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1. 发明专利

JP2015035468A プリント回路基板有权
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：JP2015035468A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013164956
申请日：2013-08-08
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： MOTOHASHI AYUMI , NAKAMOTO HISAYUKI , SASAKI YUICHI , OKA NAOTO , OHASHI HIDEMASA
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】差動線路からの放射ノイズを抑制し、耐ノイズ性を向上させる。【解決手段】この発明に係るプリント回路基板は、配線及び部品を実装する層とグラウンド層とを有し、配線及び部品を実装する層に形成された第1の導体と第2の導体から成る差動線路と、差動線路をはさみ近接した位置に置かれた第1、第2の部品と、第1の部品と第1の導体とを接続する第1の接続導体と、第2の部品と第2の導体とを接続する第2の接続導体とを備え、配線及び部品を実装する層およびグラウンド層の間の層に、第1の接続導体および第1の部品の直下の位置に形成した第1の金属パターンと、第2の接続導体および第2の部品の直下の位置に形成した第2の金属パターンとを備え、第1の導体または第1の接続導体と第1の金属パターンおよび第2の導体または第2の接続導体と第2の金属パターンを、それぞれ電気的に接続した。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：抑制来自差分线路的辐射噪声以提高抗噪声性能。解决方案：根据本实施例的印刷电路板包括用于安装布线和部件的层和接地层。用于安装布线和组件的层包括：由第一导体和第二导体组成的差分线; 第一和第二部件被放置在跨越差动线的彼此相邻的位置; 用于连接第一部件和第一导体的第一导体; 以及用于连接第二部件和第二导体的第二连接导体。电路板还包括：形成在用于安装布线的层与部件和接地层之间的第一金属图案，以及位于第一连接导体和第一部件正下方的位置; 以及形成在用于安装布线的层与部件和接地层之间的第二金属图案，以及在第二连接导体和第二部件正下方的位置处，第一导体或第一连接导体与第二连接导体电连接第一金属图案和第一导体或第二连接导体与第二金属图案电连接。

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