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1. 发明专利

JP2018206861A 発光装置、プロジェクター、および発光装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018206861A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017108347
申请日：2017-05-31
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： H01S5/18 , G03B21/14 , H01L23/02 , H01S5/022
摘要：【課題】柱状部の強度を向上できる発光装置を提供する。【解決手段】積層体が設けられている第1基体を含む発光素子と、前記発光素子が設けられている第2基体と、を含み、前記積層体は、第1半導体層と、前記第1半導体層とは導電型の異なる第2半導体層と、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられ、電流が注入されることで光を発することが可能な発光層と、を有し、前記積層体は、複数の柱状部を含み、隣り合う前記柱状部の間には、隣り合う前記柱状部のそれぞれに接続されている接続部材が設けられ、前記積層体は、前記第1基体と反対側において、前記第2基体に接続されている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2020030308A プロジェクター审中-公开
公开(公告)号：JP2020030308A
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：JP2018155398
申请日：2018-08-22
申请人：セイコーエプソン株式会社 , 学校法人上智学院
发明人：赤坂康一郎 , 西岡大毅 , 石沢峻介 , 野田貴史 , 今井保貴 , 岸野克巳 , 加▲瀬▼谷浩康 , 金子剛
IPC分类号： H01S5/18 , G02F1/13 , G02F1/13357 , H04N5/74 , G03B21/14
摘要：【課題】小型化を図ることができるプロジェクターを提供する。【解決手段】レーザー光源と、前記レーザー光源から出射された光を、画像情報に応じて変調させる光変調素子と、を有し、前記レーザー光源は、基板と、光を発する発光層を有し、前記発光層が発する光を、前記基板の面内方向に閉じ込め、前記基板の法線方向に出射させるフォトニック結晶構造体と、を有する、プロジェクター。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2018206860A 発光装置、プロジェクター、および発光装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018206860A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017108346
申请日：2017-05-31
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/18 , G03B21/00 , G03B21/14 , H01L33/52
摘要：【課題】実装時に発光部に加わる圧力を低減できる発光装置を提供する。【解決手段】積層体が設けられている第1基体を含む発光素子と、前記発光素子が設けられている第2基体と、前記第1基体に設けられている積層体と、前記第1基体と前記第2基体との間に設けられている第1部材と、を含み、前記積層体は、発光部を含み、前記発光部は、第1半導体層と、前記第1半導体層と導電型の異なる第2半導体層と、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられ、電流が注入されることで光を発することが可能な発光層と、を有し、前記第1部材は、一端が前記第1基体に接続され、他端が前記第2基体に接続され、前記積層体は、前記第1基体と反対側において、前記第2基体に接続されている、発光装置。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017138566A 光源装置、光源装置の製造方法およびプロジェクター审中-公开
公开(公告)号：JP2017138566A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016075798
申请日：2016-04-05
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：宮坂英男 , 加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： H01L33/48 , G03B21/00 , H01L33/50 , H01L33/00 , H01S5/022 , H01L33/58 , F21V31/00 , F21S2/00 , F21V5/00 , H01L23/02 , H04N5/74 , F21Y115/10 , F21Y115/30 , G03B21/14
摘要：【課題】信頼性が高い光源装置を提供する。【解決手段】金属を形成材料とし、第1の面を有する基板11と、基板の第1の面側に設けられた第1の発光素子21Aと第2の発光素子21Bと、第1の発光素子および第2の発光素子を囲むように基板の第1の面側に設けられた接合フレーム31と、接合フレームの基板とは反対側に接合されるとともに、第1の発光素子に対応する第1の開口部45Aおよび第2の発光素子に対応する第2の開口部45Bを有する支持部材41と、第1の開口部に設けられ、支持部材よりも線膨張係数が小さい第1の透光性部材43Aと、第2の開口部に設けられ、支持部材よりも線膨張係数が小さい第2の透光性部材43Bと、を備えた光源装置。【選択図】図2

5. 发明专利

JP6972665B2 発光装置、プロジェクター、および発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6972665B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2017108346
申请日：2017-05-31
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： H01L33/52 , H01S5/02208 , H01S5/0234 , H01S5/18 , G03B21/14 , H01L33/62

6. 发明专利

JP6680051B2 光源装置、光源装置の製造方法およびプロジェクター有权
公开(公告)号：JP6680051B2
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：JP2016075798
申请日：2016-04-05
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：宮坂英男 , 加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： H01L33/48 , G03B21/00 , H01L33/50 , H01L33/00 , H01S5/022 , H01L33/58 , F21V31/00 , F21S2/00 , F21V5/00 , H01L23/02 , H04N5/74 , F21Y115/10 , F21Y115/30 , G03B21/14

