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1. 发明专利

JP2015135859A 接続構造体の製造方法审中-公开
标题翻译：制造连接结构的方法
公开(公告)号：JP2015135859A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2014005828
申请日：2014-01-16
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：浜地浩史
IPC分类号： H01L21/603
摘要：【課題】超音波伝達性に優れ、良好な接続信頼性を得ることができる接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】第1の回路部材11と、第2の回路部材12とを異方性導電フィルム13を介して配置させる配置工程と、配置工程にて配置された被着体を圧着する際、緩衝材21上から圧着ツール22にて超音波を印加し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、緩衝材21が、樹脂中に粒子を分散させてなり、粒子の固有音響インピーダンスが、圧着ツール22の固有音響インピーダンスより小さく、被着体の固有音響インピーダンスより大きい。これにより、異方性導電フィルム13への超音波到達を妨げることなく、均一加圧することができ、また、圧着ツール22への異方性導電フィルム13の付着を防止することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造超声波传递性优异的连接结构的方法，并且可以获得良好的连接可靠性。解决方案：一种制造连接结构的方法包括：一种用于布置第一电路部件11和第二电路部件12经由各向异性导电膜13; 以及压接方法，用于通过在布置过程中布置的被粘物进行卷曲时从缓冲材料21的上方施加具有压接工具22的超声波来获得连接结构。缓冲材料21通过将颗粒分散在树脂中而形成。颗粒中的比声阻抗小于压接工具22的比声阻抗，并且大于被粘物的比声阻抗。因此，可以在不干扰各向异性导电膜13的超声波输送的情况下进行均匀的加压，并且可以防止各向异性导电膜13与卷曲工具22的粘合。

2. 发明专利

JP5823117B2 異方性導電フィルム、接合体、及び接合体の製造方法有权
标题翻译：各向异性导电膜，组装和制造方法的接合体
公开(公告)号：JP5823117B2
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：JP2010256057
申请日：2010-11-16
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：林慎一 , 佐藤伸一 , 浜地浩史
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/36 , H01R11/01
CPC分类号： C09J7/026 , H01L24/29 , H05K3/323 , C08K3/08 , C09J2201/122 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H05K2201/0224

3. 发明专利

JP5713619B2 異方性導電材料及びその製造方法有权
标题翻译：各向异性导电材料及其制造方法
公开(公告)号：JP5713619B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2010215485
申请日：2010-09-27
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：浜地浩史
IPC分类号： H01R11/01 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J4/02 , H01B5/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09J175/08
CPC分类号： C09J4/06 , C08G18/4018 , C08G18/44 , C08G18/4825 , C09J175/04 , H01B1/22

4. 发明专利

JP6029922B2 回路接続材料及びその製造方法、並びにそれを用いた実装体の製造方法有权
标题翻译：电路连接材料以及其制造方法，以及使用相同的制造安装体的方法
公开(公告)号：JP6029922B2
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2012223476
申请日：2012-10-05
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：浜地浩史
IPC分类号： C09J11/04 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J5/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/32 , C09J201/00

6. 发明专利

JP5934528B2 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法有权
标题翻译：电路连接材料，以及使用该制造安装体的方法
公开(公告)号：JP5934528B2
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：JP2012054831
申请日：2012-03-12
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：浜地浩史
IPC分类号： C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/32 , H01L21/60 , G02F1/1345 , C09J7/00
CPC分类号： H01L24/27 , C09J11/02 , C09J9/02 , H01L24/29 , C08K3/08 , C08K5/0025 , C08K5/521 , C08K5/54 , C09J2203/326 , H01L2224/271 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2924/15788 , H05K3/323

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