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1. 发明专利

JPWO2021038796A1 電力半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2021038796A1
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2019033921
申请日：2019-08-29
申请人：三菱電機株式会社
发明人：芳原弘行 , 増森俊二 , 林建一 , 後藤正喜
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36
摘要：電力半導体装置は、モールド部と、平板状の導電性のパネル(6)と、複数のフィンと、を備える。モールド部は、電力半導体素子と、複数の溝が配置される第1面および第1面に垂直なZ方向において第1面とは反対側の第2面を有するベース板(20)と、がモールドされる。パネルは、ベース板の第1面が挿通される開口が形成されているとともに、第3面と第3面とは反対側の第4面とを有する。複数のフィンは、ベース板の溝に固着される。パネルは、開口を形成する側面に、対向する側面に向かって突出する複数の突起部(65)を有する。突起部は、Z方向および突起部の突出方向で形成される面と平行な突起部の断面で、突起部の先端に向けて先細りを形成する第5面を有する。ベース板は、先端を含む複数の突起部の第5面上を覆う覆い部を有するとともに、複数の突起部の側面との隙間を埋めるように塑性変形してパネルと嵌合する。

2. 发明专利

JP6777109B2 半導体装置、その製造方法及び電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6777109B2
公开(公告)日：2020-10-28
申请号：JP2018018149
申请日：2018-02-05
申请人：三菱電機株式会社
发明人：六分一穂隆 , 佐藤邦孝 , 北井清文 , 後藤正喜
IPC分类号： H01L21/56 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48 , H01L23/28

3. 发明专利

JPWO2017175612A1 パワーモジュール、パワー半導体装置及びパワーモジュール製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017175612A1
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2017012257
申请日：2017-03-27
申请人：三菱電機株式会社
发明人：芳原弘行 , 中島泰 , 後藤正喜 , 北井清文
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/34 , H01L23/28 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/28 , H01L23/29 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：リードフレームと金属ベースとの間の絶縁性を高めながら小型のパワーモジュールを得ることを目的とする。本発明のパワーモジュール(20)は、パワー素子(4)と、パワー素子(4)からの熱を放熱する金属ベース(3)と、パワー素子(4)の電極に電気的に接続されたリードフレーム(1)と、金属ベース(3)の一面及びリードフレーム(1)の一部が露出するようにパワー素子(4)を封止する樹脂筐体(7)とを備える。パワーモジュール(20)の樹脂筐体(7)は、パワー素子(4)及びリードフレーム(1)の一部が内部に配置されると共に、底面(10b)において金属ベース(3)の一面が露出した本体部(10)と、本体部(10)の底面(10b)において、金属ベース(3)の外周を包囲するように設置されると共に、本体部(10)の底面から当該底面(10b)に垂直な方向に突出して設けられたリブ部(11)を備え、本体部(10)は、露出した金属ベース(3)の一面を上下方向の基準として、上方向に凸形状である。

4. 发明专利

JP6080929B2 半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP6080929B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2015199881
申请日：2015-10-08
申请人：三菱電機株式会社
发明人：木村享 , 後藤正喜 , 北井清文
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181

5. 发明专利

JP6714176B1 電力半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6714176B1
公开(公告)日：2020-06-24
申请号：JP2019566379
申请日：2019-08-29
申请人：三菱電機株式会社
发明人：芳原弘行 , 増森俊二 , 林建一 , 後藤正喜
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36
摘要：電力半導体装置は、モールド部と、平板状の導電性のパネル(6)と、複数のフィンと、を備える。モールド部は、電力半導体素子と、複数の溝が配置される第1面および第1面に垂直なZ方向において第1面とは反対側の第2面を有するベース板(20)と、がモールドされる。パネルは、ベース板の第1面が挿通される開口が形成されているとともに、第3面と第3面とは反対側の第4面とを有する。複数のフィンは、ベース板の溝に固着される。パネルは、開口を形成する側面に、対向する側面に向かって突出する複数の突起部(65)を有する。突起部は、Z方向および突起部の突出方向で形成される面と平行な突起部の断面で、突起部の先端に向けて先細りを形成する第5面を有する。ベース板は、先端を含む複数の突起部の第5面上を覆う覆い部を有するとともに、複数の突起部の側面との隙間を埋めるように塑性変形してパネルと嵌合する。

