专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JPWO2013018240A1 ランプ有权
标题翻译：灯
公开(公告)号：JPWO2013018240A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：JP2012526564
申请日：2012-01-26
申请人：パナソニック株式会社
发明人：泰成富吉 , 泰成富吉 , 智成橋本 , 智成橋本 , 雄司細田 , 雄司細田
IPC分类号： F21S2/00
摘要：半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光モジュール10と、半導体発光モジュール10が上面21に搭載された基台20と、基台20の下方に配置された回路ユニット40と、基台20と回路ユニット40との間に配置された絶縁部材80とを備え、回路ユニット40の電気配線44を、基台20および絶縁部材80にそれぞれ設けられた貫通部26,84を介して基台20の上方に導出させ、半導体発光モジュール10の受電端子14に接続したランプ1において、絶縁部材80の上面80aからは、基台20の貫通部26を貫通し且つ上端部が基台20の上面21よりも上方に突出する壁部85が、絶縁部材80の貫通部26と半導体発光モジュール10の受電端子14との間に介在するよう延出しており、電気配線44は、壁部85を乗り越えて受電端子14に接続されている構成とする。
摘要翻译：连接到所述半导体发光模块的电路单元的电布线的目的提供了一个损坏的硬灯，发光模块10作为光源的半导体发光，基座20在其上的半导体发光模块10被安装在上表面21中，它包括设置在基座20的下方的电路部40，以及设置在基座20和电路单元40，基体20的电路部40，将电线44和绝缘构件之间的绝缘构件80 通过分别设置以导出基部20的上方的通部26,84 80，灯1连接到功率接收所述半导体发光模块10的端子14，从绝缘构件80的上面80a，基座20 渗透和贯通部26的上部，有一个壁部85突出上方的上表面的基座20的21的电力接收的穿透部分26的端子14和半导体发光模块10的绝缘构件80之间夹哟延伸出，电线44，再乘以壁部85 除此之外，其连接至电力接收端子14的结构。

2. 发明专利

JP5379278B2 lamp 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5379278B2
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：JP2012171078
申请日：2012-08-01
申请人：パナソニック株式会社
发明人：哲志田村 , 健治高橋 , 泰成富吉 , 伸幸松井 , 真也作本 , 智成橋本
IPC分类号： F21S2/00 , F21V29/00
CPC分类号： F21V23/006 , F21K9/23 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2115/10
摘要： A lamp comprises a light emitting module including a substrate and LEDs mounted on the substrate, a heat sink that is cylindrical and that discharges heat produced during light emission by the LEDs, a base provided at one end of the heat sink, a mounting member having a front surface whereon the light emitting module is mounted, and a circuit unit positioned partially in the heat sink, receiving power through the base and causing the light emitting element to emit light. The mounting member is in contact with the heat sink.so that the heat produced during light emission is transmitted to the heat sink. The circuit unit includes a circuit board and a plurality of electronic components mounted on the circuit board. The circuit board or at least one of the electronic components is thermally connected to the mounting member through a thermally conductive member.
摘要翻译：一种灯包括发光模块，其包括基板和安装在基板上的LED，散热器，其是圆柱形的，并且排放由LED发光期间产生的热量;设置在散热器一端的基座;具有安装有发光模块的前表面和部分地位于散热器中的电路单元，通过基座接收电力并使发光元件发光。安装构件与散热器接触，并且在发光期间产生的热量传递到散热器。电路单元包括电路板和安装在电路板上的多个电子部件。电路板或至少一个电子元件通过导热构件热连接到安装构件。

