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    • 6. 发明专利
    • 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材
    • 导热油脂组合物,导热油脂和热辐射构件
    • JP2016216523A
    • 2016-12-22
    • JP2015098866
    • 2015-05-14
    • デンカ株式会社
    • 堂本 高士山縣 利貴
    • C08L83/07C08K5/5425C08K3/00H01L23/36C08L83/05
    • 【課題】耐冷熱衝撃性に優れた熱抵抗の小さい熱伝導性グリースに適した樹脂組成物の提供。 【解決手段】(A)〜(E)成分を含有する熱伝導性グリース用組成物。(A)両末端にビニル基を含有する質量平均分子量1万〜80万のシリコーン2.5〜15質量%(B)分子中にビニル基を含有せず、かつ分子中に平均5〜10個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量2000〜10000のシリコーン0.005〜0.1質量%(C)両末端にビニル基を含有し、かつ分子中に平均1〜4個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量10000〜40000のシリコーン1〜10質量%(D)反応性二重結合を含有するシランカップリング剤0.1〜0.6質量%(E)熱伝導性フィラー。熱伝導性フィラー(E)がシリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム又は酸化亜鉛が選択される一種以上の成分かなる熱伝導性グリース組成物。 【選択図】図1
    • 本发明提供了适合于良好的耐热性性低导热油脂的热冲击的树脂组合物。 A(A)〜(E)含有组分导热润滑脂组合物。 (A)不含有乙烯基在从10,000重均分子量的分子中的硅氧烷2.5〜15重量%(B)至800,000在两端含乙烯基,平均5-10氢化硅烷在分子中 重均分子量和含乙烯基基团在有机硅0.005%(重量)(C)的重均分子量2000的含氧基团,和含1-4个氢化甲硅烷基的平均分子10,000〜40,000两端万 硅1〜10质量%(D)含有反应性双键的0.1-0.6%(重量)(E)的导热填料的硅烷偶联剂。 热传导性填料(E)是二氧化硅,氧化铝,氮化硼,或由氮化铝或氧化锌的一种或多种组分被选择导热油脂组合物。 点域1