学法人岡山大学 , 京セラ株式会社 , 株式会社トーキン
发明人：豊田啓孝 , 五百籏頭健吾 , 山下祐輝 , 内藤政則 , 金子俊之 , 海谷清彦 , 上原利久 , 近藤幸一
IPC分类号： H05K1/16 , H01P3/08 , H01P1/00 , H05K3/46

3. 发明专利

JP2016143749A 印刷配線板およびその製造方法有权
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016143749A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015017995
申请日：2015-01-30
申请人：国立大学法人岡山大学 , 京セラ株式会社 , NECトーキン株式会社
发明人：豊田啓孝 , 五百籏頭健吾 , 山下祐輝 , 内藤政則 , 金子俊之 , 海谷清彦 , 上原利久 , 近藤幸一
IPC分类号： H05K1/16 , H01P3/08 , H01P1/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H05K2201/086 , H05K2201/09972
摘要：【課題】本発明の課題は、デジタル回路とアナログ回路の混載回路において、デジタル回路で発生する高周波ノイズが、アナログ回路に混入することを防ぐことができるEBG構造およびその小型化とEBG構造を有する電源層を備えた印刷配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】デジタル回路2とアナログ回路3の間の絶縁層上に電源供給路を配置した印刷配線板において、デジタル回路2とアナログ回路3の境界に一次元または二次元に周期的にEBG単位セル4を配置し、交差指状電極を形成することを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有能够防止在数字电路中产生的高频噪声污染数字电路和模拟电路的混合电路中的模拟电路的小型EBG结构的印刷线路板，包括电源具有EBG结构的层及其制造方法。解决方案：在数字电路2和模拟电路3之间的绝缘层上设置电源路径的印刷电路板中，周期性地设置EBG单位电池4 在数字电路2和模拟电路3的边界的一维或二维中形成交叉指型电极。图1：图1

4. 发明专利

JP2020035839A 多層印刷配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2020035839A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018159921
申请日：2018-08-29
申请人：京セラ株式会社
发明人：金子俊之
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/46
摘要：【課題】差動信号線の層間接続のためのビア形成用のホール数を減縮し、伝送特性を向上する。【解決手段】絶縁層を介して複数の配線層を形成した多層印刷配線板1Aであって、一の配線層L1と他の配線層L2に差動信号線S1,S2が形成され、一の配線層と他の配線層との間の層を貫通する1つのホール11の内周面に周方向に間隙を介して隔絶された2以上の層間接続導体が設けられ、層間接続導体21により信号線S1が層間接続され、層間接続導体23により信号線S2が層間接続されている。【選択図】図2

5. 发明专利

JP6611065B2 印刷配線板有权
公开(公告)号：JP6611065B2
公开(公告)日：2019-11-27
申请号：JP2018529826
申请日：2017-07-20
申请人：国立大学法人岡山大学 , 京セラ株式会社
发明人：豊田啓孝 , 五百籏頭健吾 , 林星小雨 , 金子俊之 , 内藤政則 , 上原利久
IPC分类号： H05K1/02

6. 发明专利

JPWO2018021150A1 印刷配線板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018021150A1
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2017026331
申请日：2017-07-20
申请人：国立大学法人岡山大学 , 京セラ株式会社
发明人：豊田啓孝 , 五百籏頭健吾 , 林星小雨 , 金子俊之 , 内藤政則 , 上原利久
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
摘要：本開示の印刷配線板は、電源層とグラウンド層とを含み、電源層の一部に形成される電源層パターンが、隣接するEBG単位セル間を接続する直流給電路であるブランチと、このブランチに沿って設けられたスリットを介して接続する電源層電極を含み、前記電源層電極と対向するよう層間を設けて配置される容量結合素子が、前記電源層パターン内のブランチと、ビアを介して接続されるEBG単位セルが周期的に配置された構造を有する。

7. 发明专利

JP2018142684A 印刷配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2018142684A
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2017066102
申请日：2017-03-29
申请人：京セラ株式会社
发明人：金子俊之 , 内藤政則 , 上原利久
IPC分类号： H05K3/46 , H01P1/00 , H05K1/02
摘要：【課題】1GHz以上の周波数でのノイズ伝搬抑制のためのEBG構造は、一般的に小型化しにくい。【解決手段】印刷配線板は、電源層とグラウンド層とを含み、電源層の一部に形成される電源層パターン42が、隣接するEBG単位セル41間を接続する直流給電路であるブランチ45と、このブランチ45に沿って設けられたスリット46を介して対向するように設けられた電源層電極47とを含む。ブランチ45と電源層電極47とが、スリット46を跨ぐように形成された導電部材48を介して接続されており、電源層電極47に対向するよう層間を設けて配置される容量結合素子43とブランチ45とがビア44を介して接続されるEBG単位セル41が、周期的に配置された構造を有する。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2018107214A 金属箔テープ审中-公开
公开(公告)号：JP2018107214A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016249890
申请日：2016-12-22
申请人：京セラ株式会社
发明人：金子俊之
IPC分类号： H01P1/00 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K9/00
摘要：【課題】金属箔テープを所望の長さに切断して使用し、ノイズ発生部分を正確に特定せずにある程度無作為に貼り付けても、システムから放出されるノイズに対してLCのフィルタを構成するマザーボードまたはシステムで発生した放射ノイズを筐体の外部に漏れないように出来る技術を提供する。【解決手段】金属箔テープ1は、EBG単位セル21を少なくとも一部に含む金属箔2と、金属箔の少なくとも一方の表面に形成された絶縁性粘着層3とを含む。EBG単位セル構造領域によってインダクタンスLの値およびキャパシタンスCの値を制御することにより、金属箔テープに流れる高周波電流を制御し、電磁波を減衰させて金属箔自体がノイズ源にならないようにすることにより、金属箔テープがアンテナとなってノイズを放出させない。また、外来ノイズに対しては、金属箔テープの共振によってノイズを増幅させない。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2018073956A 中継用印刷配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2018073956A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016210991
申请日：2016-10-27
申请人：京セラ株式会社
发明人：金子俊之
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/02 , H05K3/46
摘要：【課題】1GHz以上の周波数のICの実装において、電源ノイズが大きい場合でも電源ノイズの対策をマザーボード上で容易に行える中継用印刷配線板を提供する。【解決手段】本中継用印刷配線板1は、コンデンサ12が半導体の電源端子からの経路とマザーボード3のグランドへの経路とを介するように、基板1に内蔵または実装される結果、ICの電源端子からコンデンサ12までの距離を短くでき、発生するインダクタンスを小さくする。したがって、高周波まで電源ノイズの対策を有効に行うことができる。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2018019502A 送受電アンテナシステム审中-公开
公开(公告)号：JP2018019502A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016147670
申请日：2016-07-27
申请人：京セラ株式会社
发明人：金子俊之
IPC分类号： H02J50/10 , H01Q7/06 , H01F38/14 , H02J50/40 , H02J50/70
摘要：【課題】通信と給電で送受信アンテナを共有し、通信および給電のそれぞれの目的に合致した適切な使い方を行うアンテナシステムを提供する。【解決手段】送受電アンテナシステムは、通信および受電コイル4を設けた第1のアンテナシステム1と、第1のアンテナシステム1の通信および受電コイル4に、面方向において対向するように送電コイル5を設けた第2のアンテナシステム2とを含む。第1のアンテナシステム1の外側に磁性体3を配置し、磁性体3と第2のアンテナシステム2とが、第1のアンテナシステム1を挟み込んで、通信および給電のための送受電を行う。【選択図】図1

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