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1. 发明专利

JP2021170611A 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2021170611A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2020073747
申请日：2020-04-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：白土洋次 , 河村典裕 , 飯室善文 , 小西彰仁
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
摘要：【課題】位置決めが容易で、発熱部品および放熱部品の凹凸を吸収して熱抵抗を下げることができる熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器を提供することを目的としている。【解決手段】矩形状の主面を有するグラファイトシート12と、このグラファイトシート12の少なくとも一辺近傍に設けられた切り欠き部14と、切り欠き部14に設けられた取付シート13を備えた熱伝導シート11であって、取付シート13は切り欠き部14の一部および主面の一部を覆うものであり、グラファイトシート12は初期厚みをT0、100kPaの圧力を加えたときの厚みをT1とし、取付シート13の厚みを(T0-T1)よりも薄くしたものである。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6667066B2 断熱シートの製造方法有权
公开(公告)号：JP6667066B2
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：JP2015236233
申请日：2015-12-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部雄一 , 久保和彦 , 河村典裕
IPC分类号： F16L59/02

3. 发明专利

JPWO2017159528A1 複合シートおよびこれを用いた電池パック审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017159528A1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017009417
申请日：2017-03-09
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：坂口佳也 , 河村典裕
IPC分类号： H01M10/6555 , H01M10/653 , H01M10/651 , H01M10/647 , H01M10/617 , H01M2/10 , B32B5/32 , B32B7/025 , B32B27/00 , B32B9/00 , H01M10/613
摘要：複合シート(11)は、熱伝導シート(12)と、熱伝導シート(12)の一方の面を覆う第1の絶縁シート(13)と、熱伝導シート(12)の他方の面を覆い、第1の絶縁シート(13)との間で熱伝導シート(12)を封止する第2の絶縁シート(14)と、を備え、熱伝導シート(12)は第1の貫通孔(15)を有し、複合シート(11)は、第1の絶縁シート(13)と第2の絶縁シート(14)とが積層されてなり、第1の貫通孔(15)の内壁面(17)を封止する絶縁積層部(18)を有し、絶縁積層部(18)は、第1の貫通孔(15)の内側において、第1の貫通孔(15)の孔径よりも孔径の小さい第2の貫通孔(16)を有する。

4. 发明专利

JPWO2017159527A1 複合シートおよびこれを用いた電池パック审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017159527A1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017009416
申请日：2017-03-09
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：坂口佳也 , 河村典裕
IPC分类号： H01M10/653 , H01M10/651 , H01M10/658 , H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/617 , B32B7/025 , B32B7/027 , H01M10/6555
摘要：複合シート(11)は、熱伝導シート(12)と、熱伝導シート(12)の一方の面(12a)を覆う第1の絶縁シート(13)と、熱伝導シート(12)の他方の面(12b)を覆い、第1の絶縁シート(13)との間で熱伝導シート(12)を封止する第2の絶縁シート(14)と、熱伝導シート(12)と第1の絶縁シート(13)との間に積層され、熱伝導シート(12)の少なくとも一部の領域を覆う断熱層(15)と、を備える。

5. 发明专利

JP2016219527A 熱伝導シート有权
标题翻译：导热片
公开(公告)号：JP2016219527A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015100783
申请日：2015-05-18
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：河村典裕 , 久保和彦
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
摘要：【課題】発熱体とヒートシンクとの間の絶縁性を確保しながら、接触抵抗を小さくすることにより、全体としての熱伝導性を向上させた熱伝導体を提供することを目的とする。【解決手段】グラファイトシート11の第1の面に第1の絶縁層12を設け、グラファイトシート11の第1の面とは反対側の第2の面に第2の絶縁層13を設けた熱伝導シートであって、グラファイトシート11の圧縮率を0.1以上とするとともに、第1の絶縁層12の厚さをグラファイトシート11の厚さの1/10以下としたものである。【選択図】図1
摘要翻译：甲同时确保加热元件和热沉之间的绝缘，通过减小接触电阻，并提供一个热导体具有改进的热传导性为一体。设置在石墨片11，热的第一表面上，以在第二表面相对的具有第二绝缘层13的石墨片11的第一表面的第一绝缘层12 的导电片，石墨片11的具有0.1以上的压缩比，和第一绝缘层12的厚度为不大于1/10的石墨片11的厚度的。点域1

