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1. 发明专利

JPWO2020148800A1 制御装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020148800A1
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019000884
申请日：2019-01-15
申请人：三菱電機株式会社
发明人：根本裕次 , 中川光 , 小川徹
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/40 , H05K3/46
摘要：表面実装タイプのスイッチング素子を用いた制御装置において、プリント配線板を経由する放熱特性を向上させることを目的とする。プリント配線板(4)と、プリント配線板に配置されたスイッチング素子(5)と、スイッチング素子のプリント配線板と対向する面と反対側の面でスイッチング素子と熱的に接続された熱伝導部材(6)とを備えた制御装置である。プリント配線板は、複数の熱伝導層(2)が絶縁層内に積層された多層構造であり、スイッチング素子は、最上層の熱伝導層(2a)の所定の領域で最上層の熱伝導層と熱的に接続されており、熱伝導部材は、所定の領域以外の領域で最上層の熱伝導層と熱的に接続されている。プリント配線板は、スイッチング素子の下部において、複数の熱伝導層を熱的に接続する第1ビア(9a)と、熱伝導部材の下部において、複数の熱伝導層を熱的に接続する第2ビア(9b)とを備えている。

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