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1. 发明专利

JP2020136990A 発振器、電子機器および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2020136990A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019030233
申请日：2019-02-22
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： H03B5/32
摘要：【課題】高精度な周波数信号を出力可能な発振器、ならびに、前記発振器を備える電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】発振器は、第1電極を有するベース基板と、前記ベース基板に搭載され、前記第1電極に電気的に接続されている第1パッドを有する温度制御素子と、第1主面および前記第1主面と表裏関係にある第2主面を有し、前記第2主面が前記温度制御素子と向かい合うように前記温度制御素子に搭載されている振動片と、前記第1主面と前記第1パッドとを接続する少なくとも1本の第1ボンディングワイヤーと、を備える。【選択図】図5

2. 发明专利

JP2021129138A 発振器审中-公开
公开(公告)号：JP2021129138A
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2020020690
申请日：2020-02-10
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： H03B5/32
摘要：【課題】周波数の変動を低減することが可能な発振器を提供すること。【解決手段】発振器1は、振動子2と、振動子2を加熱する温度調整回路110と、温度検出回路120と、温度制御回路245と、発振クロック信号出力回路230と、周波数補正回路222と、を有する。温度調整回路110は、振動子2を加熱する。温度検出回路120は、振動子2よりも温度調整回路110の近くに位置し、温度検出信号を出力する。温度制御回路245は、温度検出信号に基づき温度調整回路110の温度を制御する。発振クロック信号出力回路230は、振動子2を発振させ、発振クロック信号を出力する。周波数補正回路222は、発振クロック信号の過渡的な周波数変動を、温度検出信号の時間変化量又は温度制御信号の時間変化量に基づいて補償する。【選択図】図11

3. 发明专利

JP6828544B2 センサー素子制御装置、物理量センサー、電子機器、移動体及び物理量センサーの故障診断方法有权
公开(公告)号：JP6828544B2
公开(公告)日：2021-02-10
申请号：JP2017057137
申请日：2017-03-23
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： G01C19/5614

4. 发明专利

JP6443058B2 物理量センサー、電子機器および移動体有权
公开(公告)号：JP6443058B2
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：JP2015003925
申请日：2015-01-13
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： G01P15/125 , G01C19/5628 , G01P15/08

5. 发明专利

JP2016130642A 物理量センサー、電子機器および移動体有权
标题翻译：物理量传感器，电子设备和移动体
公开(公告)号：JP2016130642A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015003925
申请日：2015-01-13
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： G01P15/125 , G01C19/5628 , G01P15/08
摘要：【課題】角速度センサー素子で生じる振動の加速度センサー素子への伝播を低減することができ、また、耐衝撃性に優れている物理量センサー、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】物理量センサー1は、加速度センサー素子31を有する加速度センサー部品3と、振動型の角速度センサー素子42を有する角速度センサー部品4と、弾性部材5と、を有し、加速度センサー部品3と角速度センサー部品4とが弾性部材5を介して接続されている。また、これらは、パッケージ2の内部空間S1に収容されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种物理量传感器，其能够将角速度传感器元件中感应的振荡的传播减少到加速度传感器元件，并且具有优异的抗冲击性，电子设备和移动体。解决方案：物理量传感器 1包括具有加速度传感器元件31的加速度传感器部件3，具有振动型角速度传感器元件42的角速度传感器部件4和弹性部件5，其中加速度传感器部件3和角速度传感器部件4 通过弹性构件5连接。这些部件容纳在包装2的内部空间S1中。选择的图示：图1

6. 发明专利

JP2021048487A 恒温槽型発振器、電子機器および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2021048487A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2019169512
申请日：2019-09-18
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：近藤学 , 松川典仁 , 磯畑健作
IPC分类号： H03B5/32
摘要：【課題】振動素子の姿勢を安定化しつつ、振動素子の温度制御を精度よく行うことができる恒温槽型発振器、恒温槽型発振器を備える電子機器および移動体を提供する。【解決手段】恒温槽型発振器は、ベース基板4と、ベース基板4の第1固定面431に固定されている発熱素子7と、第1接合部材B1と、第2接合部材B2と、第1接合部材B1を介して発熱素子7に固定され、第1接合部材B1とは異なる位置で第2接合部材B2を介してベース基板の第2固定面432に固定されている振動素子6と、ベース基板4に接合され、ベース基板4との間に発熱素子7および振動素子6を収容するリッド5と、を有する。第2固定面432は、第1固定面431よりも振動素子側に位置する。【選択図】図2

