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    • 1. 发明专利
    • 導電性ペースト
    • 导电浆料
    • JP2017004732A
    • 2017-01-05
    • JP2015116858
    • 2015-06-09
    • タツタ電線株式会社
    • 脇田 真一
    • H01B1/00C08L75/04C08K3/08C08G18/48C08G18/73H01B1/22
    • C08G18/08C08G18/58C08G18/65H01B1/00H01B1/22
    • 【課題】はんだ付けが可能な導電性ペーストであって、低温で硬化し、ITO層との密着性に優れ、かつ、安価な導電性ペーストを提供すること。 【解決手段】本発明の導電性ペーストは、フレーク状銀コート銅粉と、フェノキシ樹脂と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物および/またはブロックイソシアネート化合物と、リン含有有機チタネートと、アルカノールアミンとを含み、該フレーク状銀コート銅粉の含有割合が、該フレーク状銀コート銅粉と、前記フェノキシ樹脂と、前記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量100重量部に対して、88重量部〜92重量部である。 【選択図】なし
    • 本发明提供一种可焊接能够导电膏,并在低温下,优异的粘附性的ITO层固化,以提供一种便宜的导电膏。 本发明的导电膏包含片状涂银的铜粉末,和苯氧基树脂,六亚甲基二异氰酸酯基,异氰酸酯化合物和/或封端异氰酸酯化合物,含磷的有机钛酸酯,和链烷醇胺 中,薄片状的涂银的铜粉末的含量,和薄片状的涂银的铜粉末,和苯氧基树脂,将100重量份六亚甲基二异氰酸酯基,异氰酸酯化合物的总量的和封端异氰酸酯化合物, 88头重量份至92重量份。 系统技术领域