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1. 发明专利

JP2018182733A アレイモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018182733A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2018061761
申请日：2018-03-28
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂田雄基 , 石川博章 , 櫻井貴夫 , 飯塚英俊 , 大橋史武
IPC分类号： H01Q23/00 , H01L23/427 , H05K7/20 , H01Q21/00
摘要：【課題】発熱モジュールの安定的な冷却が可能なアレイモジュールを提供する。【解決手段】本発明に係るアレイモジュールは、複数の発熱モジュール2a〜2cと、冷媒液の液だまり部6及び放熱部1を有し、発熱モジュール2a〜2cを冷却するヒートパイプ3と、液だまり部6の外周を覆う受熱部材7と、液だまり部を加熱する補助ヒータ5と、ヒートパイプの外周を覆うとともに、モジュール2a〜2cが取付けられた受熱部材4と、を備え、複数の発熱モジュール2a〜2cのすべては液だまり部6よりも上方に配置されるものである。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6203165B2 アレイモジュール有权
公开(公告)号：JP6203165B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2014246502
申请日：2014-12-05
申请人：三菱電機株式会社
发明人：千葉博 , 石川博章 , 村上泰城 , 竹内博之 , 大橋史武 , 飯塚英俊 , 近野雅雄
IPC分类号： F28D15/02

3. 发明专利

JP6856046B2 アレイモジュール有权
公开(公告)号：JP6856046B2
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：JP2018061761
申请日：2018-03-28
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂田雄基 , 石川博章 , 櫻井貴夫 , 飯塚英俊 , 大橋史武
IPC分类号： H01Q23/00 , H01L23/427 , H05K7/20 , H01Q21/00

4. 发明专利

JP2016109347A アレイモジュール有权
标题翻译：阵列模块
公开(公告)号：JP2016109347A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014246502
申请日：2014-12-05
申请人：三菱電機株式会社
发明人：千葉博 , 石川博章 , 村上泰城 , 竹内博之 , 大橋史武 , 飯塚英俊 , 近野雅雄
IPC分类号： F28D15/02
摘要：【課題】装置の薄型化を図り、モジュールの放熱能力を向上させることが可能な、アレイモジュールを得る。【解決手段】アレイモジュールは、(+)面と(+)面に対向する(−)面とを有する第1のヒートパイプ11aと、第1のヒートパイプ11aの(+)面の下部31aに平板41を介在させて設けられた第1のモジュール21aと、(+)面と(+)面に対向する(−)面とを有し、(−)面の下部31bに、第1のヒートパイプ11aの(+)面の上部32aが接合された第2のヒートパイプ11bと、第2のヒートパイプ11bの(+)面の下部31bに平板41を介在させて設けられた第2のモジュール21bとを備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够使设备变薄并提高模块的辐射能力的阵列模块。解决方案：阵列模块包括具有（+）面和（ - ）面相对的第一热管11a （+）面，通过平板41设置在第一热管11a（+）面的下部31a的第一模块21a，具有（+）面和（ - ）面的第二热管11b 以（+）面与第一热管11a的（+）面的上部32a接合到（ - ）面的下部31b的方式相对的（+）面，第二模块21b设置在下部第二热管11b（+）面通过平板41的部分31b。图1

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