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    • 9. 发明专利
    • ウェハの洗浄方法及び該洗浄方法に用いる薬液
    • WAFER CLEANING方法及其使用的化学溶液
    • JP2016066785A
    • 2016-04-28
    • JP2015169619
    • 2015-08-28
    • セントラル硝子株式会社
    • 齋尾 崇奥村 雄三福井 由季公文 創一
    • H01L21/304
    • H01L21/02087C07C309/03C07F7/081H01L21/02057H01L21/0209H01L21/31138
    • 【課題】接液部材として塩化ビニル樹脂を含むウェハの洗浄装置を用いるウェハの洗浄において、塩化ビニル樹脂を劣化させることなく、ウェハの凹凸パターン表面に撥水性保護膜を形成する、撥水性保護膜形成用薬液及び該薬液を用いるウェハの洗浄方法を提供する。 【解決手段】下記一般式[1]で表されるモノアルコキシシラン、下記一般式[2]で表されるスルホン酸及び希釈溶媒を含み、希釈溶媒が、希釈溶媒の総量100質量%に対して80〜100質量%のアルコールを含む撥水性保護膜形成用薬液を凹凸パターンの少なくとも凹部に保持して、該凹部表面に撥水性保護膜を形成する。(R 1 ) a Si(H) 3−a (OR 2 )[1]、R 3 −S(=O) 2 OH[2] 【選択図】図4
    • 要解决的问题:提供一种用于防水膜形成的化学溶液,其中可以在晶片的不均匀图案的表面上形成防水膜,而不会使用晶片在晶片清洗中降解氯乙烯树脂 包括氯乙烯树脂作为接触液体的部件的清洁装置; 和使用该化学溶液的晶片清洗方法。解决方案:用于防水保护膜形成的化学溶液包括:由通式[1]表示的单烷氧基硅烷; 由通式[2]表示的磺酸; 和稀释溶剂。 稀释溶剂包括80-100质量%的醇,总量为稀释溶剂的100%。 用于防水保护膜形成的化学溶液至少保持在凹凸图案的凹部中,以在凹部的表面上形成防水保护膜。 (R)Si(H)(OR)[1],R-S(= O)OH [2]选择的图:图4