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1. 发明专利

JP2014218428A 単結晶审中-公开
标题翻译：单晶
公开(公告)号：JP2014218428A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2014115493
申请日：2014-06-04
申请人：フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングFreiberger Compound Materials Gmbh , Freiberger Compound Materials Gmbh , フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングFreiberger Compound Materials Gmbh
发明人： HAMMER RALF , MANFRED JURISCH
IPC分类号： C30B33/00 , B28D5/00 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/78 , B28D5/00 , B28D5/0064 , Y10S117/915 , Y10T225/12 , Y10T428/24802 , Y10T428/31678
摘要：【課題】所望の部分の完全な分割に至るまでの距離にわたる正確な劈開面を保証する単結晶を提供すること。【解決手段】フラットの長さを測定した場合、あるいはフラットの表面領域内で分割方向に延びて2 mm以上の長さである複数個の各表面部分について測定した場合に、自然の結晶学的劈開面 (2’) に沿って−0.001?〜+0.001?の角度偏倚(精度)で伸びる、フラットとして形成された劈開表面を有することを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够在一定距离上保证精确的解理面的单晶，直到达到所需部分的完全分裂。解决方案：当测量平坦的长度时，或相对于多个在在平坦的表面区域中的分割方向并且具有2mm或更长的长度，单晶具有沿自然晶体解理面（2）以-0.001°至+ 0.001°的角偏置（精度）延伸的解理面 '），并形成为平面。

2. 发明专利

JP2012125922A Slurry for wire sawing 有权
标题翻译：用于电线锯的浆料
公开(公告)号：JP2012125922A
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：JP2012027327
申请日：2012-02-10
申请人： Freiberger Compound Materials Gmbh , フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングFreiberger Compound Materials Gmbh
发明人： HAMMER RALF , KLEINWECHTER ANDRE , MULLER SYLVIA , GRUSZYNSKY RALF
IPC分类号： B24B37/00 , B24B27/06 , C09K3/14
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/007 , Y02P70/179
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a slurry for wire sawing which can be used to obtain the improved quality of wafers that are cut from a workpiece.SOLUTION: There is provided a slurry for use in a wire saw. The slurry includes a hygroscopic carrier substance which can absorb and discharge moisture. The slurry has a dynamic viscosity of higher than 170 mPas and lower than approximately 220 mPas where the dynamic viscosity in the shear rate range from 2sto 34sis substantially independent of the shear rate.
摘要翻译：要解决的问题：提供用于线锯的浆料，其可用于获得从工件切割的晶片的改进质量。
解决方案：提供了用于线锯的浆料。该浆料包括可以吸收和排出水分的吸湿载体物质。浆料的动态粘度高于170mPas，低于约220mPas，其中剪切速率范围内的动态粘度范围为2s -1 至34s -1 基本上与剪切速率无关。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2008135712A Device and method for separating materials 审中-公开
标题翻译：用于分离材料的装置和方法
公开(公告)号：JP2008135712A
公开(公告)日：2008-06-12
申请号：JP2007260189
申请日：2007-10-03
申请人： Freiberger Compound Materials Gmbh , フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングFreiberger Compound Materials Gmbh
发明人： HAMMER RALF , GRUSZYNSKY RALF , KLEINWECHTER ANDRE , FLADE TILO
IPC分类号： B28D5/02 , H01L21/304 , B28D5/00 , B28D7/02 , C30B33/00
CPC分类号： B28D5/0076
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device capable of separating single crystals by cutting inner hole with a small amount of coolant-lubricant.
SOLUTION: A cutting disk 2 having a concentric hole for inner hole cutting is rotatable about its central axis in order to cut a single crystal 1 with its edge 3. The device includes a positioning device for positioning the single crystal 1 to be cut relative to the cutting disk 2, a first supply device 10 for the supply of the coolant-lubricant onto the cutting disk 2 having cut the single crystal 1, a device 12 for the supply of compressed air, and a second supply device 11 for the supply of washing liquid.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过用少量冷却剂润滑剂切割内孔来分离单晶的装置。解决方案：具有用于内孔切割的同心孔的切割盘2可围绕其中心轴线旋转，以便以其边缘3切割单晶1.该装置包括用于将单晶1定位的定位装置相对于切割盘2切割的第一供应装置10，用于将冷却剂润滑剂供应到切割单晶1的切割盘2上的第一供应装置10，用于供应压缩空气的装置12和用于供应压缩空气的第二供应装置11 供应洗涤液。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2011020261A Wire saw and wire sawing method 有权
标题翻译：电线和线锯方法
公开(公告)号：JP2011020261A
公开(公告)日：2011-02-03
申请号：JP2010241672
申请日：2010-10-28
申请人： Freiberger Compound Materials Gmbh , フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングFreiberger Compound Materials Gmbh
发明人： HAMMER RALF , GRUSZYNSKY RALF
IPC分类号： B24B27/06 , B28D5/04 , B28D7/04 , H01L21/304
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting method of a work in which a cutting part is smoothed as much as possible and any flaw does not appear and a wire saw which can actualize the cutting method of the work. SOLUTION: In the cutting method, the flaws or steps are completely prevented from being formed in a shift point from the position of the work to the position of an attaching beam (22) along a cutting slit on the cutting part. Accordingly, during a cutting operation, in the work (21), one of two though points (29, 30) is located on the surface of the work (21) by the attaching beam (22) in the wire saw, and the other (30) out of the two through points (29, 30) is located on the attaching beam (22) at the same time. The through point located on the surface of the work is held as the through point in an entry side. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供切割部件尽可能平滑并且没有出现任何缺陷的工件的切割方法以及可实现切割工作方法的线锯。解决方案：在切割方法中，完全防止在从工件的位置到沿着切割部分上的切割狭缝的连接梁（22）的位置的移位点中形成的缺陷或台阶。因此，在切断动作中，在工件（21）中，两个贯穿点（29,30）中的一个通过线锯中的安装梁（22）位于工件（21）的表面上，而另一个两个贯通点（29,30）之间的距离（30）同时位于连接梁（22）上。位于工件表面上的通孔作为入口侧的通孔保持。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2011003929A Method and device for cutting single crystal 有权
标题翻译：用于切割单晶的方法和装置
公开(公告)号：JP2011003929A
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：JP2010210286
申请日：2010-09-20
申请人： Freiberger Compound Materials Gmbh , フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングFreiberger Compound Materials Gmbh
发明人： HAMMER RALF , GRUSZYNSKY RALF , KLEINWECHTER ANDRE , FLADE TILO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B27/06 , B28D5/00 , B28D5/04 , G01N23/20
CPC分类号： B28D5/0088 , B28D5/045 , G01N23/20016
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for cutting a single crystal that can accurately cut the single crystal and enhance the wafer yield during the cutting.SOLUTION: The method for cutting the single crystal includes steps of: measuring the angle between a crystal surface of the single crystal and an external surface by a device 10 outside a cutting machine; measuring the orientation of the external surface 2 by the cutting machine after measuring the angle by using an autocollimation telescope 25; positioning the single crystal based upon the orientation of the external surface such that a predetermined crystal surface is at a predetermined angle to a feed direction; and cutting the single crystal. The step of measuring the angle between the crystal surface and external surface includes steps of: measuring the angle of the external surface to a reference axis by the autocollimation telescope 14; measuring the angle of the external surface to the reference axis by an X-ray goniometer; and subtracting the measured angles from each other so as to obtain a correction value, wherein the step of positioning the single crystal includes a step of positioning the single crystal based upon the measured orientation of the external surface and the obtained correction value using an orientation adjusting device 24.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于切割单晶的方法和装置，其可以精确地切割单晶并提高切割期间的晶片产量。解决方案：用于切割单晶的方法包括以下步骤：测量单晶的晶体表面和通过切割机外部的装置10的外表面; 在使用自动准直望远镜25测量角度之后，通过切割机测量外表面2的取向; 基于外表面的取向来定位单晶，使得预定晶体表面与进给方向成预定角度; 并切割单晶。测量晶体表面和外表面之间的角度的步骤包括以下步骤：通过自动准直望远镜14测量外表面与参考轴线的角度; 通过X射线测角仪测量外表面与参考轴的角度; 并且相互减去测量的角度以获得校正值，其中定位单晶的步骤包括基于所测量的外表面的取向来定位单晶的步骤，并且使用取向调整来获得的校正值装置24。