6. 发明专利

JP6650585B2 断熱シートおよびこれを用いた背もたれ付きシート並びに防寒着有权
公开(公告)号：JP6650585B2
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：JP2017532383
申请日：2016-08-02
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：河村典裕 , 久保和彦 , 阿部雄一 , 藤井健史
IPC分类号： B32B7/09 , B32B9/00 , F16L59/02 , F16L59/10 , B60N2/58 , B60N2/64 , A41D13/005 , B32B3/18

7. 发明专利

JP6421330B2 熱伝導シート有权
公开(公告)号：JP6421330B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2014552912
申请日：2013-12-10
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：河村典裕 , 千秋考弘 , 久保和彦 , 川尻圭嗣
IPC分类号： C09J7/29 , C09J133/00 , B32B7/10 , C09J7/20
CPC分类号： F28F21/02 , C09J7/22 , C09J133/04 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , F28F21/06 , F28F2013/006 , F28F2275/025 , Y10T428/14 , Y10T428/2848

8. 发明专利

JP2017101764A 断熱シートおよびその製造方法並びに、この断熱シートを用いた背もたれ付きシート审中-公开
公开(公告)号：JP2017101764A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2015236233
申请日：2015-12-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部雄一 , 久保和彦 , 河村典裕
IPC分类号： F16L59/02
摘要：【課題】従来の断熱シートはキセロゲルの粒子同士の結合強度が低く破壊されやすい。【解決手段】本開示の断熱シートは、内部に空間を有する基体と、空間に設けられているキセロゲルとを備え、基体は、基体の面方向に点在してキセロゲルが設けられている第1のキセロゲル領域と第2のキセロゲル領域とを有し、第1のキセロゲル領域と第2のキセロゲル領域の間における基体の伸び率は第1、2のキセロゲル領域の伸び率よりも大きい。【選択図】図1

9. 发明专利

JPWO2020162117A1 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020162117A1
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020000984
申请日：2020-01-15
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小西彰仁 , 河村典裕 , 白土洋次 , 齋藤尚紀
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20 , B32B9/00
摘要：位置決めが容易で、発熱部品および放熱部品の凹凸を吸収して熱抵抗を下げることができる熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器を提供することを目的としている。矩形状のグラファイトシート(12)と、このグラファイトシート(12)の少なくとも対向する2辺からはみ出すように覆う取付シート(13)を備えた熱伝導シート(11)であって、グラファイトシート(12)は取付シート(13)どうしの間から露出し、グラファイトシート(12)は初期厚みをT0、100kPaの圧力を加えたときの厚みをT1とし、取付シート(13)の厚みを(T0-T1)よりも薄くしたものである。

10. 发明专利

JPWO2020003774A1 電子装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020003774A1
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2019018947
申请日：2019-05-13
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小西彰仁 , 臼井良輔 , 河村典裕
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20 , H01L23/40
摘要：発生した熱を効率良く放熱し、信頼性の高い電子装置およびその製造方法を提供する。電子装置は、実装基板(11)と、実装基板(11)に実装された発熱部品(12)と、発熱部品(12)の上方に設けられた押圧部品(13)と、発熱部品(12)と押圧部品(13)との間に設けられたフィルム(14)と、を備える。さらに、発熱部品(12)とフィルム(14)との間、および押圧部品(13)とグラファイト系炭素質フィルム(14)との間には液状の熱伝導材(15)が設けられている。フィルム(14)は、グラファイト系炭素を含有し、押圧部品(13)によって所定の圧縮率に圧縮されている。

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