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1. 发明专利

JP2018129492A 発光装置、及び、照明装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018129492A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2017023642
申请日：2017-02-10
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部益巳 , 緒方俊文 , 倉地敏明
IPC分类号： H01L33/54 , F21S8/02 , F21V9/00 , F21Y105/18 , F21Y113/13 , F21Y115/10 , H01L33/50
摘要：【課題】出射光の色度を高い精度で調整できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10は、第一LEDチップ12a及び第一蛍光体を有し、第一LEDチップ12aが発する光及び第一蛍光体が発する第一蛍光の組み合わせによって第一の光を発する第一発光部14aと、第二LEDチップ12bを有し、第一の光と色度が異なる第二の光を発する第二発光部14bと、第一の光及び第二の光が照射される蛍光体プレート16であって、第一の光及び第二の光によって励起されて第二蛍光を発する第二蛍光体を含む蛍光体プレート16とを備える。【選択図】図4

2. 发明专利

JP2018032689A 発光装置、及び照明装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018032689A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016162955
申请日：2016-08-23
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部益巳 , 緒方俊文 , 田上直紀 , 倉地敏明
IPC分类号： F21S8/02 , F21Y115/10 , F21Y115/15 , F21Y115/30 , H01L33/54
CPC分类号： H01L51/5246 , F21V13/02 , H01L27/153 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L51/5212 , H01L51/5228 , H01L51/5253 , H01L51/5268 , H01L2224/48091 , H01L2251/5361 , H05B33/04
摘要：【課題】ガスバリア性が高められた発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10が備える基板11は、基材11aと、基材11a上に配置された、LEDチップに電気的に接続される配線層11bと、配線層11bの一部を覆うめっき層11cと、配線層11bの他の一部を覆うガラスコート層11dとを含む。第二封止部材15は、めっき層11c及びガラスコート層11dの境界部14を封止する。【選択図】図7

3. 发明专利

JP2017163053A LEDモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2017163053A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016047539
申请日：2016-03-10
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部益巳 , 田上直紀 , 倉地敏明
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62
摘要：【課題】光束維持率の低下を抑制できるLEDモジュールを提供する。【解決手段】LEDモジュール1は、樹脂基材11と、樹脂基材11の上方に形成された金属層12と、樹脂基材11の上方に形成された、複数層からなるレジスト層13と、樹脂基材11の上方に実装されたLEDチップ20と、金属層12とLEDチップ20とを接続するワイヤ50とを有し、LEDチップ20が実装された第1領域A1では、レジスト層13の上に接着材40を介してLEDチップ20が実装されており、ワイヤ50と金属層12との接続部分周辺の第2領域A2では、金属層12上にレジスト層13が形成されている。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017034134A 発光装置、及び、照明装置审中-公开
标题翻译：发光装置和照明装置
公开(公告)号：JP2017034134A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015153609
申请日：2015-08-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部益巳 , 田上直紀 , 上野康晴 , 横谷良二 , 倉地敏明
IPC分类号： H01L33/50 , F21V19/00 , F21S8/02 , F21V23/00 , H01L51/50 , H05B33/14 , H05B33/04 , H05B33/12 , F21Y115/10 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/507 , F21S8/026 , H01L33/56 , F21Y2115/10
摘要：【課題】封止部材に含まれる酸化セリウムの発熱がLEDチップに与える影響を低減することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10は、基板11と、基板11上に配置されたLEDチップ12と、黄色蛍光体14及び酸化セリウム19を含有し、LEDチップ12を封止する封止部材13とを備える。封止部材13は、LEDチップ12の発光スペクトルのピーク波長に応じた量の酸化セリウム19を含有し、LEDチップ12の発光スペクトルのピーク波長が470nm以下である場合に封止部材13に含まれる酸化セリウム19の量は、0.100wt%以下である。【選択図】図4
摘要翻译：包含在所述密封部件的氧化铈的加热，以提供一种能够减少在LED芯片上的影响的发光装置。发光器件10包括基板11，设置在基板11上的LED芯片12，含有黄色荧光体14和氧化铈19和密封部件13密封该LED芯片12 提供。密封构件13含有铈氧化物19的对应于LED芯片12都包含在密封部件13中的发光光谱的峰值波长的量，当LED芯片12的发光光谱的峰值波长为470nm的或更少氧化铈19的量少0.100重量％。点域4