3. 发明专利

JPWO2013183198A1 ランプおよび照明装置审中-公开
标题翻译：灯和照明装置
公开(公告)号：JPWO2013183198A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2013527801
申请日：2013-02-27
申请人：パナソニック株式会社
发明人：田村　哲志 , 哲志田村 , 吉典覚野 , 吉典覚野 , 松井　伸幸 , 伸幸松井 , 智成橋本 , 智成橋本
IPC分类号： F21K9/00 , F21S2/00 , F21V29/00 , H01L33/00
CPC分类号： F21V25/00 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21V7/0016 , F21V29/713 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
摘要：ランプが備える筐体は、金属材料からなり且つ円筒状の形状を有する第1部材と、絶縁性材料からなり且つ円筒状の形状を有し、第1部材の外周面に密着した状態で外周面を覆う第2部材と、絶縁性材料からなり且つ円筒状の形状を有し、第1部材の内周面に密着した状態で内周面のうち、少なくとも上端部を除く部位を覆う第3部材とを有する。そして、基台と筐体とは、空隙を介して離間している。
摘要翻译：壳体上设置的灯，其包括第一构件和具有由金属材料制成的圆筒形状，具有由绝缘材料制成，在与所述第一部件的外周面紧密接触的外周面的与筒状第二构件覆盖，并且由绝缘材料制成的具有与所述第一构件，其覆盖的部分以外的至少顶端部分所述第三构件的内周表面紧密接触的圆筒状的内周面的，同门。然后，所述基座和所述外壳经由间隙隔开。

4. 发明专利

JPWO2012060103A1 ランプ有权
公开(公告)号：JPWO2012060103A1
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012515265
申请日：2011-11-02
申请人：パナソニック株式会社
发明人：田村　哲志 , 哲志田村 , 高橋　健治 , 健治高橋 , 泰成富吉 , 泰成富吉 , 松井　伸幸 , 伸幸松井 , 真也作本 , 真也作本 , 智成橋本 , 智成橋本
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00
CPC分类号： F21V23/006 , F21K9/23 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2115/10
摘要：ランプ(7)は、基板(72)にLED(74)が実装されてなる発光モジュール(24)、LED(74)の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンク(46)、ヒートシンク(46)の一端側に設けられた口金(20)、発光モジュール(24)を表面に搭載する載置部材(44)、ヒートシンク(46)内に格納され且つ口金(20)を介して受電しLED(74)を発光させる回路ユニット(26)を備え、載置部材(44)とヒートシンク(46)とが接触して発光時の熱をヒートシンク(46)に伝える構成であり、回路ユニット(26)は、回路基板(110)、回路基板(110)に実装された複数の電子部品(112,114,116)等からなり、複数の電子部品の少なくとも1つの電子部品(116)が、載置部材(44)に熱伝導部材(154,156)を介して熱接合されている。

5. 发明专利

JP5082025B1 lamp 有权
公开(公告)号：JP5082025B1
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：JP2012526564
申请日：2012-01-26
申请人：パナソニック株式会社
发明人：泰成富吉 , 智成橋本 , 雄司細田
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02 , H01L33/00
摘要：半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が上面２１に搭載された基台２０と、基台２０の下方に配置された回路ユニット４０と、基台２０と回路ユニット４０との間に配置された絶縁部材８０とを備え、回路ユニット４０の電気配線４４を、基台２０および絶縁部材８０にそれぞれ設けられた貫通部２６，８４を介して基台２０の上方に導出させ、半導体発光モジュール１０の受電端子１４に接続したランプ１において、絶縁部材８０の上面８０ａからは、基台２０の貫通部２６を貫通し且つ上端部が基台２０の上面２１よりも上方に突出する壁部８５が、絶縁部材８０の貫通部２６と半導体発光モジュール１０の受電端子１４との間に介在するよう延出しており、電気配線４４は、壁部８５を乗り越えて受電端子１４に接続されている構成とする。
【選択図】図５

6. 发明专利

JP5082022B1 lamp 有权
公开(公告)号：JP5082022B1
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：JP2012518631
申请日：2012-01-20
申请人：パナソニック株式会社
发明人：泰成富吉 , 智成橋本 , 雄司細田
IPC分类号： F21S2/00 , F21V3/00 , F21V3/02 , F21Y101/02
摘要：点灯時のグローブに光度ムラが少ないランプを提供することを目的とし、平面配置された複数の半導体発光素子１２を含む発光領域を上面に有する半導体発光モジュール１０と、当該半導体発光モジュール１０が上面２１中央に搭載された基台２０と、前記半導体発光モジュール１０の上方を覆い且つ前記基台２０によって開口３１ａが塞がれるよう配置されたグローブ３０とを備え、平面視において、前記発光領域の外形面積は、前記基台２０の上面２１におけるグローブ開口内領域の面積に対して８％以下である構成のランプ１とする。
【選択図】図５

