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1. 发明专利

JPWO2019087999A1 カバーフィルム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019087999A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018040030
申请日：2018-10-29
申请人：デンカ株式会社
发明人：阿津坂高範 , 佐々木彰 , 丹羽沙織 , 内山駿 , 吉川明宏
IPC分类号： B32B7/027 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B27/18 , B65D73/02 , B32B27/30
摘要：【課題】本発明は、ポリスチレンおよびポリカーボネート等のキャリアテープ用のカバーフィルムで、電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際の剥離強度が連続して所定範囲内で、且つ高速剥離時においても剥離強度の上昇が少なく、剥離の際の振動による微小な電子部品の飛び出しや、高速剥離時のカバーフィルムの破断のような、実装工程でのトラブルを起こさず、また、高透明で電子部品との摩擦による白化を起こすことのないカバーフィルムを提供することを課題とする。【解決手段】少なくとも(A)基材層、(B)中間層、(C)接着層及びヒートシール可能な樹脂を有する(D)ヒートシール層からなり、(D)ヒートシール層の熱可塑性樹脂が2種類の異なるガラス転移温度の(メタ)アクリル酸エステル共重合体とヒドラジド化合物の混合物からなることを特徴とするカバーフィルムであって、(メタ)アクリル酸エステル共重合体混合物のうち、1種類はガラス転移温度が−20〜10℃であり、もう1種類の(メタ)アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度が40〜80℃であることを特徴とするカバーフィルム。【選択図】図1

2. 发明专利

JP5894578B2 カバーフィルム有权
公开(公告)号：JP5894578B2
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：JP2013508821
申请日：2012-03-27
申请人：デンカ株式会社
发明人：藤村徹夫 , 徳永久次 , 棚澤祐介 , 小野毅 , 渡辺朋治 , 佐々木彰 , 岩崎貴之 , 杉本和也
IPC分类号： B32B27/30 , B65D73/02 , B32B27/32
CPC分类号： B65D43/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/308 , B32B2439/00 , Y10T428/256 , Y10T428/265 , Y10T428/2826

3. 发明专利

JP6322036B2 カバーフィルム有权
公开(公告)号：JP6322036B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2014081185
申请日：2014-04-10
申请人：デンカ株式会社
发明人：佐々木彰 , 徳永久次 , 岩▲崎▼ 貴之 , 杉本和也
IPC分类号： B65D73/02 , B32B27/18 , B65D85/86

4. 发明专利

JP6713282B2 カバーフィルムおよび電子部品包装体有权
公开(公告)号：JP6713282B2
公开(公告)日：2020-06-24
申请号：JP2015534165
申请日：2014-08-21
申请人：デンカ株式会社
发明人：豊田渡 , 徳永久次 , 岩崎貴之 , 佐々木彰 , 杉本和也
IPC分类号： B65D85/86 , B65D75/34 , B32B27/32 , B65D85/38

5. 发明专利

JP5993850B2 カバーフィルム有权
标题翻译：覆盖膜
公开(公告)号：JP5993850B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2013519447
申请日：2012-05-29
申请人：デンカ株式会社
发明人：佐々木彰 , 徳永久次 , 藤村徹夫
IPC分类号： B32B27/32 , B65D73/02
CPC分类号： B65D43/02 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B7/06 , H05K13/0084 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/5825 , B32B2307/748 , B32B2435/00 , B32B2435/02 , B32B2439/40 , B32B2553/00 , Y10T428/1405 , Y10T428/1452 , Y10T428/2826

6. 发明专利

JP6694387B2 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体有权
公开(公告)号：JP6694387B2
公开(公告)日：2020-05-13
申请号：JP2016542558
申请日：2015-08-06
申请人：デンカ株式会社
发明人：佐々木彰 , 岩崎貴之 , 阿津坂高範 , 弘岡忠昭 , 坂本繁
IPC分类号： B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/34 , B32B7/12 , B32B27/32 , B65D65/40 , B65D73/02 , B65D85/38 , B32B27/18

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