5. 发明专利

JP2015103561A 発光装置审中-公开
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2015103561A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：JP2013241058
申请日：2013-11-21
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田上直紀 , 倉地敏明
IPC分类号： H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/507 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L25/0753 , H01L2924/181 , H01L2933/0091
摘要：【課題】耐熱性の向上及び光取り出し効率の向上を図ることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1aは、実装基板2と、実装基板2の第1面2a側に実装された発光素子3と、実装基板2の第1面2a側で発光素子3を覆っているカバー4と、を備える。カバー4は、実装基板2の第1面2a側で発光素子3を覆う第1カバー層41と、第1カバー層41を覆う第2カバー層42と、を備える。第1カバー層41は、シリコーン樹脂と、酸化セリウム、酸化チタン、酸化鉄、炭素の群から選択される材料からなる粒子と、の混合体で形成されている。第2カバー層42は、シリコーン樹脂と、発光素子3から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する蛍光体粒子と、の混合体で形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现耐热性提高和光提取效率提高的发光装置。解决方案：发光装置1a包括：安装板2; 安装在安装基板2的第一面2a侧的发光元件3; 以及覆盖安装板2的第一表面2a侧上的发光元件3的盖4.盖4包括：覆盖安装板2的第一表面2a侧上的发光元件3的第一覆盖层41; 以及覆盖第一覆盖层41的第二覆盖层42.第一覆盖层41由硅树脂和包含选自氧化铈，氧化钛，氧化铁和碳的材料的粒子的混合体形成。第二覆盖层42由硅树脂和从发光元件3发射的光的一部分的波长的荧光体颗粒的混合体形成，以发射具有不同波长的光。

6. 发明专利

JP6765082B2 照明器具有权
公开(公告)号：JP6765082B2
公开(公告)日：2020-10-07
申请号：JP2016143673
申请日：2016-07-21
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田上直紀 , 阿部益巳 , 竹原孝祐 , 倉地敏明
IPC分类号： F21S8/02 , F21V7/00 , F21V7/24 , F21V31/03 , F21Y115/10 , F21Y115/15 , F21Y115/20 , F21Y115/30 , F21V7/10

7. 发明专利

JP6675111B2 LEDモジュール有权
公开(公告)号：JP6675111B2
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：JP2015153715
申请日：2015-08-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田上直紀 , 阿部益巳 , 藤谷尚樹 , 竹原孝祐 , 倉地敏明
IPC分类号： F21V19/00 , H01L33/62 , F21Y115/10 , H01L33/60

8. 发明专利

JP2019186505A 発光装置、照明装置、及び、シリコーン樹脂审中-公开
公开(公告)号：JP2019186505A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018079312
申请日：2018-04-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部益巳 , 倉地敏明
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , F21S2/00 , F21V9/38 , H01L23/28 , F21Y115/10 , H01L33/56
摘要：【課題】使用による出射光の色度の変化が抑制された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10は、基板11と、基板11上に配置されたLEDチップ12と、シリコーン樹脂を基材18とし、LEDチップ12を封止する封止部材13とを備える。封止部材13は、ゼオライト19、及び、LEDチップ12が発する光によって励起される蛍光体を含む。【選択図】図4

9. 发明专利

JP2019148622A 樹脂粉末、波長変換板、発光装置、及び、樹脂粉末の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019148622A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2018031608
申请日：2018-02-26
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：阿部益巳 , 倉地敏明
IPC分类号： H01L33/50 , H01L51/50 , H05B33/14 , H05B33/12 , C09K11/08 , C09K11/02 , G02B5/20
摘要：【課題】量子ドット蛍光体の分散性を向上させる。【解決手段】樹脂粉末200は、各々に第1量子ドット蛍光体210がバインドされた樹脂粒子220を備える。【選択図】図3

10. 发明专利

JP6497615B2 実装基板及びそれを用いたLEDモジュール有权
公开(公告)号：JP6497615B2
公开(公告)日：2019-04-10
申请号：JP2015042725
申请日：2015-03-04
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：竹原孝祐 , 藤谷尚樹 , 田上直紀 , 倉地敏明
IPC分类号： H05K3/32 , H01L33/54 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L23/12 , H05K3/34 , H01L33/62

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