专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6899976B1 パワー半導体モジュール及び電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6899976B1
公开(公告)日：2021-07-07
申请号：JP2020564287
申请日：2020-07-08
申请人：三菱電機株式会社
发明人：玉田美子 , 岡誠次 , 森崎翔太 , 岡田一也
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
摘要：パワー半導体モジュール(1)は、複数の自己消弧型半導体素子(20a)と、プリント配線基板(30)と、複数の導電接合部材(25a)と、複数の導電ゲートワイヤ(50a)とを備える。プリント配線基板(30)は、絶縁基板(31)と、ソース導電パターン(33)と、ゲート導電パターン(36)とを含む。複数の自己消弧型半導体素子(20a)は、それぞれ、ソース電極(22a)と、ゲート電極(23a)とを含む。ソース電極(22a)は、複数の導電接合部材(25a)によって、ソース導電パターン(33)に接合されている。複数の導電ゲートワイヤ(50a)は、ゲート電極(23a)とゲート導電パターン(36)とを互いに接続している。

2. 发明专利

JP6448852B2 電力用半導体装置有权
公开(公告)号：JP6448852B2
公开(公告)日：2019-01-09
申请号：JP2018510227
申请日：2016-12-21
申请人：三菱電機株式会社
发明人：井上敦文 , 岡誠次 , 川上剛史 , 古川彰彦 , 時岡秀忠 , 津田睦 , 藤岡靖
IPC分类号： H01L29/739 , H01L21/336 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L29/78

3. 发明专利

JP6274019B2 半導体装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6274019B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2014114631
申请日：2014-06-03
申请人：三菱電機株式会社
发明人：岡誠次 , 河原玲奈
IPC分类号： H01L25/18 , H01L21/60 , H01L25/07
CPC分类号： H01L24/01 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00

5. 发明专利

JP2016092346A 電力用半導体装置有权
标题翻译：功率半导体器件
公开(公告)号：JP2016092346A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014228669
申请日：2014-11-11
申请人：三菱電機株式会社
发明人：岡誠次 , 玉田美子
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/40 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/40
摘要：【課題】はんだ等の接合材を用いることなく電力用半導体素子の表面との電気的な接続を確保する、信頼性が高い電力用半導体装置を提供する。【解決手段】電力用半導体装置100は、放熱基板1と、放熱基板1上に設けられた電力用半導体素子と、電力用半導体素子に対向するよう配設されたプリント基板5と、複数の突出部を有する波形の弾性を有する板であり、プリント基板に両端部が接合され、複数の突出部が電力用半導体素子およびプリント基板5とそれぞれ電気的に接続するよう、電力用半導体素子とプリント基板5との間に設けられた導電性の主回路用ばね4と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种功率半导体器件，其不使用诸如焊料的接合材料来确保与功率半导体器件的表面的电连接，并且具有高可靠性。解决方案：功率半导体器件100包括：散热基板1; 设置在散热基板1上的功率半导体元件; 布置成面向功率半导体元件的印刷电路板5; 并且作为具有多个突起的板的主电路用的导电弹簧4是具有弹性的波形，并且其两端与印刷电路板接合，并且多个突起设置在功率半导体元件和印刷电路板5，以便电连接到每个功率半导体元件和印刷电路板5.选择的图：图1

6. 发明专利

JP6698968B1 半導体装置および電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6698968B1
公开(公告)日：2020-05-27
申请号：JP2020500917
申请日：2019-06-26
申请人：三菱電機株式会社
发明人：森崎翔太 , 岡誠次
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/48 , H02M7/48 , H01L25/07
摘要：半導体装置(101)は、第1電源端子(1)、第2電源端子(2)、および出力端子(3)と、第1電源端子と出力端子との間に接続された第1スイッチング素子(51a〜51c)、および第2電源端子と出力端子との間に接続された第2スイッチング素子(61a〜61c)とを備える。第1電源端子は、X方向において第2電源端子と間隔を隔てて対向する第1対向部(12)と、Z方向において第2電源端子と間隔を隔てて対向する第2対向部(13,14)と、Z方向において第2対向部(13)と間隔を隔てて対向する第3対向部(11b)とを含む。第1対向部および第2対向部は、通電時に第2電源端子において第1対向部および第2対向部の各々と対向する部分とは反対方向に電流が流れるように設けられている。第2対向部および第3対向部は、通電時に互いに反対方向に電流が流れるように設けられている。

7. 发明专利

JP6559536B2 電力用半導体装置有权
公开(公告)号：JP6559536B2
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2015208415
申请日：2015-10-22
申请人：日本発條株式会社 , 三菱電機株式会社
发明人：藤井貴広 , 石川浩嗣 , 冨永潤 , 伊藤秀雅 , 相馬一也 , 岡誠次 , 山口義弘 , 本宮哲男
IPC分类号： H01L25/18 , H01R33/76 , H01R13/24 , H01L25/07

8. 发明专利

JP6493317B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6493317B2
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2016124711
申请日：2016-06-23
申请人：三菱電機株式会社
发明人：岡誠次 , 吉田博 , 石橋秀俊 , 井本裕児 , 村田大輔 , 中原賢太
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07

9. 发明专利

JP5748547B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP5748547B2
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：JP2011099008
申请日：2011-04-27
申请人：三菱電機株式会社
发明人：江草稔 , 井高志織 , 岡誠次 , 上田哲也 , 村井淳一
IPC分类号： H01R12/58 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055

10. 发明专利

JP5734493B2 電力用半導体装置有权
公开(公告)号：JP5734493B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2014103984
申请日：2014-05-20
申请人：三菱電機株式会社
发明人：江草稔 , 岡誠次 , 藤野純司 , 重和良
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式