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    • 3. 发明专利
    • 多層絶縁電線
    • 多层绝缘线
    • JP2015130281A
    • 2015-07-16
    • JP2014001448
    • 2014-01-08
    • 三井化学株式会社
    • 飯田 健二木場 繁夫今川 清水富田 裕介
    • H01B3/30C08G73/10H01B7/02
    • 【課題】耐熱性、耐薬品性および低誘電性がバランスよく発現する多層絶縁電線を提供することによって、駆動電圧の向上、及び被覆層の薄膜化が可能となり、モーターの効率を改善すること。 【解決手段】導体、該導体を被覆する少なくても二層の絶縁層を有する多層絶縁電線であって、前記導体に隣接する第1の絶縁層(1)がポリイミド樹脂(1)から構成され、該絶縁層(1)の外側に配置された第2の絶縁層(2)がポリイミド樹脂(2)から構成され、前記ポリイミド樹脂(1)と前記ポリイミド樹脂(2)との積層体の垂直方向の比誘電率が3.55未満であり、前記ポリイミド樹脂(2)のガラス転移温度が350℃以上であることを特徴とする多層絶縁電線。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:为了提供以均衡的方式显示耐热性,耐化学性和低介电性能的多层绝缘线,从而能够提高驱动电压和降低涂层的厚度,并且提高了 电机。解决方案:提供了一种多层绝缘电线,其具有导体和至少两层覆盖导体的绝缘层。 与导体相邻的第一绝缘层(1)由聚酰亚胺树脂(1)形成。 布置在绝缘层(1)外部的第二绝缘层(2)由聚酰亚胺树脂(2)形成。 聚酰亚胺树脂(1)和聚酰亚胺树脂(2)的层叠体的垂直方向的相对介电常数小于3.55,聚酰亚胺树脂(2)的玻璃化转变温度为350℃以上。
    • 8. 发明专利
    • ポリイミドワニスおよびそれからなるフィルム
    • POLYIMIDE VARNISH和FILM MUDE THEREFROM
    • JP2016056249A
    • 2016-04-21
    • JP2014182171
    • 2014-09-08
    • 三井化学株式会社
    • 富田 裕介今川 清水木場 繁夫
    • C09D123/26C08G73/10C08J5/18C09D179/08
    • 【課題】低誘電かつ保存安定性の良いポリイミド-変性ポリオレフィンコンポジットワニス及び線膨張係数が低いポリイミド-変性ポリオレフィンコンポジットフィルムの提供。 【解決手段】イミド化が完了しており数平均分子量が10,000以上であるポリイミドと、酸無水物変性ポリオレフィンを反応して得られる樹脂組成物と、溶媒と、を含むポリイミド−変性ポリオレフィンコンポジットワニス。前記ポリイミド-変性ポリオレフィンコンポジットからなるフィルムの、JIS C6481に準じて測定される誘電率が2.5〜3.15である前記コンポジットワニス。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供低电介质且具有良好储存稳定性的聚酰亚胺改性的聚烯烃复合清漆,以及具有低线膨胀系数的聚酰亚胺改性的聚烯烃复合膜。提供:a 聚酰亚胺改性的聚烯烃复合清漆,其包含通过酰亚胺化完成的数均分子量为10,000以上的聚酰亚胺和酸酐改性的聚烯烃与溶剂反应得到的树脂组合物; 并且其中根据JIS C6481测量的由所述聚酰亚胺改性聚烯烃复合材料制成的膜的介电常数为2.5至3.15的复合清漆。选择图:无