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1. 发明专利

JP6767559B2 ひずみゲージ及び多軸力センサ有权
公开(公告)号：JP6767559B2
公开(公告)日：2020-10-14
申请号：JP2019195921
申请日：2019-10-29
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯
IPC分类号： G01L1/22 , G01L5/1627

2. 发明专利

JP2020024218A ひずみゲージ及び多軸力センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2020024218A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2019195921
申请日：2019-10-29
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯
IPC分类号： G01L5/16
摘要：【課題】周囲温度の変化に起因する計測誤差の発生が抑制されたひずみゲージを提供する。【解決手段】ひずみゲージ20は、可撓性の基材21と基材上に形成された回路パターンとを備える。基材は、起歪領域に取り付けられる受感領域21sと、起歪領域の外側の不感領域21n1,21n2と、両者を連結する連結領域21c1,21c2とを有する。回路パターンは、第1ブリッジ回路BC1を構成する第1方向ひずみ受感素子X1,X2と、第2ブリッジ回路BC2を構成する第2方向ひずみ受感素子Y1,Y2と、第1ブリッジ回路を構成する第1方向固定抵抗素子RX1,RX2及び第2ブリッジ回路を構成する第2方向固定抵抗素子RY1,RY2の少なくとも一方とを含む。ひずみ受感素子X1,X2,Y1,Y2と固定抵抗素子RX1,RX2,RY1,RY2は同一材料で形成される。ひずみ受感素子は受感領域に、固定抵抗素子は不感領域に形成されている。【選択図】図3

3. 发明专利

JP6611761B2 ひずみゲージ及び多軸力センサ有权
公开(公告)号：JP6611761B2
公开(公告)日：2019-11-27
申请号：JP2017132792
申请日：2017-07-06
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯
IPC分类号： G01L1/22 , G01L5/16

4. 发明专利

JP2019015590A ひずみゲージ及び多軸力センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2019015590A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017132792
申请日：2017-07-06
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯
IPC分类号： G01L5/16
摘要：【課題】周囲温度の変化に起因する計測誤差の発生が抑制された多軸力センサ用のひずみゲージを提供する。【解決手段】基材21は、起歪部材の荷重を受けてひずみが生じる起歪領域に取り付けられる受感領域21sと、前記起歪領域の外側に配置される不感領域21n1、21n2とを有し、起歪部材の第1方向に作用する荷重を検出する第1ホイートストンブリッジ回路BC1は2つの第1方向ひずみ受感素子X1、X2と第1方向固定抵抗素子RX1、RX2で構成され、記起歪部材の第1方向に直交する第2方向に作用する荷重を検出する第2ホイートストンブリッジ回路BC2は2つの第2方向ひずみ受感素子Y1、Y2と第2方向固定抵抗素子RY1、RY2とで構成され、前記2つの第1方向ひずみ受感素子及び前記2つの第2方向ひずみ受感素子は前記受感領域に形成されており、前記第1方向固定抵抗素子及び第2方向固定抵抗素子は前記不感領域に形成されている。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2020073880A ひずみゲージ及び多軸力センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2020073880A
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：JP2019177655
申请日：2019-09-27
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯
IPC分类号： G01L5/16
摘要：【課題】周囲温度の変化に起因する計測誤差の発生が抑制されたひずみゲージを提供する。【解決手段】ひずみゲージ20は基材21と、基材上に形成された回路パターンとを備える。基材は、起歪部材の荷重を受けてひずみが生じる起歪領域に取り付けられる受感領域21sと、起歪領域の外側に配置される不感領域21n1,21n2を有する。回路パターンは、第1ブリッジ回路BC1を構成する第1方向ひずみ受感素子X1,X2と、第2ブリッジ回路BC2を構成する第2方向ひずみ受感素子Y1,Y2と、第1ブリッジ回路を構成する第1方向固定抵抗素子RX1,RX2及び第2ブリッジ回路を構成する第2方向固定抵抗素子RY1,RY2の少なくとも一方を含む。ひずみ受感素子及び固定抵抗素子は同一材料で形成されている。ひずみ受感素子は受感領域に、固定抵抗素子は不感領域に形成されている。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6629909B2 フレキシブルプリント基板有权
公开(公告)号：JP6629909B2
公开(公告)日：2020-01-15
申请号：JP2018078882
申请日：2018-04-17
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯 , 柏野隆志
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36

