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1. 发明专利

JP2019029389A 光回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2019029389A
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：JP2017144085
申请日：2017-07-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：禰占孝之 , 寺田健司
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/02 , H01L31/0232 , H01S5/022
摘要：【課題】小型で高機能な光回路基板を提供することを課題とする。【解決手段】表面に、第1電極8が位置する部分を含む第1領域6、および光導波路20が位置する部分を含む第2領域7を有する配線基板1と、第1領域6および第2領域7に渡り位置しており、第2領域7において光導波路20の下部クラッド20aを構成する第1樹脂体21と、少なくとも第2領域7に位置する第1樹脂体21上に位置しており、第2領域7において光導波路20のコア20bを構成する第2樹脂体22と、第2領域7に位置する第1樹脂体21上にのみ位置して第2樹脂体22を被覆しており、光導波路20の上部クラッド20cを構成する第3樹脂体23と、第1電極8に導電材9によって固定された第2電極31を下面に有する光素子30と、を有している。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019169596A 配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2019169596A
公开(公告)日：2019-10-03
申请号：JP2018055794
申请日：2018-03-23
申请人：京セラ株式会社
发明人：禰占孝之 , 長谷川芳弘 , 原園正昭
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/12
摘要：【課題】半導体素子が安定して作動することが可能な配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】互いに隣接する第1領域8および第2領域9を含んだ上面を有する第1絶縁層3aと、第1領域8に互いに第1間隔L1で位置している複数の第1電極10と、第2領域9に互いに第1間隔L1よりも小さい第2間隔L2で位置しており、第1電極10の上面より小さい面積の上面を有する複数の第2電極11と、を有しており、断面視で第2電極11の上面は、第1電極10の上面よりも高い位置にあるとともに、第2領域9に、第2電極11の一部を被覆しており、断面視で第1絶縁層3aの上面よりも高い位置にある上面を有する第2絶縁層3bが位置している。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6077436B2 配線基板および配線基板への半導体素子の実装方法有权
标题翻译：安装在布线板上的半导体元件和布线基板
公开(公告)号：JP6077436B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2013245834
申请日：2013-11-28
申请人：京セラ株式会社
发明人：禰占孝之
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/17 , H05K3/3436 , H01L2224/131 , H01L2224/16059 , H01L2224/16106 , H01L2224/16108 , H01L2224/17051 , H01L2224/17517 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2924/351 , H01L2924/381 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/167 , Y02P70/613

4. 发明专利

JP2016171339A 配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造接线板的方法
公开(公告)号：JP2016171339A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2016102196
申请日：2016-05-23
申请人：京セラ株式会社
发明人：禰占孝之 , 原園正昭 , 細井義博
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
摘要：【課題】電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数のガラス繊維9からなる織布11と該織布11を被覆する樹脂12とを含む基体7を準備する工程と、基体7を厚み方向に貫通するとともに、物理的に分子間の結合が切断された内壁を有する複数のスルーホールをサンドブラスト法により形成する工程と、それぞれのスルーホールの内壁に被着した複数のスルーホール導体8を形成する工程とを備え、複数のスルーホールは、第1スルーホールT1と第2スルーホールT2とを有し、織布11において第1スルーホールT1が貫通するガラス繊維9の数は、織布11において第2スルーホールT2が貫通するガラス繊維9の数よりも多く、第1スルーホールT1の織布11に取り囲まれた領域における最小幅は、第2スルーホールT2の織布11に取り囲まれた領域における最小幅よりも、小さい。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种满足电可靠性提高要求的布线板的制造方法。解决方案：一种制造布线板的方法，包括：制备包含由布多个玻璃纤维9和覆盖织物11的树脂12; 通过使用喷砂法形成在厚度方向上贯穿基板7的多个贯通孔，并且具有物理切断分子之间的接合的内壁的工序; 以及形成沉积在通孔的内壁上的多个通孔导体8的步骤。通孔包括第一通孔T1和第二通孔T2，第一通孔T1穿过织物11的玻璃纤维9的数量大于玻璃纤维9的数量，第二通孔孔T2穿过织物布11，并且在织物11包围的区域中的第一通孔T1的最小宽度小于在织物11包围的区域中的第二通孔T2的最小宽度。选择的图：图3

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