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    • 2. 发明专利
    • スラリーの再利用方法およびシリコンウエハの製造方法
    • 回收浆料的方法,以及制造硅砂的方法
    • JP2015085389A
    • 2015-05-07
    • JP2013222101
    • 2013-10-25
    • 京セラ株式会社
    • 冨江 集西口 幸佑栗田 雅紀
    • B24B27/06B28D5/04H01L21/304B24B57/02
    • 【課題】スライス時の基板の厚みのばらつきが少なく、スライス後の基板への砥粒の付着が低減されたスラリーの再利用方法を提供する。 【解決手段】被加工物をスライスする際に用いるワイヤソー装置のワイヤに供給される、砥粒およびクーラントを含むスラリーの再利用方法であって、ワイヤに供給された使用済みのスラリーP1を、再使用可能な砥粒を主に含む砥粒部P2と、それ以外の他部P3とに分離する第1分離工程S2と、第1分離工程S2で分離した他部P3を、再使用可能なクーラントを主に含むクーラント含有液P4と、スラッジP5とに分離する第2分離工程S3と、第1分離工程S2で分離した砥粒部P2、第2分離工程S3で分離したクーラント含有液P4、および、分散用の添加剤A1を含む混合液を得る第1配合工程S4と、第1配合工程S4で得た混合液に新砥粒A2を混合して、ワイヤに供給される再生スラリーを得る第2配合工程S5と、を有する。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供一种重新使用切片时基板厚度变化很小的浆料的方法,并且在切片之后降低了磨粒对基板的粘附性。解决方案:一种重新供应浆料的方法 在切割工件并含有磨粒和冷却剂时使用的线锯装置的丝线具有第一分离步骤S2,用于将供给到丝线的用过的浆料P1分离成主要包含可再利用的磨料颗粒的磨粒部分P2,而另一个 第P3部分; 第二分离步骤S3,用于将在第一分离步骤S2中分离的另一部分P3分离成主要包含可重复使用的冷却剂和污泥P5的含有液体P4的冷却剂; 第一组合步骤S4,用于获得包含在第一分离步骤S2中分离的磨粒部分P2的混合物,在第二分离步骤S3中分离的含冷却剂的液体P4和用于散射的添加剂A1; 以及将新的磨粒S2混合到第一组合步骤S4中获得的混合物中以获得再生浆料的第二组合步骤S5。