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1. 发明专利

JP5323477B2 Electron bombardment type image sensor array device and a method of manufacturing the same 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5323477B2
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：JP2008516212
申请日：2006-06-13
申请人：フォトニスネザーランズベーフェーPhotonis Netherlands B.V.
发明人：ヘオルヘータトムタ、ダニエラ , ヘンドリクヤンメイネン、アールベト , ルイテル、ヘジヌス , ファン・スパイケル、ヤン
IPC分类号： H01J31/26
CPC分类号： H01J31/26 , H01L24/14 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L31/0203 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
摘要： The invention relates to an electron bombarded image sensor array device comprising a vacuum chamber having a photocathode capable of releasing electrons into said vacuum chamber when exposed to light impinging on said photocathode, a photocathode capable of releasing electrons into said vacuum chamber when exposed to light impinging on said photocathode, electric field means for accelerating said released electrons from said photocathode towards an anode spaced apart from said photocathode in a facing relationship to receive an electron image from said photocathode, said anode being constructed as a back-thinned image sensor array having electric connecting pads distributed according to a pattern along the surface area of said sensor facing away from said photocathode, a carrier on which said image sensor array is mounted, said carrier having electric connecting pads distributed according to a pattern to feed electric signals from said image sensor array outside said vacuum chamber and electric connecting means for electrically connecting at least one of said electric connecting pads of said image sensor array with at least one of said electric connecting pads of said carrier.
摘要翻译：本发明涉及一种电子轰击图像传感器阵列装置，其包括具有光电阴极的真空室，该真空室当暴露于入射到所述光电阴极上的光时，能够将电子释放到所述真空室中，当暴露于光入射时，能够将电子释放到所述真空室中的光电阴极在所述光电阴极上，电场装置用于将所述释放的电子从所述光电阴极朝向与所述光电阴极隔开的阳极以面对的关系加速，以接收来自所述光电阴极的电子图像，所述阳极被构造为具有电气的背面薄化图像传感器阵列根据图案沿着所述传感器的表面区域背离所述光电阴极分布的连接焊盘，安装有所述图像传感器阵列的载体，所述载体具有根据图案分布的电连接焊盘，以馈送来自所述图像传感器的电信号阵列外面的真空室a d电连接装置，用于将所述图像传感器阵列的所述电连接焊盘中的至少一个与所述载体的所述电连接焊盘中的至少一个电连接。

2. 发明专利

JP2008547189A Electron bombardment type image sensor array device and the image sensor array 审中-公开
公开(公告)号：JP2008547189A
公开(公告)日：2008-12-25
申请号：JP2008516211
申请日：2006-06-13
申请人：フォトニスネザーランズベーフェーPhotonis Netherlands B.V.
发明人：ヘオルヘータトムタ、ダニエラ , ファン・スパイケル、ヤン , ヘンドリクヤンメイネン、アールベト , ルイテル、ヘジヌス
IPC分类号： H01L27/146 , H01L27/14 , H04N1/028
CPC分类号： H01L27/14601 , H01J31/26 , H01J31/49 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本発明は、フォトカソードを備えた真空チャンバであって、前記フォトカソードが電磁放射を受けたときに前記真空チャンバに電子を放出可能に構成された前記真空チャンバと、前記フォトカソードからの電子イメージを受けるよう前記フォトカソードに対して間隔を開けて対向配置されたアノードに向けて、前記フォトカソードから放出された電子を加速するための電界手段とを備え、前記アノードが、電気接続パッドを有すると共に、取付手段によってキャリアに取り付けられた背面薄化イメージセンサアレイとして構成されており、前記キャリアが、前記イメージセンサアレイから前記真空チャンバの外部に電気信号を送るための電気接続パッドを有する電子打ち込み型イメージセンサアレイ装置に関する。本発明は、また、そのような装置に用いられるイメージセンサアレイに関する。

3. 发明专利

JP2008547158A Electron bombardment type image sensor array device and a method of manufacturing the same 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2008547158A
公开(公告)日：2008-12-25
申请号：JP2008516212
申请日：2006-06-13
申请人：フォトニスネザーランズベーフェーPhotonis Netherlands B.V.
发明人：ヘオルヘータトムタ、ダニエラ , ファン・スパイケル、ヤン , ヘンドリクヤンメイネン、アールベト , ルイテル、ヘジヌス
IPC分类号： H01J31/26
CPC分类号： H01J31/26 , H01L24/14 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L31/0203 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
摘要：本発明は、フォトカソードを備えた真空チャンバであって、前記フォトカソードが電磁放射を受けたときに前記真空チャンバに電子を放出可能に構成された前記真空チャンバと、フォトカソードに作用する電磁放射を受けたときに前記真空チャンバに電子を放出可能に構成された前記フォトカソードと、前記フォトカソードからの電子イメージを受けるよう前記フォトカソードに対して間隔を開けて対向配置されたアノードに向けて、前記フォトカソードから放出された電子を加速するための電界手段とを備えた電子打ち込み型イメージセンサアレイ装置であって、前記アノードが、薄化イメージセンサアレイであって、当該センサの前記フォトカソードと反対側の面領域に沿ってパターンに従って配列された電気接続パッドを有する薄化イメージセンサアレイとして構成されており、前記イメージセンサアレイが取り付けられたキャリアであって、前記イメージセンサアレイからの電気信号を前記真空チャンバの外部に供給するためのパターンに従って配列された電気接続パッドを有するキャリアと、前記イメージセンサアレイの前記電気接続パッドの少なくとも一つと前記キャリアの前記接続パッドの少なくとも一つとを電気的に接続する電気接続手段とを備えた電子打ち込み型イメージセンサアレイ装置に関する。
摘要翻译：本发明涉及一种电子轰击图像传感器阵列装置，其包括具有光电阴极的真空室，该真空室当暴露于入射到所述光电阴极上的光时，能够将电子释放到所述真空室中，当暴露于光入射时，能够将电子释放到所述真空室中的光电阴极在所述光电阴极上，电场装置用于将所述释放的电子从所述光电阴极朝向与所述光电阴极隔开的阳极以面对的关系加速，以接收来自所述光电阴极的电子图像，所述阳极被构造为具有电气的背面薄化图像传感器阵列根据图案沿着所述传感器的表面区域背离所述光电阴极分布的连接焊盘，安装有所述图像传感器阵列的载体，所述载体具有根据图案分布的电连接焊盘，以馈送来自所述图像传感器的电信号阵列外面的真空室a d电连接装置，用于将所述图像传感器阵列的所述电连接焊盘中的至少一个与所述载体的所述电连接焊盘中的至少一个电连接。

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