7. 发明专利

JP2019200328A プロジェクター审中-公开
公开(公告)号：JP2019200328A
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：JP2018095099
申请日：2018-05-17
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： H01L33/42 , G03B21/00 , F21S2/00 , G02F1/13357 , F21Y115/10 , G03B21/14
摘要：【課題】照明対象に影が映りこまないプロジェクターを提供する。【解決手段】発光装置および光変調装置を有し、前記発光装置は、第1半導体層と、第2半導体層と、電流が注入されることで光を発生させる発光層と、前記第1半導体層に電気的に接続された第1電極と、前記第2半導体層に電気的に接続された第2電極と、前記第2電極に接続された第3電極と、を有し、前記第2電極は、前記発光層で発生された光を透過させ、前記第3電極の抵抗率は、前記第2電極の抵抗率よりも低く、前記第3電極は、第1方向に並ぶ複数の第1導電部を有し、前記光変調装置は、複数の画素と、隣り合う前記画素の間の間隙領域と、を有し、複数の前記第1導電部の前記第1方向のピッチは、複数の前記間隙領域の前記第1方向のピッチの整数倍であり、前記発光装置から出射された光によって生じる前記第1導電部の影は、前記間隙領域に投影される、プロジェクター。【選択図】図5

8. 发明专利

JP2019114739A 発光装置、発光装置の製造方法、およびプロジェクター审中-公开
公开(公告)号：JP2019114739A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017248943
申请日：2017-12-26
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： H01S5/18 , H01S5/026 , H01S5/042
摘要：【課題】発光素子と実装基板との間の接続安定性を高めることができる発光装置を提供する。【解決手段】第1基体、および前記第1基体に設けられた積層体を含む発光素子と、前記発光素子が設けられている第2基体と、を含み、前記積層体は、第1の高さを有する第1柱状部と、前記第1の高さよりも小さい第2の高さを有する第2柱状部と、を含み、前記積層体と前記第2基体との間において、第1導電部材を介して、前記第1柱状部と前記第2基体とが電気的に接続され、前記積層体と前記第2基体との間において、第2導電部材を介して、前記第2柱状部と前記第2基体とが電気的に接続され、前記第1導電部材は、第3の高さを有し、前記第2導電部材は、前記第3の高さよりも大きい第4の高さを有している、発光装置。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2021021876A 光源モジュールおよびプロジェクター审中-公开
公开(公告)号：JP2021021876A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019139485
申请日：2019-07-30
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：伊藤嘉高 , 加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： G02B1/02 , G02B19/00 , F21S2/00 , F21V9/14 , G02F1/13357 , F21Y115/10 , F21Y105/10 , G03B21/14
摘要：【課題】正確にS偏光光とP偏光光とを分離することができる光源モジュールを提供する。【解決手段】フォトニック結晶構造体で構成された共振器を有する発光素子と、前記発光素子から射出された光が入射する偏光変換素子と、を有し、前記偏光変換素子は、入射した光のうち第1偏光光を第1方向に反射させ、入射した光のうち第2偏光光を前記第1方向と直交する第2方向に透過させる偏光分離層と、前記偏光分離層で反射された前記第1偏光光を、前記第2方向に反射させる反射層と、前記反射層で反射された前記第1偏光光、および前記偏光分離層を透過した前記第2偏光光の一方の偏光光の光路に設けられ、前記一方の偏光光を他方の偏光光に変換する位相差層と、を有し、前記共振器は、共振部を有し、平面視において、前記第1方向における前記共振部の長さは、前記第1方向および前記第2方向と直交する第3方向における前記共振部の長さよりも小さい。【選択図】図2

10. 发明专利

JP2016213288A 接合体、電子装置、プロジェクターおよび接合体の製造方法审中-公开
标题翻译：缀合物，一种电子装置，投影仪和缀合物的制造方法
公开(公告)号：JP2016213288A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015094121
申请日：2015-05-01
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：横山好彦 , 宮坂英男 , 加▲瀬▼谷浩康
IPC分类号： G03B21/00 , G03B21/14 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L33/62 , H01L21/52
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265
摘要：【課題】導電性の低下を低減することのできる接合体、電子装置、プロジェクターおよび接合体の製造方法を提供する。【解決手段】接合体500は、半導体発光素子200に設けられ、金属粒子の焼成体である第1接合層510と、実装基板300に設けられ、金属粒子の焼成体である第2接合層520と、第1接合層510と第2接合層520の間に設けられ、第1接合層510よりも難酸化性の金属を含む金属層530と、を有する。また、金属層530の第2接合層520との接合面は、第1接合層510の金属層530との接合面よりも平坦である。【選択図】図4
摘要翻译：这可以减少在导电性的降低的缀合物，提供了一种制造电子器件，投影仪和缀合物的方法。的缀合物500在半导体发光元件200设置，第一接合层510是金属颗粒的烧结体，设置在安装基板300上，第二接合层520是金属颗粒的烧结体如果已在所述第二粘接层520，其包括一几乎不氧化的金属比所述第一接合层510，金属层530之间设置有第一接合层510。此外，金属层530的第二接合层520的接合表面比第一接合层510的金属层530之间的结平坦。点域4

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