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    • 5. 发明专利
    • 電子部品モジュール
    • 电子元件模块
    • JP2016076554A
    • 2016-05-12
    • JP2014205082
    • 2014-10-03
    • ホシデン株式会社
    • 更科 淳史常木 康弘藤本 嘉人
    • H01L25/18H01L23/12H01L23/28H01L23/29H01L23/31H01L25/04
    • 【課題】可撓されても、電子部品に負荷が加わり難い電子部品モジュールを提供する。 【解決手段】モジュールMは、樹脂ケース300と、樹脂ケース300内に保持された基板及び電子部品100a、100bとを備える。樹脂ケース300は、部品保持部310a、310bと、部品保持部310a、310bよりも小さい厚みを有し且つ部品保持部310a、310bを連結する連結部320aとを備える。基板の実装部210a、210bに電子部品100a、100bが各々実装されている。基板200の接続部220aは可撓性を有し、実装部210a、210bを接続している。実装部210a及び電子部品100aが部品保持部310a内に、実装部210b及び電子部品100bが部品保持部310b内に保持されている。接続部220aが少なくとも部分的に連結部320a内に保持されている。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供即使弯曲也难以对电气部件施加负载的电子部件模块。解决方案:模块M配备有树脂壳体300,基板和电子部件100a,100b 保持在树脂壳体300中。树脂壳体300配备有部件保持部310a,310b, 以及具有小于部件保持部310a和310b的厚度的联接部320a,并且连接部件保持部310a和310b。 在基板的安装部分210a和210b上分别安装电子部件100a和100b。 基板200的连接部220a具有柔性,并且连接安装部210a和210b。 安装部210a和电子部件100a保持在部件保持部310a中,安装部210b和电子部件100b保持在部件保持部310b中。 连接部分220a至少部分地保持在联接部分320中。选择的图示:图2