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1. 发明专利

JP5366462B2 Power conversion system for housing 有权
公开(公告)号：JP5366462B2
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2008186142
申请日：2008-07-17
申请人：三菱電機株式会社 , 東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：康滋椋木 , 雅博木下 , 利樹龍田
IPC分类号： H02M7/48 , H05K9/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a case for a power conversion device which is simplified and facilitated in working process and improved in the efficiency of working while achieving the reduction of radiation noise from the power conversion device. SOLUTION: The case for the power conversion device includes: a first panel 2a and a second panel 2b which are formed of conductive members 2d and coated with an insulating coating 3; a bend processing part 2c in which a screw hole 4 is formed at either tip of each panel and which tightly adheres the adjacent panel bodies by bending the tip of the panel in which the screw hole is formed; an opening hole 5 for a screw which is formed at each panel corresponding to a screw hole of a frame and a screw hole of the bend processing part and coated with the insulating coating; a fastener 7 which is inserted into the opening hole for the screw, and screwed into the screw hole to closely fix the panel bodies as well as the panel bodies and frame bodies; and a conductive body 8 which is arranged between the fastener and each panel, penetrates the insulating coating coated on each panel, and contacts with the conductive member of each panel. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

2. 发明专利

JP4905113B2 Implementation of the control board 有权
公开(公告)号：JP4905113B2
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：JP2006342467
申请日：2006-12-20
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：利樹龍田
IPC分类号： H02M7/48

3. 发明专利

JP4651543B2 Cooling system 有权
公开(公告)号：JP4651543B2
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：JP2006008473
申请日：2006-01-17
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：利樹龍田
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20

4. 发明专利

JPWO2010109587A1 電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2010109587A1
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：JP2011505699
申请日：2009-03-23
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：利樹龍田 , 利樹龍田
IPC分类号： H02M7/48 , H02M1/00 , H02M7/487
CPC分类号： H02M1/32 , H02M5/458 , H02M2001/325 , H02M2001/327
摘要：筐体(8A)内に複数の冷却ファン(26)の回転動作により筐体(8A)内のインバータ(2)を所定温度に冷却可能な電力変換装置において、運転状態にある冷却ファン(26)の駆動回路に流れる電流を検出し、この検出電流値が基準値を下回ったとき故障検出信号を出力する故障検出手段と、筐体(8A)内の温度を検出する温度検出器(15)と、温度検出器(15)で検出した検出温度が、筐体(8A)内に配設されている各主要用品に対する必要設定寿命時間の第1判定温度を超え、かつ温度検出器(15)で検出した検出温度が、筐体(8A)内に配設されている各主要用品に対する最高使用限界温度である第2判定温度以下で、かつ冷却ファン(26)のうち健全な冷却ファンがあれば、インバータ(2)の運転を停止せずその運転を継続する運転制御装置(16)とを備えた電力変換装置。

5. 发明专利

JP5438752B2 Semiconductor stacks, and power conversion apparatus using the same 有权
公开(公告)号：JP5438752B2
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：JP2011501344
申请日：2009-02-24
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：利樹龍田 , 雅博木下
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H02M7/003

6. 发明专利

JP5554651B2 Power converter 有权
公开(公告)号：JP5554651B2
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：JP2010157622
申请日：2010-07-12
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：利樹龍田
IPC分类号： H02M7/48 , H05K7/20

7. 发明专利

JP5378413B2 Power unit 有权
公开(公告)号：JP5378413B2
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：JP2010542752
申请日：2008-12-19
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：利樹龍田
IPC分类号： H02M7/48 , H02M3/00
CPC分类号： H05K7/209
摘要： A housing (2) of an electric power source device (1) has a front face panel (21) having formed therein an air suction hole (33), a rear face panel (22), two side face panels (23, 24), a bottom plate (25), a top plate (26) having formed therein an air discharge opening (36), and a partition plate (28). The partition plate (28) partitions the space in the housing (2) into a front face-side space (30) and a rear face-side space (31). The partition plate (28) has an air flow opening (32) for interconnecting the spaces (30, 31). The electric power source device (1) has, in the front face-side space (30), a capacitor (56), a heat sink (52) having a cooling hole (53) formed therein, a semiconductor element (51) placed on the surface of the heat sink (52), an air discharge device (81) capable of discharging air in the rear face-side space (31) to the outside of the housing (2), and a leading member (91) for interconnecting the air flow opening (32) and one opening of the cooling hole (53).

8. 发明专利

JPWO2010097830A1 半導体スタック、および、それを用いた電力変換装置有权
公开(公告)号：JPWO2010097830A1
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：JP2011501344
申请日：2009-02-24
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：利樹龍田 , 利樹龍田 , 雅博木下 , 雅博木下
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H02M7/003
摘要：半導体スタック1は、積層基板2、複数の半導体モジュール3、複数の電解コンデンサ、複数のヒューズ5、および、冷却フィン6を有する。積層基板2は、P相導体板21、C相導体板22およびN相導体板が絶縁板24b,24cを介して重なり合ってなる。半導体モジュール3a〜3hは、積層基板2の背面上に列をなして配置されている。また、電解コンデンサ4a〜4mは、積層基板2の背面上に半導体モジュールの列に平行な列をなして配置されている。ヒューズ5a〜5mは、積層基板2の正面上に配置されている。

9. 发明专利

JPWO2010070715A1 電源装置有权
公开(公告)号：JPWO2010070715A1
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：JP2010542752
申请日：2008-12-19
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社
发明人：利樹龍田 , 利樹龍田
IPC分类号： H02M7/48 , H02M3/00
CPC分类号： H05K7/209
摘要：電源装置1の筐体2は、吸気口33が形成された前面パネル21、背面パネル22、二枚の側面パネル23,24、底板25、排気口36が形成された天板26、および、前後仕切板28により構成されている。前後仕切板28は、筐体2内の空間を前面側空間30と背面側空間31とに仕切っていて、これらの空間30,31を連通している前後通気口32が形成されている。電源装置1は、前面側空間30内にコンデンサ56、冷却孔53が形成されたヒートシンク52、および、ヒートシンク52の表面に配置された半導体素子51を有する。また、電源装置1は、背面側空間31の空気を筐体2外に排気できる排気装置81および前後通気口32と冷却孔53の一方の開口部を連通させている誘導部材91を有する。

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