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    • 7. 发明专利
    • 薄膜半導体装置及びその製造方法
    • 一种薄膜半导体装置及其制造方法
    • JPWO2013061383A1
    • 2015-04-02
    • JP2012506244
    • 2011-10-28
    • パナソニック株式会社パナソニック液晶ディスプレイ株式会社
    • 林 宏宏 林孝啓 川島孝啓 川島玄士朗 河内玄士朗 河内
    • H01L21/336H01L29/786H01L51/50
    • 本発明に係る薄膜半導体装置(10)の製造方法は、基板(1)を準備する第1工程と、基板(1)上にゲート電極(2)を形成する第2工程と、ゲート電極(2)上に第1絶縁膜としてゲート絶縁膜(3)を形成する第3工程と、ゲート絶縁膜(3)上に、チャネル層(4)となる非結晶質の半導体薄膜(4a)を形成する第4工程と、非結晶質の半導体薄膜(4a)上に、第2絶縁膜としてチャネル保護膜(5)を形成する第5工程と、チャネル保護膜(5)にレーザー光を照射することにより、チャネル保護膜(5)の透過率を高くする第6工程と、チャネル層(4)の上方にソース電極(7S)及びドレイン電極(7D)を形成する第7工程と、を含む。
    • 制造根据本发明的薄膜半导体器件(10)的方法包括:准备衬底(1),所述基板(1),栅电极上形成栅电极(2)的第二步骤的第一步骤(2 )形成栅极绝缘膜的第三步骤(3)为上的第一绝缘膜,在栅极绝缘膜(3),以形成半导体薄膜成为非晶沟道层(4)(4a)中 第四步骤中,无定形(4a)的半导体薄膜,作为第二层绝缘膜形成的沟道保护膜(5)的第五步骤中,通过将激光束照射到沟道保护膜(5) 包括增加沟道保护膜(5)的透射率的第六步骤中,并且形成源极电极(7S)和沟道层(4),上述漏极电极(7D)的第七步骤。