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1. 发明专利

JP6441741B2 放電器用パッケージおよび放電器有权
公开(公告)号：JP6441741B2
公开(公告)日：2018-12-19
申请号：JP2015105288
申请日：2015-05-25
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川明彦
IPC分类号： H01J61/30 , H01J61/067 , H01J61/06

2. 发明专利

JP6419015B2 放電器用パッケージおよび放電器审中-公开
公开(公告)号：JP6419015B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2015087548
申请日：2015-04-22
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川明彦
IPC分类号： H01J61/073

3. 发明专利

JPWO2020080539A1 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020080539A1
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2019041184
申请日：2019-10-18
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川明彦 , 山▲崎▼ 将
IPC分类号： H01S5/024
摘要：光素子から光学部品に加わる発熱の影響を低減できる光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュールを提供する。光素子搭載用パッケージ(101)及び電子装置(100)は、光素子(102)が搭載可能な第1搭載部(113a)並びに光学部品(103)が搭載可能な第2搭載部(113b)を含んだ凹部(111)を有する基体(110)を備える。基体(110)は、第1搭載部(113a)を挟んで第2搭載部(113b)の反対側に位置する放熱部(120)を、更に有する。

4. 发明专利

JPWO2020004606A1 電子部品搭載用パッケージ及び電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020004606A1
公开(公告)日：2021-07-08
申请号：JP2019025765
申请日：2019-06-28
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川明彦 , 板倉祥哲
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/02
摘要：電子部品搭載用パッケージ及び電子モジュールは、セラミックを基材とし、底面に電子部品実装部が位置し、内周面に金属膜が施されたキャビティが形成された基板を備える。キャビティの内周は、コーナー部と直線部を有した形状に形成され、底面から同距離の内周において、金属膜がコーナー部より直線部において厚く、また表面粗さが粗く形成されており、金属膜のうち周囲より厚く、表面が粗い厚盛領域が直線部の上部に設けられる。

5. 发明专利

JP2016062871A 放電管用パッケージおよび放電管有权
标题翻译：排放管和排放管的包装
公开(公告)号：JP2016062871A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014192526
申请日：2014-09-22
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川明彦
IPC分类号： H01J61/06 , H01J61/54 , H01J61/30
摘要：【課題】放電中に陰極の一部が飛散することが抑制された放電管用パッケージ、および、該放電管用パッケージを備えた放電管を提供する。【解決手段】放電管用パッケージ(10)は、放電空間(112)を形成する凹部(111)を有するセラミック基体(11)と、セラミック基体(11)の凹部(111)の内面に形成された、互いに電気的に絶縁された陽極(12)および陰極(13)と、セラミック基体(11)の内部に埋設されたトリガ電極(14)と、を備える。放電管用パッケージ(10)において、陰極(13)は、金属材料から成る複数の金属粒子と、エミッタ材料から成る複数のエミッタ粒子とを含んで構成されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种放电管中的放电管的封装，其中在放电期间抑制一部分负极的散射，并提供包括用于放电管的封装的放电管。解决方案：用于放电管的封装（10）包括具有用于形成放电空间的凹部（111）的陶瓷基板（11），在陶瓷基板的凹部（111）的内表面上形成的正极（12）和负极（13） 11）并且彼此电绝缘，以及嵌入在陶瓷基板（11）中的触发电极（14）。在用于放电管的封装（10）中，负极（13）构成为包含多个由金属材料构成的金属粒子和由发射极材料构成的多个发射极粒子。图3

6. 发明专利

JPWO2020175303A1 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020175303A1
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020006691
申请日：2020-02-20
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川明彦 , 木村貴司
IPC分类号： H01S5/02255 , H01L23/02
摘要：高い放熱性を実現できる可能光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュールを提供する。光素子搭載用パッケージは、光を反射する光学部品と、光素子が搭載される第1搭載部並びに光学部品が搭載された第2搭載部を含んだ凹部を有する基体とを備える。そして、光学部品は、反射面と、反射面上の透過膜とを有し、透過膜の表面が反射面に対して傾斜している。電子装置は、上記の光素子搭載用パッケージに光素子が搭載され構成される。電子モジュールは、上記のモジュール用基板に電子装置が搭載されて構成される。

7. 发明专利

JPWO2019163987A1 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019163987A1
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：JP2019007040
申请日：2019-02-25
申请人：京セラ株式会社
发明人：板倉祥哲 , 北川明彦
IPC分类号： H01L23/02 , H01L33/62
摘要：電子部品搭載用パッケージは、主面を有し、主面に開口する凹部を含む絶縁基体と、凹部の側面から主面にかけて位置した、複数の金属層を含む金属パターンとを有しており、金属パターンは、タングステン層、ニッケル層および金層の中から選ばれる少なくとも1つの金属層を内層に有し、アルミニウム層を最外層に有しており、絶縁基体の主面において内層の金属層が露出した露出部を有している。

8. 发明专利

JP6495758B2 放電器用パッケージおよび放電器有权
公开(公告)号：JP6495758B2
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2015122933
申请日：2015-06-18
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川明彦
IPC分类号： H01J61/073 , H01J61/30 , H01J61/26

9. 发明专利

JP6219574B2 電子装置および電子装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6219574B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2013033990
申请日：2013-02-23
申请人：京セラ株式会社
发明人：宮尾貴幸 , 北川明彦
IPC分类号： G01J1/02 , H01L23/26
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265

10. 发明专利

JP2019114754A 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019114754A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017249578
申请日：2017-12-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：板倉祥哲 , 北川明彦
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H01L23/12 , H01L33/62
摘要：【課題】高輝度の電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュールを提供すること。【解決手段】電子部品搭載用パッケージ1は、第1主面11aおよび第1主面11aに対し厚み方向に相対する第2主面11bを有し、第1主面11aに開口する凹部を含む絶縁基体11と、凹部11cの側面に位置し、凹部11cの側面から突出する突出部13aを含む金属層13とを有している。【選択図】図2

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