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1. 发明专利

JP5308465B2 Shielded printed wiring board 有权
公开(公告)号：JP5308465B2
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：JP2011016554
申请日：2011-01-28
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：昌平森元 , 宏田島 , 憲治上農
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00
摘要： The invention relates to a shielded type printed circuit board, which comprises a printed circuit board, a shielding film and a strengthening component. The printed circuit board comprises a base component and an insulation film, wherein a circuit pattern used for ground connection is formed on the base component, the insulation film is arranged on the base component, the circuit pattern used for ground connection is covered by the insulation film, and an electronic component is connected at the installation place of the lower surface of the base component. The shielding film arranged on the printed circuit board comprises an electric conduction layer and an insulation layer, wherein the electric conduction layer is equipotential with the circuit pattern used for ground connection, and the electric conduction layer is arranged on the printed circuit board and is used for covering a part of a zone or the whole zone opposite to the installation place; and the insulation layer is arranged at the electric conduction layer. The strengthening component has electroconductivity and is arranged on the shielding film at the zone opposite to the installation place. The strengthening component is jointed with the insulation layer by electric conductivity cement containing spherical electric conductivity particles. The thickness of the insulation layer is less than the raising length of the electric conductivity particles from the electric conductivity cement under the joint state of the electric conductivity cement and the insulation layer, and the electric conductivity particles are in contact with the electric conduction layer under the joint state of the electric conductivity cement and the insulation layer.

2. 发明专利

JPWO2013077108A1 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法审中-公开
标题翻译：遮光膜，屏蔽印刷电路板，和制造方法的屏蔽膜
公开(公告)号：JPWO2013077108A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013545845
申请日：2012-10-12
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：宏田島 , 宏田島 , 志朗山内 , 志朗山内 , 上農　憲治 , 憲治上農 , 渡辺　正博 , 正博渡辺
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/00 , H05K1/0216 , H05K3/28 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/0715 , Y10T29/49226
摘要：シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供するために、層厚が0.5μm〜12μmの金属層3と、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層4とを積層状態で設けて、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽することができるようにした。
摘要翻译：波场从一侧行进到屏蔽膜的另一侧，良好地屏蔽磁场波和电磁波屏蔽膜，屏蔽印刷电路板具有良好的传输特性，以及提供一种制造屏蔽薄膜的方法为，厚度的金属层3是0.5Myuemu〜12myuemu，设置有仅通过电各向异性导电导通状态具有厚度方向4各向异性导电粘接剂层确保引导以层叠状态，电场波从一侧行进到屏蔽膜的另一侧，因此能够良好地屏蔽磁场波和电磁波。

3. 发明专利

JP4914262B2 Shielding film and shielded printed wiring board 有权
公开(公告)号：JP4914262B2
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：JP2007078806
申请日：2007-03-26
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：憲治上農 , 斉徳川上 , 昌平森元 , 和博橋本
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00

4. 发明专利

JP4647924B2 Shielding film and a method of manufacturing the same for printed wiring boards 有权
公开(公告)号：JP4647924B2
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：JP2004083846
申请日：2004-03-23
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：憲治上農 , 恒彦寺田 , 斉徳川上 , 和博橋本
IPC分类号： B32B15/04 , H05K9/00 , H05K1/02

5. 发明专利

JP4575189B2 Shielding film and shield flexible printed wiring board using the same shield flexible printed wiring board 有权
公开(公告)号：JP4575189B2
公开(公告)日：2010-11-04
申请号：JP2005044501
申请日：2005-02-21
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：憲治上農 , 斉徳川上 , 昌平森元 , 和博橋本
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02

6. 发明专利

JP5270615B2 Shielding film and a method of manufacturing the same for printed wiring boards 有权
公开(公告)号：JP5270615B2
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：JP2010123799
申请日：2010-05-31
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：憲治上農 , 斉徳川上 , 恒彦寺田 , 和博橋本
IPC分类号： H05K9/00 , B32B15/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shielding film for printed wiring board and a manufacturing method therefor, capable of preventing a metal thin-film layer and an adhesive layer from peeling, even if gas is produced from adhesive and if water contained in the film is evaporated. SOLUTION: The shielding film 1 for printed wiring board includes the metal thin-film layer 3 composed of an air permeable metal foil and the adhesive layer 4 both provided sequentially on one surface of an insulating layer 2. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

7. 发明专利

JP4360774B2 Reinforcement shield film and shield flexible printed wiring board 有权
公开(公告)号：JP4360774B2
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：JP2002093969
申请日：2002-03-29
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：憲治上農 , 恒彦寺田 , 斉徳川上 , 昌平森元
IPC分类号： B32B27/00 , H05K9/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00

8. 发明专利

JP4330868B2 Printed wiring board and manufacturing method thereof 有权
公开(公告)号：JP4330868B2
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：JP2002343610
申请日：2002-11-27
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：憲治上農 , 斉徳川上 , 昌平森元 , 和博橋本
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H05K3/40 , H05K9/00

9. 发明专利

JP4295794B2 Shield flexible printed wiring board 有权
公开(公告)号：JP4295794B2
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：JP2007285878
申请日：2007-11-02
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：憲治上農 , 斉徳川上 , 昌平森元 , 和博橋本
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00

10. 发明专利

JP5650186B2 プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法有权
标题翻译：遮光膜及其制造方法的印刷电路板
公开(公告)号：JP5650186B2
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：JP2012271242
申请日：2012-12-12
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：上農　憲治 , 憲治上農 , 川上　斉徳 , 斉徳川上 , 恒彦寺田 , 恒彦寺田 , 和博橋本 , 和博橋本
IPC分类号： H05K9/00 , B32B15/08

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