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1. 发明专利

JP2021103734A 光源装置、ヘッドライト、表示装置及び照明装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021103734A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2019234351
申请日：2019-12-25
申请人：ソニーグループ株式会社 , 豊田合成株式会社
发明人：本林久良 , 和田聡 , 林健人 , 河村有毅
IPC分类号： F21V9/20 , F21V9/32 , F21S41/16 , F21S41/176 , G02B5/26 , G02B5/20 , F21Y115/30 , F21W102/00 , H01S5/022
摘要：【課題】放熱性に優れた光源装置、ヘッドライト、表示装置及び照明装置を提供する。【解決手段】光源装置10は、基板1と、蛍光体2と、発光素子4と、波長選択反射部材5とを具備する。上記蛍光体4は、上記基板1と接して配置される。上記発光素子4は、上記蛍光体2を励起する励起光7を出射する。上記波長選択反射部材5は、上記発光素子4から出射される上記励起光7を部分的に反射して上記蛍光体2に導き、上記励起光7の入射による励起により上記蛍光体2から発する蛍光8と、上記蛍光体2で反射した励起光7とを透過する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019161128A 発光装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019161128A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018048623
申请日：2018-03-15
申请人：豊田合成株式会社
发明人：林健人 , 河村有毅 , 神谷真央 , 和田聡 , 大沢政明
IPC分类号： H01S5/022
摘要：【課題】高い輝度と装置の小型化とを実現できる発光装置を提供することである。【解決手段】発光装置100は、第1の半導体レーザー素子131と、第2の半導体レーザー素子132と、第1の半導体レーザー素子131および第2の半導体レーザー素子132からの光を出射する出光面S1と、を有する。第1の半導体レーザー素子131は、出光面S1の表面上の点を含むとともに光取り出し方向K1に垂直な平面S2からみて第2の半導体レーザー素子132より遠い位置に配置されている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6274424B2 発光色変換部材および発光装置有权
公开(公告)号：JP6274424B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2014069535
申请日：2014-03-28
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡
IPC分类号： H01L33/50 , C09K11/00
CPC分类号： C09K11/02 , C09K11/08 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00

4. 发明专利

JP6065811B2 発光装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6065811B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2013226478
申请日：2013-10-31
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡 , 福井康生 , 林稔真 , 野々川貴志
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L24/73 , H01L33/644 , H01L2224/13 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2933/0075

5. 发明专利

JP5915483B2 発光装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP5915483B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2012214596
申请日：2012-09-27
申请人：豊田合成株式会社
发明人：林稔真 , 福井康生 , 和田聡
IPC分类号： H01L33/50

6. 发明专利

JP2015188053A 発光装置及びその製造方法有权
标题翻译：发光装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2015188053A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2014183831
申请日：2014-09-10
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡 , 福井康生 , 野々川貴志
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/54
CPC分类号： H01L25/167 , H01L25/165 , H01L29/866 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/60 , H05B33/0803 , H01L2224/16225 , H01L25/0753 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L33/56 , H05B33/089
摘要：【課題】光反射性樹脂をZDの上面に直接かからないように注入してもZDの上面を確実に被覆することができるようする。また、光反射性樹脂をZDのアンダーフィルとする場合に、ZDの下方にボイドが発生しないようにする。【解決手段】発光装置は、基板1と、LED3と、LED3の上に重ねられた蛍光体板4と、LEDの隣に実装されたZD5と、LED及びZDを囲む枠状のダム材6と、ダム材の内側に注入され、LEDの側面を被覆するとともにZDの側面及び上面を被覆する光反射性樹脂7とを備え、枠状のダム材6の一部が、外向きに膨出して、ZD5の3側面を囲繞している。ディスペンサーノズルの開口部から光反射性樹脂7を、蛍光体板及びZDの上面に直接かからないように、蛍光体板とZDの側面との間に注入し、LEDの下方の隙間及びZDの下方の隙間に入り込ませる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种发光装置，其中即使注入光反射树脂以便不直接施加到ZD的上表面上，可以可靠地涂覆ZD的上表面，并且此外，当光反射树脂用作ZD的底部填充物时，防止在ZD下形成空隙。解决方案：发光装置包括：基底1; LED 3; 与LED 3重叠的荧光板4; 安装在LED旁边的ZD 5; 形成为围绕LED和ZD的框状的堤坝材料6; 以及注入到堤坝材料内的光反射树脂7，以涂覆LED的侧表面和ZD的上表面。框状的堤坝材料6的一部分向外膨胀以围绕ZD 5的三个侧表面。光反射树脂7从分配器喷嘴的开口部分喷射到荧光板和侧面之间的空间中 ZD的表面流入LED下方的间隙和ZD下的间隙，以便不直接施加到荧光板和ZD的上表面。

7. 发明专利

JP2015076456A 発光装置および発光装置の製造方法有权
标题翻译：发光装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2015076456A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：JP2013210612
申请日：2013-10-07
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡 , 野川貴志 , 福井康生 , 林稔真
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/50
摘要：【課題】蛍光体の発熱を効率的に放熱することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10は、絶縁基板11、LEDチップ12、蛍光体層13を備える。LEDチップ12は絶縁基板11の表面上に配設されている。蛍光体を含有する透明な蛍光体層13は、LEDチップ12の上面を被覆すると共に、LEDチップ12の側面における上面近傍の部分のみを被覆し、LEDチップ12の上面を被覆する部分の蛍光体層13の膜厚は均一である。また、蛍光体層13において、LEDチップ12の側面を被覆する部分は、LEDチップ12の上面を被覆する部分に対して鋭角を成して接続されている。そして、個々のLEDチップ12の間には、蛍光体層13が形成されていない部分Sが設けられている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够有效地散发在磷光体中产生的热的发光装置。解决方案：发光装置10包括：绝缘基板11; LED芯片12; 荧光体层13. LED芯片12设置在绝缘基板11的表面上。含有荧光体的透明荧光体层13覆盖LED芯片12的顶面，也仅覆盖LED芯片12的一侧的一部分荧光体层13在覆盖LED芯片12的顶面的部分中具有均匀的膜厚。在荧光体层13中，覆盖LED芯片12的侧面的部分连接到该部分以锐角覆盖LED芯片12的顶面。在各个LED芯片12中，设置有没有形成荧光体层13的部分S.

8. 发明专利

JP6311887B2 発光素子用基板および発光装置有权
公开(公告)号：JP6311887B2
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：JP2015099675
申请日：2015-05-15
申请人：豊田合成株式会社
发明人：寺田和宏 , 伊藤修 , 和田聡
IPC分类号： H01L33/48

9. 发明专利

JP6221864B2 発光装置有权
公开(公告)号：JP6221864B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2014053968
申请日：2014-03-17
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡 , 福井康生
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L33/56

10. 发明专利

JP6102408B2 発光装置、及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6102408B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013067111
申请日：2013-03-27
申请人：豊田合成株式会社
发明人：井上光宏 , 平田宏治 , 稲沢良平 , 和田聡
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H01L33/62

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