7. 发明专利

JP2020137092A 発振器、電子機器及び移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2020137092A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019032735
申请日：2019-02-26
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： H03B5/32
摘要：【課題】外気温度の変動に対して従来よりも高精度に振動素子の温度制御を行うことが可能な発振器を提供すること。【解決手段】発振器1は、振動素子2と、振動素子を発振させる発振回路230と、第1の温度センサー120と、第1の温度センサーよりも振動素子から離れた位置に設けられた第2の温度センサー240と、振動素子の温度を調整する温度調整素子110と、振動素子の温度設定値と、第1の温度センサーが検出した第1の温度検出値と、第2の温度センサーが検出した第2の温度検出値に対して非線形の温度制御補正値と、に基づいて、前記温度調整素子を制御する温度制御信号を生成する温度制御回路210と、を備える。【選択図】図5

8. 发明专利

JP2018159630A センサー素子制御装置、物理量センサー、電子機器、移動体及び物理量センサーの故障診断方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018159630A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017057137
申请日：2017-03-23
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： G01C19/5614
CPC分类号： G01C19/5607 , G01C19/5614
摘要：【課題】駆動振幅レベルが変化しても物理量の検出精度に及ぼす影響を低減させながら故障診断を行うことが可能なセンサー素子制御装置を提供すること。【解決手段】駆動部と検出部とを有するセンサー素子に接続可能なセンサー素子制御装置であって、前記駆動部に駆動信号を出力する駆動回路と、前記検出部から出力される信号に基づいて検出信号を生成する検出回路と、前記駆動部が振動する周波数である駆動周波数と前記検出部が振動する周波数である検出周波数との差の周波数である離調周波数を有する診断信号を生成する診断信号生成回路と、前記駆動信号に前記診断信号が重畳されているときに前記検出部から出力される信号に基づいて、故障診断を行う故障診断回路と、を有する、センサー素子制御装置。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2017173074A センサーデバイス、電子機器及び移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2017173074A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016058102
申请日：2016-03-23
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： G01C19/5614 , G01C19/5628
摘要：【課題】配線間の干渉による出力特性の劣化や、外部からのノイズが検出信号に重畳されやすくなる虞を低減できるセンサーデバイスの提供。【解決手段】センサーデバイス1は、検出信号を出力する検出用電極S1,S2を含むセンサー素子10と、可撓性を有するベース21、及びベース21に配置されセンサー素子10と電気的に接続されているセンサー素子用配線22を含み、センサー素子10が搭載されているフレキシブル配線基板20と、検出信号用パッド31を備えるICチップ30と、センサー素子10、フレキシブル配線基板20、及びICチップ30を収容するパッケージ40と、を備え、センサー素子用配線22は、検出用電極S1,S2に電気的に接続されている検出信号用配線(22aなど)を含み、検出信号用配線(22aなど)と、検出信号用パッド31との間は、金属ワイヤー51により電気的に接続されている。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2016211908A 電子デバイス、電子機器および移動体审中-公开
标题翻译：电子设备，电子设备和移动
公开(公告)号：JP2016211908A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015093912
申请日：2015-05-01
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：松川典仁
IPC分类号： G01C19/5607
摘要：【課題】ノイズの発生を低減すると共に、パッケージ内外の熱的平衡がとり易い電子デバイス、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】電子デバイス1は、パッケージ2とIC5と角速度検出素子4とを有し、パッケージ2は、パッケージ本体21と、パッケージ本体21の底面に設けられている基準電位用端子25”およびデジタル信号用端子25’と、基準電位用端子25に接続されている第1ビアおよびデジタル信号用端子25’に接続されている第2ビアと、を有し、第1ビアの横断面積S1と第2ビアの横断面積S2とが、S1>S2の関係を満足する。【選択図】図1
摘要翻译：甲同时减少噪音的产生，易于电子设备拍摄内外封装的热平衡，提供一种电子装置和移动。的电子设备1和封装2与IC5和角速度检测元件4，包装件2包括：封装体21，设置在封装主体21的底表面上的参考电位端子25“和数字 “和，第一通孔和一个数字信号端子25被连接到参考电位端25”的信号端子25和经由第二连接，并且横截面面积经由第一S1 并通过截面积S2是2，以满足S1> S2。发明1的关系。

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