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    • 5. 发明专利
    • 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器
    • 室温可固化聚有机硅氧烷组合物,和电气和电子设备
    • JP5763284B1
    • 2015-08-12
    • JP2015504798
    • 2014-12-12
    • モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
    • 飯田 勲砂賀 健
    • C08K5/5415C09D183/06C08L83/06
    • C09D183/06B05D1/02C08L83/06C08G77/18
    • 低粘度、無溶剤で塗布性が良く、かつ耐スクラッチ性に優れた硬化被膜を形成する室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、(A1)ケイ素原子に結合するアルコキシ基を2個以上有し、粘度が3mPa・s〜500mPa・sのポリオルガノシロキサン10〜80質量部と、(A2)平均組成式:R 1 a Si(OR 2 ) b O {4−(a+b)}/2 (式中、R 1 は、非置換の一価炭化水素基など、R 2 は、アルキル基またはアルコキシ置換アルキル基。aおよびbは、0.5≦a≦1.5、0




      審査官 山村 周平 (56)参考文献 特開2010−084063(JP,A) 特開2010−180382(JP,A) 特開2002−097367(JP,A) 特開平04−359058(JP,A) 特開2010−024327(JP,A) 特開2013−124343(JP,A) 国際公開第2014/017397(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl.,DB名) C08L 83/00−83/16 C08K 3/00−13/08 C09D 183/00−183/16
    • 低粘度,良好的涂布性没有溶剂,并提供一种可室温固化性聚有机硅氧烷组合物以形成优异的固化涂层的耐擦伤性。 本发明包括:(A1)键合到硅原子的烷氧基的可室温固化的聚有机硅氧烷组合具有按重量计为3MPa的粘度的两种或更多种聚有机基硅氧烷10-80份·S〜为500mPa··s以下, (A2)平均组成式:R1aSi(OR2)BO {4-(A + b)} / 2(式中,R1,例如未取代的一价烃基,R 2是烷基或烷氧基取代的烷基 .A和b,0.5≰ A≰,1.5表示,正数,其满足的