6. 发明专利

JP2019135741A 半導体装置、その製造方法及び電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019135741A
公开(公告)日：2019-08-15
申请号：JP2018018149
申请日：2018-02-05
申请人：三菱電機株式会社
发明人：六分一穂隆 , 佐藤邦孝 , 北井清文 , 後藤正喜
IPC分类号： H01L21/56 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48 , H01L23/28
摘要：【課題】回路基板を内蔵した小型の半導体装置を提供する。【解決手段】第一穴8を有する熱伝導部材1と、熱伝導部材1上に設けられ、半導体素子4が搭載され、第一穴8の上方の対応する位置に第二穴81を有する金属部材2と、金属部材2の上方に配置され、第二穴81の上方の対応する位置に第三穴11を有する回路基板6と、回路基板6を内包し、第一穴8と第二穴81と第三穴11とを充填し、熱伝導部材1と金属部材2と回路基板6とを一体的に封止する封止部材7とを備えた半導体装置。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6054007B1 電力変換装置有权
标题翻译：电源转换器
公开(公告)号：JP6054007B1
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：JP2016550278
申请日：2016-03-10
申请人：三菱電機株式会社
发明人：石川秀太 , 白田光利 , 石井佑季 , 後藤正喜 , 田村静里
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H02M5/45 , H02M7/06 , H02M7/12 , H02M7/48
摘要：パワーモジュール(8)のプラス端子から突入防止回路(3)までを接続するブスバー(12)と平滑コンデンサ(6)のマイナス側端子からパワーモジュール(8)のマイナス端子までを接続するブスバー(14)を対向して配置させるとともに、ブスバー(12)に流れる電流の向きとブスバー(14)に流れる電流の向きが逆になるようにし、更に突入防止回路(3)から平滑コンデンサ(6)のプラス側端子までを接続するブスバー(13)とブスバー(14)を対向して配置させるとともに、ブスバー(13)に流れる電流の向きとブスバー(14)に流れる電流の向きが逆になるようにすることにより、パワーモジュール(8)のプラス端子とマイナス端子間のインダクタンスを小さくする。
摘要翻译：从（8）（3）的总线连接到（12）条的正极端子连接电源模块浪涌防止电路的负极端子汇流条和平滑电容器（6）到功率模块（8）的负极端子（14）相对设置，由于流过的电流的方向和母线（14）流过汇流条的电流的方向的原因（12）反转时，从浪涌防止电路的平滑电容器的进一步正侧（3）（6）用于连接到所述终端（13）的汇流条（14）的汇流条使相对设置，通过在一个方向和流过汇流条的电流的汇流条（14）流动的电流的方向（13）被设置为被颠倒，以降低功率模块（8）和负端子的正极端子之间的电感。

8. 发明专利

JP5955343B2 半導体装置とその製造方法有权
公开(公告)号：JP5955343B2
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2013556188
申请日：2012-07-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：山本圭 , 多田和弘 , 古森秀樹 , 木村享 , 後藤正喜 , 芳原弘行
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/28 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181

9. 发明专利

JP2016001766A 半導体モジュール有权
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：JP2016001766A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：JP2015199881
申请日：2015-10-08
申请人：三菱電機株式会社
发明人：木村享 , 後藤正喜 , 北井清文
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/56 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりの向上に寄与することのできる樹脂モールド型半導体モジュールを得る。【解決手段】リードフレーム1と、リードフレームの表面に実装された半導体素子2と、リードフレームの裏面に接着される接着部を一方面側に有し、他方面側には放熱用の凹凸部を有するヒートシンク3と、リードフレーム、半導体素子およびヒートシンクを、ヒートシンクの少なくとも凹凸部を露出させた状態で覆って一体的にモールドするモールド樹脂4とを備え、ヒートシンクの凹凸部の周囲にはモールド樹脂が漏れ出るのを防ぐ第1の受け面31bを、ヒートシンクの凹凸部の一部にはモールド樹脂の注入圧力によるヒートシンクの変形を抑制する第2の受け面31cを設け、第1の受け面及び第2の受け面は平坦部の同一面として構成した。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种树脂模具型半导体模块，其在模制树脂材料时抑制散热器和金属模具之间的粘附破坏，有助于提高产量，同时改善散热片的散热性能。解决方案：半导体模块包括：引线框架1; 安装在引线框架的表面上的半导体元件2; 散热器3，其具有在一个表面侧粘附到引线框架的后表面的粘合部分，并且在另一个表面侧具有用于散热的不规则部分; 以及模具树脂4，其在暴露至少散热器的不规则部分并且一体地模制引线框架，半导体元件和散热器的同时覆盖引线框架，半导体元件和散热器。防止模具树脂泄漏的第一接收表面31b设置在散热器的不规则部分的周围。在散热器的不规则部分的一部分处设置有抑制散热器由于模制树脂的注射压力而变形的第二容纳表面31c。第一接收表面和第二接收表面形成为平坦部分的相同表面。

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