7. 发明专利

JPWO2013018242A1 ランプ审中-公开
标题翻译：灯
公开(公告)号：JPWO2013018242A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：JP2012533405
申请日：2012-02-14
申请人：パナソニック株式会社
发明人：泰成富吉 , 泰成富吉 , 智成橋本 , 智成橋本 , 雄司細田 , 雄司細田
IPC分类号： F21S2/00
CPC分类号： F21V15/01 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21V17/101 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要：グローブを基台に接着するための接着剤によって、ランプ外観が損なわれ難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光素子12と、上面21に、前記半導体発光素子12が搭載され、かつ、前記半導体発光素子12を囲繞するように溝部22が設けられた基台20と、前記基台20側に開口を有し、前記半導体発光素子12の上方を覆うように配置され、前記溝部22内に前記開口側の端部33を差し込んだ状態で前記溝部22内に充填された接着剤90によって前記基台20に接着されたグローブ30と、筒状であって、前記基台20に外嵌された本体部と、前記基台20の上面21における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部82とを有するケースと、を備える構成とする。
摘要翻译：用于粘附手套基，旨在提供一种灯的外观几乎不受损灯的粘合剂，发光元件12作为光源的半导体光时，上表面21，发光元件12的半导体光被安装时，并且，其特征在于，22被设置以包围半导体发光元件12中的槽部的基部20，具有在基座20侧的开口，它被设置成覆盖半导体光的上侧的发光元件12，该槽灯罩30，其通过粘合剂90填充在凹槽22中插入的开口侧端部33的状态下为22个，圆柱状附着在基座20，基座20 和装配在主体上，并且被配置为包括具有从主体部分延伸，以便在底座20的上表面21的外周上面的压出的延伸部82的情况。

8. 发明专利

JPWO2013018239A1 ランプ有权
标题翻译：灯
公开(公告)号：JPWO2013018239A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：JP2012518631
申请日：2012-01-20
申请人：パナソニック株式会社
发明人：泰成富吉 , 泰成富吉 , 智成橋本 , 智成橋本 , 雄司細田 , 雄司細田
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , H01L33/00
摘要：点灯時のグローブに光度ムラが少ないランプを提供することを目的とし、平面配置された複数の半導体発光素子12を含む発光領域を上面に有する半導体発光モジュール10と、当該半導体発光モジュール10が上面21中央に搭載された基台20と、前記半導体発光モジュール10の上方を覆い且つ前記基台20によって開口31aが塞がれるよう配置されたグローブ30とを備え、平面視において、前記発光領域の外形面積は、前記基台20の上面21におけるグローブ開口内領域の面積に対して8%以下である構成のランプ1とする。
摘要翻译：以提供一个灯的强度不均匀性，其目的在于小时在手套，和半导体发光模块具有包括发射元件12，其是平的上表面上的多个半导体的光的发光区域10中，半导体发光模块10的上表面21 一基座20安装在中心，和一个灯罩30，其被布置成使得所述开口31a由上部覆盖，并且所述半导体发光模块10的基体20封闭，在平面图中，光发射区的外形区域，该结构的灯1是基座20的上表面21的手套开口区域的面积的不超过8％。

9. 发明专利

JP5443555B2 Illumination light source and a lighting device 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5443555B2
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：JP2012172055
申请日：2012-08-02
申请人：パナソニック株式会社
发明人：健治高橋 , 泰成富吉 , 友輔岩瀬 , 智成橋本 , 雄司細田
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y101/02

10. 发明专利

JP5059984B2 lamp 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5059984B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2012515265
申请日：2011-11-02
申请人：パナソニック株式会社
发明人：真也作本 , 泰成富吉 , 伸幸松井 , 智成橋本 , 哲志田村 , 健治高橋
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V23/006 , F21K9/23 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2115/10

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式