6. 发明专利

JP2007054950A Method and device for wire sawing and slurry for wire sawing 有权
标题翻译：用于线锯的线锯和浆料的方法和装置
公开(公告)号：JP2007054950A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：JP2006229405
申请日：2006-08-25
申请人： Freiberger Compound Materials Gmbh , フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングFreiberger Compound Materials Gmbh
发明人： HAMMER RALF , KLEINWECHTER ANDRE , MULLER SYLVIA , GRUSZYNSKY RALF
IPC分类号： B24B27/06 , B28D5/04
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/007 , Y02P70/179
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and device for wire sawing and a slurry for use which can be used to achieve an improved quality of wafers that are cut from a workpiece. SOLUTION: Arrangement according to the invention includes a wire saw 1 to cut the workpiece into pieces, and the wire saw is fitted with a wire 3 and a coating device 7 for applying slurry to the wire 3. The wire saw is further equipped with devices 21, 22, 24, 27 to set the water content to the prescribed amount in at least one part of a gaseous medium surrounding the slurry. The surface characteristics of the workpiece cut apart can be assured good even in case the slurry is used for a long period of time owing to this wire saw and by executing this method using the wire saw. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于线锯的方法和装置以及可用于实现从工件切割的晶片的改进质量的使用的浆料。解决方案：根据本发明的装置包括将工件切割成片的线锯1，并且线锯装配有线3和用于将浆料施加到线3的涂覆装置7.线锯进一步装备有装置21,22,24,27以将水含量设置在围绕浆料的气态介质的至少一部分中的规定量。即使在由于该线锯使用浆料长时间并且通过使用线锯执行该方法的情况下，也能够确保切断的工件的表面特性。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

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