7. 发明专利

JP2019015600A ひずみゲージ、及び、3軸力センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2019015600A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017132929
申请日：2017-07-06
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯
IPC分类号： G01L5/16
摘要：【課題】周囲温度の変化に起因する計測誤差の発生が抑制されたひずみゲージ、及び、3軸力センサを提供する。【解決手段】ひずみゲージ20は、基材21と回路パターンCPとを備える。基材21は、受感領域21sと、不感領域21n1,21n2と、連結領域21c1,21c2と、を有する。回路パターンCPは、第1ホイートストンブリッジ回路を構成するひずみ受感素子X 1 ,X 2 及び固定抵抗素子RX 1 ,RX 2 と、第2ホイートストンブリッジ回路を構成するひずみ受感素子Y 1 ,Y 2 及び固定抵抗素子RY 1 ,RY 2 と、第3ホイートストンブリッジ回路を構成する2つの受感素子Z 1 ,Z 2 と、を含む。ひずみ受感素子X 1 ,X 2 ,Y 1 ,Y 2 ,Z 1 ,Z 2 、及び、固定抵抗素子RX 1 ,RX 2 ,RY 1 ,RY 2 は同一材料で形成されている。【選択図】図4

8. 发明专利

JP2018206996A プリント基板の回路構造及びプリント基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018206996A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017111943
申请日：2017-06-06
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯 , 今井俊博
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/34
摘要：【課題】ハンダ接合部の検査を簡易にすることができるプリント基板の回路構造及びプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板の回路構造1は、接続対象の端子52にハンダ接合されるランド11と、ランド11に接続する配線12とを備えている。ランド11は、ランド11を貫通する空間であるランド窓部20を有している。また、配線12は、配線12を貫通する空間である配線窓部30を有しており、配線窓部30は、ハンダ接合のために接続対象の端子52にランド11が重ねられた相対位置関係において端子52の外縁52aを越えてランド11から離れる方向に延びている。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2020020816A ひずみゲージ、及び、3軸力センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2020020816A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2019202891
申请日：2019-11-08
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯
IPC分类号： G01L5/16
摘要：【課題】周囲温度の変化に起因する計測誤差の発生が抑制されたひずみゲージ、及び、3軸力センサを提供する。【解決手段】ひずみゲージ20は、基材21と回路パターンCPとを備える。基材21は、受感領域21sと、不感領域21n1,21n2と、連結領域21c1,21c2と、を有する。回路パターンCPは、第1ホイートストンブリッジ回路を構成するひずみ受感素子X 1 ,X 2 及び固定抵抗素子RX 1 ,RX 2 と、第2ホイートストンブリッジ回路を構成するひずみ受感素子Y 1 ,Y 2 及び固定抵抗素子RY 1 ,RY 2 と、第3ホイートストンブリッジ回路を構成する2つの受感素子Z 1 ,Z 2 と、を含む。ひずみ受感素子X 1 ,X 2 ,Y 1 ,Y 2 ,Z 1 ,Z 2 、及び、固定抵抗素子RX 1 ,RX 2 ,RY 1 ,RY 2 は同一材料で形成されている。【選択図】図4

10. 发明专利

JP6616806B2 ひずみゲージ、及び、3軸力センサ有权
公开(公告)号：JP6616806B2
公开(公告)日：2019-12-04
申请号：JP2017132929
申请日：2017-07-06
申请人：ミネベアミツミ株式会社
发明人：稲森道伯
IPC分类号： G01L1/22 , G01L5/16

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