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1. 发明专利

JP6936040B2 メタライズ基板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6936040B2
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：JP2017080052
申请日：2017-04-13
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：林耀広 , 豆崎修
IPC分类号： H05K3/12 , C04B37/02 , C04B41/88 , H05K1/09

2. 发明专利

JP6541530B2 ビア充填基板並びにその製造方法及び前駆体有权
公开(公告)号：JP6541530B2
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：JP2015187367
申请日：2015-09-24
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：豆崎修 , 林耀広
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40

3. 发明专利

JP2017063109A ビア充填基板並びにその製造方法及び前駆体审中-公开
公开(公告)号：JP2017063109A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015187367
申请日：2015-09-24
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：豆崎修 , 林耀広
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40
摘要：【課題】ボイドや隙間の発生を抑制できる気密性ビア充填基板を提供する。【解決手段】孔部を有する絶縁性基板の孔部壁面に活性金属を含む金属膜を形成する金属膜形成工程、焼成前後の体積変化率が−10〜20%である導体ペーストを、金属膜を形成した孔部に充填する充填工程、導体ペーストが充填された絶縁性基板を焼成する焼成工程を経てビア充填基板を製造する。前記金属膜形成工程において、孔部壁面に、Ti、Zr、Nb、Ta、Cr、Mn及びAlからなる群より選択された少なくとも1種の活性金属又はこの活性金属を含む合金を含む活性金属層を形成してもよい。また、得られた活性金属層の上に、Mo、W、Ni、Pd及びPtからなる群より選択された少なくとも1種の金属又はこの金属を含む合金を含む非透過層をさらに形成してもよい。前記導体ペーストは、金属粒子及び有機ビヒクルを含み、前記金属粉末が、粒径1μm未満の金属小粒子と粒径1〜50μmの金属大粒子とを含み、かつ前記有機ビヒクルの割合が、ペースト全体に対して40体積%以下であってもよい。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2017201686A メタライズ基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017201686A
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：JP2017080052
申请日：2017-04-13
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：林耀広 , 豆崎修
IPC分类号： H05K3/12 , C04B37/02 , C04B41/88 , H05K1/09
摘要：【課題】高い生産性で、絶縁性基板に高性能の導体パターンが形成されたメタライズ基板を提供する。【解決手段】絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面の少なくとも一部の領域に積層され、かつ活性金属層を含む接合層と、この接合層に積層され、導体を含み、かつ多孔質構造を有する表面導体層とを組み合わせてメタライズ基板を調製する。前記活性金属層は、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Cr、Mn及びAlからなる群より選択された少なくとも1種の活性金属又はこの活性金属を含む合金を含んでいてもよい。前記接合層は、さらに非透過層を含んでいてもよい。この非透過層は、Mo、W、Ni、Pd及びPtからなる群より選択された少なくとも1種のバリア性金属又はこのバリア性金属を含む合金を含んでいてもよい。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2017183715A 貫通電極を有する両面配線基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017183715A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2017050339
申请日：2017-03-15
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：林耀広 , 豆崎修
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11 , H05K1/09
摘要：【課題】ビア充填基板に高い密着力で高性能の導体パターンを形成された両面配線基板を提供する。【解決手段】孔部を有する絶縁性基板と、前記孔部に存在し、かつ導体を含む導電ビア部と、前記絶縁性基板及び導電ビア部の表面の少なくとも一部の領域に積層され、かつ活性金属層を含む接合層と、この接合層に積層され、導体を含み、かつ多孔質構造を有する表面導体層とを組み合わせて両面配線基板を調製する。前記活性金属層は、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Cr、Mn及びAlからなる群より選択された少なくとも1種の活性金属又はこの活性金属を含む合金を含んでいてもよい。前記接合層は、さらに非透過層を含んでいてもよい。この非透過層は、Mo、W、Ni、Pd及びPtからなる群より選択された少なくとも1種のバリア性金属又はこのバリア性金属を含む合金を含んでいてもよい。【選択図】なし

6. 发明专利

JP6774898B2 貫通電極を有する両面配線基板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6774898B2
公开(公告)日：2020-10-28
申请号：JP2017050339
申请日：2017-03-15
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：林耀広 , 豆崎修
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11 , H05K1/09

7. 发明专利

JP6386233B2 導電膜を有する孔充填基板及びその製造方法並びに変色又は滲み抑制方法审中-公开
公开(公告)号：JP6386233B2
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：JP2014026602
申请日：2014-02-14
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：林耀広 , 豆崎修
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/40

8. 发明专利

JP5973479B2 導電膜を有する孔充填基板及びその製造方法並びに膨れ又は剥離抑制方法有权
标题翻译：具有导电膜及其制造方法孔隙填充基板和肿胀或防分离方法
公开(公告)号：JP5973479B2
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2014015282
申请日：2014-01-30
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：林耀広 , 豆崎修
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/40 , H01L23/12 , H05K1/11

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