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1. 发明专利

JP2016100378A 発光部品収納体および発光部品収納体の製造方法审中-公开
标题翻译：轻型排气组件外壳体及其制造轻型排气组件外壳体的方法
公开(公告)号：JP2016100378A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014234162
申请日：2014-11-19
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：土師宏 , 前田俊秀
IPC分类号： H01L33/00 , H05K13/02
摘要：【課題】発光部基準位置に対する発光部の位置ずれ状態にばらつきがある発光部品を対象とする場合にあっても、発光部の位置ずれ状態に基づいて複数のランクに分類して発光部品を供給することができる発光部品収納体および発光部品収納体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の発光部品1を収納した部品収納テープ15をリール16に巻回収納して構成される発光部品収納体18の製造において、発光部品1の発光特性を検査した後に、透明ステージ12に載置された発光部品1を上方および下方から撮像して認識することにより、発光部品1の発光部基準位置に対する発光部3の位置ずれ状態を検査して、発光部品1を位置ずれ状態に応じて複数のランクに分類し、同一のランクに属する複数の発光部品1を同一の発光部品収納体18に収納する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种发光部件壳体，其能够基于来自发光部件基准位置的目标发光部件的位置位移状态分类为多个等级，即使当发光部件具有位移偏移其制造方法和发光部件壳体的制造方法。在制造发光部件壳体18的方法中，该发光部件壳体18被构造为使得安装有多个发光部件1的部件容纳带15被卷绕并且安装在卷轴16上，安装在透明台12上的发光部件1从其上侧和下侧成像，以在检查发光部件1的发光特性之后识别发光部件1，以检查发光部件1 来自发光参考的发光部件3的位置位移状态 ce位置。发光部件1根据其位置位移状态被分为多个等级，并且属于相同等级的多个发光部件1安装在同一发光部件壳体18中。选择图：图4

2. 发明专利

JP6322815B2 電子部品実装装置有权
公开(公告)号：JP6322815B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2014212471
申请日：2014-10-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部成孝 , 土師宏
IPC分类号： H05K13/08 , H05K3/34 , H05K13/04

3. 发明专利

JP6011881B2 栽培システム有权
标题翻译：种植系统
公开(公告)号：JP6011881B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2013519382
申请日：2012-06-06
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：永留隆二 , 土師宏
IPC分类号： A01G9/14 , A01G9/00
CPC分类号： A01G31/042 , Y02P60/216

4. 发明专利

JP2016096283A 部品実装装置における基板保持装置および部品実装装置审中-公开
标题翻译：组件安装设备和组件安装设备中的板保持设备
公开(公告)号：JP2016096283A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2014232425
申请日：2014-11-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：中里真一 , 前田憲 , 土師宏
IPC分类号： H05K13/04
摘要：【課題】複数品種の基板を対象とする場合に必要となる付帯設備コストと品種切替えに伴う手間と労力を削減して、生産性を向上させることができる部品実装装置における基板保持装置および部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】部品実装装置において回路基板5の圧着部位を下面側から下受けするとともに回路基板5の位置を保持する基板保持部2を、平坦な上面を有するベース部に、下受け基部11aを当接させて配置され圧着部位を下面側から下受けする下受け面11cが設けられた下受け部11と、回路基板5の中央部を支持部材19よって下面側から支持する基板支持部12と、回路基板5の縁部を下面側から支持するとともにこの回路基板5の端面に当接して位置を規制する複数の基板ガイド部13と、ベース部10に設けられ、下受け部11の位置を規制する基準ピン17とを備えた構成とする。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：在组件安装装置和组件安装装置中提供一种板保持装置，其可以降低多种类型的板对象所需的辅助设备的成本，并且改变类型的劳动和工作，从而增强生产率。组件安装装置具有一个执行单元11，其具有一个用于从电路板5的下表面侧推进电路板5的压接部位的底部指示面11c，同时设置用于保持电路板5的位置的板保持器2 使得底部基部11a与具有平坦的上表面的基部接触，用于通过支撑构件19从下表面支撑电路板的中心部的板支撑部12，多个板引导部13 其从下表面侧支撑电路板5的边缘部分并与电路板5的端面接触以调节电路板5的位置以及设置在基座部分10上并调节下推单元11位置的基准销17。图示：图6

5. 发明专利

JP2016082086A 電子部品実装装置审中-公开
标题翻译：电子元件安装设备
公开(公告)号：JP2016082086A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014212472
申请日：2014-10-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部成孝 , 土師宏
IPC分类号： H05K13/04
摘要：【課題】搭載ヘッドに保持された電子部品にディスペンサユニットによってペーストを塗布する構成において、塗布形状や塗布位置を部品種類に関係なく一定に保つことができ、ペースト塗布結果のばらつきを抑制することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】搭載ヘッドに装着された吸着ノズル10によって、保持高さ(第1の高さH1)にてパーツフィーダから電子部品20を取り出し、移動高さ(第2の高さH2)に沿って吸着ノズル10を移動させてディスペンサユニット6による塗布実行位置まで移送し、ここで電子部品20にペーストPを塗布する際に、吐出ノズル46と電子部品20との距離が適正なペースト塗布を確保するための所定の距離dとなるように、塗布高さ(第3の高さH3)まで吸着ノズル10を下降させる。【選択図】図13
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种电子部件安装装置，其能够使涂层形状和涂布位置保持恒定，而与零部件的类型无关，并且抑制糊涂的变化导致由安装件保持的电子部件头部通过分配器单元涂覆糊状物。解决方案：电子部件20通过安装在安装头上的吸嘴10以保持高度（第一高度H1）从部件供给器中取出。吸嘴10沿着移动高度（第二高度H2）移动，并通过分配器单元6供给到涂层执行位置。当电子部件20涂有糊剂P时，吸嘴10下降到涂覆高度（第三高度H3），使得排出喷嘴46和电子部件20之间的距离等于预定的距离d，以确保适当的浆料涂层。图示：图13

