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2. 发明专利

JP2021034422A 保護膜形成用複合シートロール审中-公开
公开(公告)号：JP2021034422A
公开(公告)日：2021-03-01
申请号：JP2019149737
申请日：2019-08-19
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本大輔
IPC分类号： C09J7/30 , H01L21/301
摘要：【課題】支持シート、保護膜形成用フィルム及び剥離フィルムを備えた保護膜形成用複合シートが、ロール状に巻かれて構成され、保護膜形成用複合シートを繰り出して使用し、クールエキスパンドを行ったときに、チップ飛びを抑制できる、保護膜形成用複合シートロールの提供。【解決手段】保護膜形成用複合シートがロール状に巻かれて構成された保護膜形成用複合シートロールであって、前記保護膜形成用複合シートは、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられた保護膜形成用フィルムと、前記保護膜形成用フィルムの前記支持シート側とは反対側の面上に設けられた剥離フィルムと、を備え、前記保護膜形成用複合シートの前記剥離フィルム側の最表面が、ロールの径方向における最も外側の面となるように、前記保護膜形成用複合シートがロール状に巻かれている、保護膜形成用複合シートロール。【選択図】なし

3. 发明专利

JPWO2020105677A1 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2020105677A1
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019045409
申请日：2019-11-20
申请人：リンテック株式会社
发明人：古野健太 , 米山裕之 , 山本大輔
IPC分类号： H01L21/301
摘要：熱硬化性であり、80℃以上130℃以下の温度範囲の全ての温度において、貯蔵弾性率E’が2MPa以上である、熱硬化性保護膜形成用フィルム。

4. 发明专利

JP2021013035A 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法有权
公开(公告)号：JP2021013035A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2020169729
申请日：2020-10-07
申请人：リンテック株式会社
发明人：古野健太 , 米山裕之 , 山本大輔
IPC分类号： C09J7/35 , C09J201/00 , C09J175/04 , C09J133/00 , C09J163/00 , B23K26/53 , H01L21/301
摘要：【課題】分割工程後に保護膜形成工程を経て保護膜が形成される場合であっても、保護膜における中心痕の発生が抑制された、熱硬化性保護膜形成用フィルムを提供する。【解決手段】ウエハ又はチップの裏面に貼付して使用される、熱硬化性保護膜形成用フィルム13であり、80℃以上130℃以下の温度範囲の全ての温度において、引張モードにて測定された、熱硬化前の貯蔵弾性率E’が2MPa以上であり、23℃以上80℃未満の温度範囲の全ての温度において、引張モードにて測定された、熱硬化前の貯蔵弾性率E’が5MPa以上である、熱硬化性保護膜形成用フィルム13。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6802312B2 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法有权
公开(公告)号：JP6802312B2
公开(公告)日：2020-12-16
申请号：JP2019064182
申请日：2019-03-28
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本大輔 , 米山裕之 , 稲男洋一
IPC分类号： H01L21/301

6. 发明专利

JP6777834B1 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法有权
公开(公告)号：JP6777834B1
公开(公告)日：2020-10-28
申请号：JP2020520331
申请日：2019-11-20
申请人：リンテック株式会社
发明人：古野健太 , 米山裕之 , 山本大輔
IPC分类号： H01L21/301
摘要：熱硬化性であり、80℃以上130℃以下の温度範囲の全ての温度において、貯蔵弾性率E’が2MPa以上である、熱硬化性保護膜形成用フィルム。

7. 发明专利

JP6670362B2 保護膜形成フィルム有权
公开(公告)号：JP6670362B2
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：JP2018210027
申请日：2018-11-07
申请人：リンテック株式会社
发明人：佐伯尚哉 , 稲男洋一 , 山本大輔 , 米山裕之
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/301

8. 发明专利

JP6506116B2 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法有权
公开(公告)号：JP6506116B2
公开(公告)日：2019-04-24
申请号：JP2015127418
申请日：2015-06-25
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本大輔 , 米山裕之 , 稲男洋一
IPC分类号： B23K26/53 , H01L23/00 , H01L21/301

9. 发明专利

JP6357147B2 保護膜形成用フィルム有权
公开(公告)号：JP6357147B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2015506804
申请日：2014-03-18
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本大輔 , 高野健
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C09J11/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , C08L33/00 , C08L63/00 , C08J5/18 , B32B27/30 , C09J7/00
CPC分类号： H01L23/295 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2307/402 , B32B2307/406 , B32B2457/14 , B32B2571/00 , C08J5/18 , C08L33/00 , C08L63/00 , C09D133/066 , C09D163/00 , H01L23/3171 , H01L2924/0002 , C08F2220/1825 , C08F2220/325 , C08F220/20 , C08F220/14 , C08K5/5435 , H01L2924/00 , C08L33/06

10. 发明专利

JP2018056282A 保護膜付き半導体チップの製造方法及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018056282A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016189658
申请日：2016-09-28
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本大輔 , 稲男洋一 , 小橋力也
IPC分类号： B23K26/53 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/683 , H01L21/301
摘要：【課題】エキスパンドによる保護膜又は保護膜形成用フィルムの切断性と、支持シート上での半導体ウエハの支持性とが良好で、ピンによる突き上げを行って保護膜付き半導体チップを支持シートから引き離したときに、保護膜でのピンによる突き上げ痕の残存を抑制できる、保護膜付き半導体チップの製造方法の提供。【解決手段】支持シート10上にエネルギー線硬化性の保護膜形成用フィルム13が設けられ、前記フィルム13上に半導体ウエハ8’が設けられてなり、半導体ウエハ8’の内部に改質層81’が形成されている積層構造体101を形成し、積層構造体101を前記フィルム13の表面13a方向にエキスパンドして、前記フィルム13を切断すると共に、改質層81’の部位で半導体ウエハ8’を分割し、複数個の半導体チップ8を得て、切断後の前記フィルム131にエネルギー線を照射して保護膜131’を形成し、保護膜付き半導体チップ8とする。【選択図】図1

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