6. 发明专利

JP2016082084A 電子部品実装装置审中-公开
标题翻译：电子元件安装设备
公开(公告)号：JP2016082084A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014212470
申请日：2014-10-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部成孝 , 土師宏
IPC分类号： H05K13/08 , H05K3/34 , H01L21/60 , H05K13/04
摘要：【課題】電子部品の下面に付加的にペーストを塗布するに際し、試し塗布に使用した後に廃棄される電子部品の無駄を排除するとともに、塗布量や塗布位置の微細な調整が可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品20の下面にペーストPを塗布する際の塗布量の調整、塗布位置の修正のための試し塗布を、部品供給部の共通のフィーダベースに装着された計測用部材フィーダ5Bから搭載ヘッドの吸着ノズル10によって取り出したダミーワークとしての計測用部材21を対象として行い、試し塗布後の計測用部材21を認識部によって認識し、認識結果に基づいて塗布量の調整、塗布位置の修正を行う。これにより、実際の電子部品を試し塗布に使用する従来技術と比較して、使用した後に廃棄される電子部品の無駄を排除するとともに、塗布量や塗布位置の微細な調整が可能となる。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件安装装置，其能够在将电子部件的下表面附加涂料时，排除在用于试涂后废弃的电子部件的浪费，并且还可以微调调整涂布量，涂布位置。解决方案：在作为虚拟工件从测量构件21上取出的虚拟工件中进行涂布量的调整和涂料位置的校正时，将糊料P涂布在电子部件20的下表面上通过使用安装头的吸嘴10安装在部件供给器的公共供料器基座中的测量部件供料器5b。通过识别单元识别三面涂布测量构件21，并且基于识别结果执行涂布量的调整和涂布位置的校正。因此，与使用实际电子部件进行试涂的现有技术相比，可以排除使用后废弃的电子部件的废弃物，并且可以进行涂布量和涂布位置的微调。选择图示：图9

7. 发明专利

JP5899451B2 栽培システム有权
公开(公告)号：JP5899451B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2012021292
申请日：2012-02-02
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：永留隆二 , 土師宏
IPC分类号： A01G9/00 , A01G7/00

8. 发明专利

JP2020038259A 表示装置、及び、表示方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020038259A
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：JP2018164569
申请日：2018-09-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鷹巣良史 , 松崎純平 , 土師宏 , 小橋一之 , 寺西正俊
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y115/10 , G09F13/18
摘要：【課題】表示対象の画像の質感を向上することができる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置10は、光源21を含む表示デバイス20と、第一主面31aを有する導光層31、及び、表示デバイス20及び第一主面31aの間に配置され光を透過する第一下地層32を含む導光体30とを備える。第一下地層32は、光源21が発する光の方向及び強度の少なくとも一方を変化させる光学パターンを有する。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2020038258A 表示装置、及び、表示方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020038258A
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：JP2018164568
申请日：2018-09-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鷹巣良史 , 松崎純平 , 土師宏 , 小橋一之
IPC分类号： F21S2/00 , G02F1/13357 , G02F1/13 , G02F1/1335 , F21Y115/10 , F21Y115/15 , F21Y115/30 , G09F13/18
摘要：【課題】表示対象の画像の質感を向上することができる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置10は、光源21を含む表示デバイス20と、第一主面31aを有する導光層31、及び、下地層32を含む導光体30とを備える。第一主面31aには、光源21が発する光の方向及び強度の少なくとも一方を変化させる光学パターンが設けられる。【選択図】図3

10. 发明专利

JP2018101815A 電子部品実装装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018101815A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2018062426
申请日：2018-03-28
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部成孝 , 土師宏
IPC分类号： H05K13/04
摘要：【課題】搭載ヘッドによって保持された電子部品にディスペンサユニットによってペーストを塗布する構成において、保守清掃作業を効率よく適切に行うことができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】部品供給部のフィーダベースに他のパーツフィーダとともに装着された清掃部材フィーダから、搭載ヘッド9によって清掃用部材22を取り出して保持した状態でディスペンサユニット6の吐出ノズル46と接する位置に移動させ、清掃用部材22を水平往復動させる所定パターンの清掃動作を搭載ヘッド9に実行させて吐出ノズル46の清掃を行う。これにより、ディスペンサユニット6によるペーストPの塗布を安定させるために必要とされる保守清掃作業を、効率よく適切に行うことができる。【選択図】図11

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